【課題】安価で、信頼性が高く、しかも安全に軸受の定量的な摩耗量を検出することができるポンプを提供する。
【解決手段】本ポンプは、羽根車１０と、羽根車１０を回転させる回転軸６と、羽根車１０および回転軸６を収容するポンプケーシング２と、回転軸６を回転自在に支持する滑り接触面を有する軸受１５と、ポンプケーシング２の外部に配置された導通検知器３５と、軸受１５に隣接して配置された１対の導体３７と、１対の導体３７の間に挟まれた絶縁材３８と、導通検知器３５と１対の導体３７とに接続される１対の導線３６とを備える。１対の導体３７の端部は、軸受１５の滑り接触面から回転軸６の径方向において所定の距離ｔだけ離間している。 （もっと読む）

【課題】板状の鋼材を切り出して折り曲げる等の工程で所定形状に成形し、成形した鋼板を複数接合することによって目的とする形状を得る製缶により、ポンプケーシングのボリュートの少なくとも一部とボリュートに接続された吐出管とを成形した立軸渦巻ポンプを提供する。
【解決手段】垂直配管４と、垂直配管４内を貫通する主軸７と、主軸７によって回転駆動される羽根車６と、羽根車６を収容するポンプケーシング２と、ポンプケーシング２と垂直配管４とを接続する流路を構成する吐出管３とを備えた立軸渦巻ポンプであって、板状の鋼材を切り出して所定形状にした鋼板と板状の鋼材を切り出して曲げ加工を行って所定形状に成形した鋼板とを複数接合することによって目的とする形状を得る製缶により、ポンプケーシング２のボリュートの少なくとも一部と、ボリュートに接続される吐出管３を成形した。 （もっと読む）

【課題】配管系統が簡素で、制御を必要とする電動弁が不要で、電動弁の故障等によりサイホン形成の不可やサイホン破壊の不可がなく、安価な設備コストで信頼性の高い自己サイホンの形成及びサイホン破壊ができるポンプ装置を提供すること。
【解決手段】ポンプ吐出管１１がサイホン形状に形成されたポンプ装置において、吐出管頂部１２にサイホン補助管１５の一端開口を接続し、サイホン補助管は管降下部１６と、管底部１７と、管上昇部１８とが連続して形成された構成であり、管底部１７の管内頂レベルは吐出し水面の常用水位ＮＷＬ以下とし、管底部１７から管上昇部１８に複数の開口部を形成し、管底部１７と管上昇部１８の境界部に形成した第１の開口部Ｂの上端レベルは吐出し水面の常用水位ＮＷＬ以下とし、管上昇部１８の上端部に形成した第２の開口部Ａの上端レベルは吐出し水面の計画最高水位ＨＷＬ以上とした。 （もっと読む）

【課題】装置運転を始動してから通常の運転が継続する限りは、最大スループットでの運転制御を行うため、線形計画法スケジュールにより新規基板投入スケジュール制御を行い、処理槽で故障が発生し装置が停止した後の生産再開時、ユニット使用・不使用動的切替、プロセスＮＧ発生時等のイベントに対して、プロセス制約条件を満たしながら基板回収等の基板搬送スケジュールを柔軟に作成できるシミュレーション法スケジューラに切り替えて制御を行うことができる基板処理装置の基板搬送方法、スケジューラ、基板処理装置の運転制御装置を提供すること。
【解決手段】線形計画法スケジューラ４５、シミュレーション法スケジューラ４６、スケジューラ切替プロセス４１を備え、基板搬送のスケジューリングを、線形計画法とシミュレーション法とを切り替えて行う。 （もっと読む）

