説明

株式会社荏原製作所により出願された特許

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【課題】 埋め込みCu配線を多層化する工程の途中に露出するCu配線の露出面の酸化や変質を効果的に防止することができる多層埋め込みCu配線形成方法及び多層埋め込みCu配線構造を提供すること。
【解決手段】 SiO2絶縁層10を形成するとともにSiO2絶縁層10に埋め込みCu配線15を形成しさらにSiO2絶縁層10の表面を化学機械研摩法によって平坦化せしめる工程を複数回繰り返すことによって半導体ウエハ表面に多層埋め込みCu配線を形成していく。前記平坦化の際に露出するCu配線15の露出面にAg保護膜17を形成する。Ag保護膜17の形成は、Cu配線15の露出面をAgで置換メッキすることによって行なう。 (もっと読む)


【課題】 イオン交換体を含むフィルター要素の交換時期を判断すること。
【解決手段】 フィルター要素の含水率、重量又は圧力損失を測定し、次いで、含水率、重量又は圧力損失の測定値を所定値と比較する。あるいは、この測定値を残留イオン交換容量に変換し、次いで、この値と所定値とを比較する。何れの場合でも、所定値以下の場合には、フィルター要素を交換し、所定値より大きい場合には、所定期間経過後に、測定工程、及び、比較工程を再び行う。 (もっと読む)



【課題】 有機物を含有する水媒体のCODを低減させる処理方法を提供する。
【解決手段】 酸化剤を添加することなく、有機物を含有する水媒体について水熱反応を行い、次いで、酸化剤の存在下、水熱反応を行う処理方法。 (もっと読む)



【課題】 研磨の不均一性を容易に補正することができるポリッシング装置及び方法、更に研磨面の狙った一部の領域の研磨量を増減するように研磨することができるポリッシング装置及び方法を提供する。
【解決手段】 上面に研磨布6を貼ったターンテーブル5とトップリング1とを有し、ターンテーブル5とトップリング1との間に半導体ウエハ4を介在させて所定の力で押圧することによって半導体ウエハ4を研磨し、平坦且つ鏡面化するポリッシング装置において、トップリング1が半導体ウエハ4を保持する保持面に、圧縮空気が噴出可能な複数の開口を設け、複数の開口を複数の領域に分割し、領域毎に圧縮空気を供給可能にした。 (もっと読む)



【課題】 安定性、品質の均一化、精密・小型化、製作時間の短縮そして理想的な平行コイルによる高機能化(S/N比の改善)を図った偏向横波用電磁超音波トランスデューサを提供すること。
【解決手段】 絶縁シート21−1の両面に形成した導電性材料からなる渦巻状コイル21−2、21−3を該絶縁シート21−1を介在して両渦巻状コイル21−2、21−3が互いに対向一致するように配置した平面渦巻コイルを具備する偏向横波用電磁超音波トランスデューサ。また、絶縁シート21−1の両面に配置した渦巻状コイル21−2、21−3のうち一方は電磁超音波を発生し、他方は検知作用を有し、それぞれ独立していて、該渦巻状のコイルの端部にはスルーホール22を介して他方の面に通じ外部リード線と接続し、他方の端部はアース部を共通にするように接続する。 (もっと読む)


【課題】 蓄熱運転中においても空調を行なうことができ、又、夜間の蓄熱運転中に水熱交換器に至る経路中の調節弁に漏れが生じた場合にも熱交換器で冷水が凍結することがない氷蓄熱式冷凍機ユニットを提供する。
【解決手段】 氷蓄熱槽2に蓄熱しておき、放熱時には、氷蓄熱槽2にてブラインを冷却してブラインを水熱交換器3に導き冷房能力を取り出すユニットであって、水熱交換器3のブライン出口側経路からブライン入口側経路へブラインを流すためのブラインポンプ7を接続したブライン経路を設け、水熱交換器3の冷水出口側経路中に冷水温度センサS1と、水熱交換器3のブライン入口側経路中にブライン温度センサS2とを設け、これらセンサS1,S2で検出した温度によって、水熱交換器3のブライン出口側経路からブライン入口側経路へブラインを流すためブラインポンプ7の運転および運転停止制御を行う制御装置12を設けた。 (もっと読む)


【目的】 集中制御・監視を安価に構築できる空調システムの集中制御・監視装置を提供すること。
【構成】 通信・制御装置11を有する1台又は複数台の空調装置10と、1個又は複数個の遠隔制御装置とを具備する単位グループ(A、B、C)を1又は複数グループ設けた空調システムにおいて、それぞれの単位グループに3個以上でも後押し優先で制御することが可能な遠隔制御装置12を1個又は複数個接続し、更に該遠隔制御装置12と同一構成の遠隔制御装置12を集中管理装置として集中管理室20に配置する。 (もっと読む)


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