説明

宇部興産株式会社により出願された特許

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【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηrが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れ、さらに、耐バイオディーゼル燃料性に優れた成形体を成形できるバイオディーゼル燃料と直接接触する成形体用ポリアミド樹脂組成物及びそれを成形して得た成形体を提供することである。
【解決手段】ポリアミド樹脂(成分A)を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、前記ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、前記化合物bと前記化合物cのモル比が99:1〜50:50であるバイオディーゼル燃料と直接接触する成形体用ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηrが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたポリアミド樹脂を含む燃料配管部品用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる、耐低温衝撃性等の環境耐性、耐薬品性及び燃料の不透過性に優れる燃料配管部品とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂(成分A)を含む燃料配管部品用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、前記ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、前記化合物bと前記化合物cのモル比が99:1〜50:50である燃料配管部品用ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 基材表面にポリイミド前駆体溶液組成物からなる塗膜を形成して、基材とポリイミド前駆体溶液組成物とからなる積層体を得、さらに前記基材とポリイミド前駆体溶液組成物とからなる積層体を加熱処理して、基材表面に膜厚が60μm以上のポリイミド膜が形成されたポリイミド積層体を好適に得る。
【解決手段】 ポリイミド前駆体溶液組成物が、有機溶媒中に少なくともポリイミド前駆体とポリイミド微粒子とを含有し、且つJISK5600−2−5に基づくポリイミド微粒子の分散度が40μm以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηrが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を射出成形できるポリアミド樹脂を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物と、それを射出成形して、反りが少なく寸法安定性に優れる射出成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂(成分A)を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、前記ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、前記化合物bと前記化合物cのモル比が99:1〜50:50である射出成形用ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηrが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたポリアミド樹脂を含む金属被覆用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる、被覆対象との接着力と耐薬品性を両立できる金属被覆とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂(成分A)を含む金属被覆用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、前記ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、前記化合物bと前記化合物cのモル比が99:1〜50:50である金属被覆用ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】難燃性、電気特性や耐吸水性に優れたリン含有硬化性樹脂組成物及びその樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】1種以上の式(1)で示される環状エーテル基を有するジアリールホスフィンオキシド化合物、1種以上のエポキシ化合物、1種以上のカルボン酸無水物及び硬化促進剤を含むリン含有硬化性樹脂組成物。


[式(1)中、R〜R11は、特定の置換基を示し、p、q、r及びsは、0〜4の整数であり、X、X、Y及びY、単結合又はF原子で置換していてもよい炭素数1〜12のアルキレン基を示し、Z及びZは、前記と同じアルキレン基を示す。] (もっと読む)


【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηrが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたプリント基板表面実装部品を成形できるポリアミド樹脂を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる高温度下での耐熱性、各種薬品に対する耐薬品性に優れるプリント基板表面実装部品とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂(成分A)を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、前記ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、前記化合物bと前記化合物cのモル比が99:1〜50:50であるプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 ゴム材料に有用な加工性、耐摩耗性および低ロス性のバランスが改良され、かつそれぞれの性能が向上したポリブタジエンゴムおよびその製造方法、さらにポリブタジエンゴムを含んだゴム組成物に関する。
【解決手段】 ムーニー粘度(ML1+4,100℃)が30〜120、5%トルエン溶液粘度(Tcp)とムーニー粘度の比が1.8〜6.0、GPCによるポリスチレン換算のz+1平均分子量と数平均分子量の比が8以上であって、且つ重合触媒がコバルト化合物及びR23-nAlXn(式中、R2は炭素数1〜10の炭化水素基、Xはハロゲンを示し、nは1〜2の数である。)で表されるハロゲン含有アルミニウム化合物及び水からなる触媒により重合されることを特徴とするポリブタジエンゴムに関する。 (もっと読む)


【課題】セレン含有量に対する溶出量比が小さく、結果としてセレン溶出量を抑制することができるセメント組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るセメント組成物はセメントキルンからセレン含有排ガスの一部を抽気してセレンを低減したセメントクリンカーと、石膏と、抽気クリンカーの水洗残渣とを含むセメント組成物であって、セメント組成物はセレン含有量が15.0mg/kg以下、ボーグ式算定のCA量が0.1〜4質量%、CS量が55〜75質量%であり、セメント組成物の総質量に対する水洗残渣のセレン含有量が2.5〜15.0mg/kgであり、セメントクリンカーはセレン含有量が4.81mg/kg以下であり、水洗残渣はセレン含有量が10〜5000mg/kgであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】広い温度範囲で電気化学特性を向上できる非水電解液及びそれを用いた蓄電デバイスを提供する。
【解決手段】下記式で表される、エノール構造を有する環状スルホン酸エステル化合物が非水電解液中に含有されている。


【効果】C=C−OR基などの特定の基を有するエノール構造を有しているため、ヒドロキシプロパンスルトンのようにヒドロキシ基の還元分解により過度に分解して負極の抵抗を増加させない。また、電極上で分解した際に環構造が開環することにより重合して耐熱性の高い被膜を形成するだけでなく、さらに、被膜中にC=C−OR基などの置換基が含まれるため、これらの置換基がリチウムイオンの緩やかなトラップサイトとして機能するためリチウムイオン伝導性が著しく向上し、広い温度範囲での電気化学特性の改善効果が得られる。 (もっと読む)


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