【課題】ストーカユニットの火格子の熱膨張を効果的に吸収し、安定して処理物を燃焼することができるストーカ式燃焼装置を提供する。
【解決手段】ストーカ式燃焼装置は、炉の幅方向に並べて配置される複数のストーカユニット２と、隣接するストーカユニット２の間に配置された境界ブロック１０とを備え、投入された処理物Ｗを燃焼する。境界ブロック１０は、ストーカユニット２の火格子４，５の端面に対向するサイドプレート１１と、サイドプレート１１の上部に配置される上部プレート１２と、サイドプレート１１を火格子４，５の端面に弾性的に押圧する押圧部１３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】板を搬送し膜厚測定器との間で基板の受渡しを行う搬送用ロボットの待機時間を削除または減少させるように搬送用ロボットの基板搬送動作を制御することで、装置全体としてのスループットを向上させる。
【解決手段】基板の膜厚を測定する膜厚測定器との間で基板の受渡しを行いながら搬送用ロボットで基板を搬送する基板搬送方法において、膜厚測定器は、内部に搬入された基板に対する膜厚測定が終了する所定時間前に事前終了予告信号を出力し、膜厚測定器から出力された事前終了予告信号を受けて基板搬送動作を開始するように搬送用ロボットを制御する。 （もっと読む）

【課題】効率的な試料表面検査システムを提供する。
【解決手段】試料の表面を平坦化する表面平坦化機構と、試料上に抵抗膜を形成する抵抗膜コーティング機構と、試料表面の評価を行う表面検査機構を備えている。表面検査機構は、紫外線発生源３０と、電磁波を試料表面に斜め方向から導く光学系と、試料表面から放出された電子を試料表面に直交する方向に導く写像光学系４０と、検出器５０と、画像形成／信号処理回路６０とを備えている。写像光学系は、３つのレンズ系４１〜４３と、アパーチャ４４とを備えている。紫外線源の代わりにＸ線源を用いてもよい。また、電子線源から生成された電子線を試料の表面上に導く装置を設け、電磁波照射装置及び電子線照射装置の一方又は両方を駆動して、電磁波又は電子線の一方又は両方を試料の表面に照射するようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】吐出流による逆流防止弁を構成する弁体のふらつきによるポンプ運転点のふらつきがなく、吐出流量が安定するポンプ用逆流防止弁、該ポンプ用逆流防止弁を用いたポンプ装置を提供すること。
【解決手段】ポンプ吐出管の末端に取り付けられるポンプ用逆流防止弁であって、弁体６は上下方向に２以上分割されており、各弁体は弁胴１８にヒンジ機構１７を介して揺動自在に取り付けられており、各弁体６、６の外面には縦方向のリブ１５と横方向のリブ１６が設けられ、下方に位置する弁体６の横方向のリブ１６の略頂部と当該弁体６の外面の間に該外面に対して所定角度α傾斜して配置され、該弁体外面に沿って流れる液流を横方向のリブ１６の頂部を越えて該弁体６の先端部に導く誘導板２０を設けた。 （もっと読む）

【課題】例えば、半導体層の外周部全体を研磨除去し、更にシリコン基板のエッジ部を所定深さまで研磨除去してＳＯＩ基板等の貼合せウェーハを製造する時にあっても、半導体層がシリコン基板から剥がれることがない、良好な研磨プロファイルが得られるようにする。
【解決手段】回転中の基板Ｗのエッジ部の研磨開始位置の直上方位置に研磨ヘッド２を位置させ、研磨ヘッド２を下降させて回転中の基板のエッジ部の研磨開始位置に研磨ヘッド２の研磨具１０を所定の押圧力で接触させ、所定時間経過後に、研磨具１０を回転中の基板のエッジ部に前記所定の押圧力で接触させたまま研磨ヘッド２を基板の外周端部に向けて移動させる。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能で、低周波数領域から高周波数領域までの広い週数帯域での騒音を効果的に低減できる複合型サイレンサ、及び該サイレンサを備えたドライ真空ポンプ装置を提供すること。
【解決手段】ガス流路６１のガス流れの上流側に共鳴型サイレンサ５３−１を、下流側に膨張型サイレンサ５３−２を配置し、該共鳴型サイレンサ５３−１と膨張型サイレンサ５３−２を一体に構成した。また、ドライ真空ポンプを備え、該ドライ真空ポンプの排気流路に上記複合型サイレンサを、排気ガス流れの上流側に共鳴型サイレンサを、下流側に膨張型サイレンサを配置して設けたドライ真空ポンプ装置。 （もっと読む）