説明

岩崎電気株式会社により出願された特許

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【課題】高ワットタイプの高圧放電ランプにおいて、電極先端の突起の維持と黒化の防止を両立する電極構造を実現する。
【解決手段】発光管内に一対の電極を備えた定格電力200W〜230Wの高圧放電ランプにおいて、電極の各々が、芯棒及び芯棒の先端部分に巻回されたコイルからなり、コイルが、電極根元側の少なくとも1ターンを残して溶融処理されて形成された電極先端側の溶融部及び電極根元側の非溶融部からなり、高圧放電ランプの定格電力をP(W)とし、溶融部に含まれる芯棒及びコイルの体積をV1、非溶融部に含まれる芯棒及びコイルの体積をV2、溶融比率をα=V1/(V1+V2)×100(%)とした場合に、200≦P≦230について、P/10+42≦αとなるように構成した。 (もっと読む)


【課題】金属基板に発光素子を実装し、電線の端子を、金属基板に貫通させたねじ等の端子固定用部材に結合する場合でも、端子と金属基板の間に十分な沿面距離を得ること。
【解決手段】LED32、及び前記LED32に通電する回路パターン38が表面35Aに設けられ、表裏に貫通する貫通孔80が設けられた金属基板35と、前記金属基板35の貫通孔80に挿通され、電線71の圧着端子79が結合される端子固定用ねじ78と、を備え、電線71の圧着端子79と前記回路パターン38の接触部分である接触部76を前記貫通孔80から離間配置し、前記接触部76と前記貫通孔80の間を絶縁材で覆ったLEDモジュール30を構成した。 (もっと読む)


【課題】
モリブデンロッドにモリブデン線を密巻きして形成した耐ハロゲン性中間材と、比較的低融点の封着性部材との突合せ溶接時に、封着性部材の溶接部が膨らみ、または封着性部材が不均一に溶融してセラミックメタルハライドランプ発光管のキャピラリに挿入できなくなることを防ぐ。
【解決手段】
モリブデンロッドにモリブデン線を密巻きして形成した耐ハロゲン性中間材5と封着性部材6とを突合せ溶接する前に、封着性部材6の溶接側端面が突合せ溶接の通電開始時にロッド部分のみに接触するような形状の小径部を前記封着性部材6に加工した後、耐ハロゲン性中間材5の片端部と封着性部材6とを突き合わせ溶接することとした。 (もっと読む)


【課題】平滑コンデンサがフライバックコンバータ等のスイッチング電源回路の後段に接続されるLED点灯装置において、LED消灯後の再点灯時にスイッチング電源回路からLEDに過電流が流れるのを防止し、AC電源オン・オフに伴うLEDのダメージを抑制する。
【解決手段】本発明のLED点灯装置は、トランス及びトランスの二次側に接続された平滑コンデンサを有しLEDに直流電圧を印加するスイッチング電源回路、平滑コンデンサから電圧供給を受けて動作しLEDに流れる電流を検出して検出電流値が目標電流値となるようにスイッチング電源回路を制御するフィードバック回路、及びトランスの一次電圧又は二次電圧の有無を検出し、一次電圧又は二次電圧が発生していない場合にフィードバック回路の動作を無効化するフィードバック無効化回路を備える。 (もっと読む)


【課題】発光素子を光源に用いた高出力タイプのランプを提供する。
【解決手段】複数の平板状の光源ユニット10を、光源ユニット10の長手方向に延びる支持体20の周囲に配列したランプ1であって、光源ユニット10が、平板状の基体13と、基体13の表面13Aに設けた発光素子11を実装する実装基板12と、を備え、光源ユニット10における基体13の裏面13Bの一部が、支持体20と基体13の裏面13Bとの間に空気が流通する空間Rを設けて、支持体20に支持されている。 (もっと読む)


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