【目的】 樹脂封止により電子部品搭載用凹部及びその周辺を完全に密封することができる，電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供すること。
【構成】 絶縁基材５の開口部５５と放熱板３とにより構成された電子部品搭載用凹部７５と，電子部品搭載用凹部７５の周辺において絶縁基材５を貫通して設けられたビアホール５０とを有している。絶縁基材５と放熱板３との間は，接着材としての樹脂接着剤１又は半田により接着されている。ビアホール５０の中には，接着材が連続して充填されている。放熱板３は，絶縁基材５との対向面に，放熱板３と絶縁基材５との間の接着材厚みを調整するための突出片を有していることが好ましい。 （もっと読む）

【目的】 配線自由度の向上、導体パターンの形成精度の向上、及び耐粗化液性等の改善による接続信頼性の向上を確実に図ること。
【構成】 めっきスルーホール５内に導電性物質である銅ペースト７を充填する。銅ペースト７の露出面に金属膜としてのめっき膜８を形成する。めっき膜８を露出しうる位置に開口部１９を有する絶縁層９を、基材２上に形成する。その絶縁層９を化学的に粗化処理する。開口部１９に対する無電解めっきを行う。 （もっと読む）

【目的】 防音性、遮熱性、耐久性に優れた、立体的な形状の防音遮熱板を提供すること。
【構成】 エキゾーストマニホールドヒートインシュレーター１等の立体的な形状を有する防音遮熱板において、該防音遮熱板は上記形状に成形した金属基板１２と、該金属基板１２の表面に設けた無機吸音材１１と、該無機吸音材１１の表面に配置され、かつ上記金属基板１２にスポット溶接で固定された金網１０よりなり、上記無機吸音材１１の端部が無機バインダーで硬化処理１３されている。無機吸音材は無機質繊維であることが好ましい。 （もっと読む）

【目的】 薄い放熱板を使用してプリント配線板の厚さを薄くすることが可能であるとともに、プリント配線板に対して特別の加工を行なうことなく低いコストをもってプリント配線板上に放熱板を設けることが可能な放熱板を有する電子装置及びその製造方法を提供する。
【構成】 多層プリント配線板１において、ベース基材２上に放熱板５を搭載するに際して、放熱板５を平板部５Ａと突部５Ｂとから構成するとともにベース基材２に開口４を形成し、開口４よりも大きな面積を有する平板部５Ａにより開口４を被覆し、また、突部５Ｂを開口４内に挿嵌することにより放熱板５をベース基材２上に載置するように構成する。 （もっと読む）

【目的】 隣設する接続端子が短絡することなく対向する接続端子間を確実に接続することができ、しかも対向する接続端子間の隙間を確実に確保することができるはんだボールを、簡単な構造によって提供すること。
【構成】 プリント配線板４０等の接続端子４１の表面に形成されたはんだボール１００であって、前記接続端子４１に一部が溶着されたはんだ核１０の表面に該はんだ核１０よりも溶融温度の低いはんだ層２０を被覆した。 （もっと読む）

【目的】 建築材料の広い範囲に渡って使用することができるとともに、養生期間の短縮を図って生産性を向上することができ、もってコストの低い集成材及び集成材の製造方法を提供する。
【構成】 集成材１、４は、複数本の間伐材２、５を水蒸気処理して軟化するとともに、各木材の接着剤層を介して圧縮成形することにより製造される。このとき、使用される各間伐材２、５の本数を適宜選択すれば各種の集成材１、４が得られ、建築材料として広い範囲に渡って使用することが可能となる。また、接着剤の接着時間に応じて加圧圧縮工程を行なうだけで各間伐材２、５が結着され、従来、１週間程度必要とされていた養生期間が１時間程度に短縮され得、集成材１、４の生産性が格段に向上される。更に、各間伐材２、５を剥皮した後、直ちに水蒸気処理、及び、加圧圧縮処理が行なわれ、従来のように間伐材の段階で予め面取り加工等の前処理を行なう必要がなく、極めてコストの低い集成材１、４が得られる。 （もっと読む）

【目的】 多層プリント配線板の耐ヒートサイクル特性を向上させること。
【構成】 導体回路（１）が設けられた基板を、少なくともCu化合物、Ni化合物および次亜リン酸塩を含有する無電解めっき浴中に浸漬することにより、前記導体回路（１）表面の少なくとも一部に、Cu、NiおよびＰ、好ましくは90＜Cu＜100mol％，０＜Ni＜ 10mol％および０＜Ｐ＜ 10mol％からなる粗化層（２）を形成し、その後、常法に従って得られる多層プリント配線板である。 （もっと読む）