【課題】新たに投入する基板に対して通常処理の基板搬送スケジュールを作成するだけでなく、故障が発生した場合にも容易に、且つ高い生産量を維持できる基板の搬送スケジュールを作成できるスケジューラ、及び該スケジューラを用いた基板処理装置、及び基板処理装置の運転方法を提供すること。
【解決手段】基板の処理を行う複数の基板処理部と、基板を搬送する搬送部と、搬送部での基板の搬送と基板処理部での基板処理を制御する制御部を備えた基板処理装置の制御部に内蔵され、基板搬送スケジュールを計算するスケジューラであって、新たに投入する基板に対する基板搬送スケジュールを順次計算し、更に装置内に故障が発生した際、その状態を初期状態として基板搬送スケジュールを再計算する機能を備えた。 （もっと読む）

【課題】Ｇａ元素等を含有する化合物半導体の基板に対する所望の平坦度を有する表面仕上げを行うのに特に適した研磨方法及び研磨装置を提供し、これによって、例えばＧａ元素を含有する化合物半導体の基板表面を実用的な加工時間で表面精度高く平坦に加工できるようにする。
【解決手段】弱酸性の水または空気が溶解した水、または電解イオン水２３２の中で、Ｇａ，Ａｌ及びＩｎのいずれかを含有する化合物半導体の基板１４２の表面と、表面の少なくとも基板１４２と接触する部位に導電性部材２６４を有する研磨パッド２４２の該表面とを互いに接触させつつ相対運動させて、基板１４２の表面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】研磨液のトップリングへの浸入を防止することができ、トップリングを正常に動作させることができる研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨装置１０は、基板を押圧するトップリング本体２００と、トップリング本体２００の外周部に設けられ、研磨面を押圧するリテーナリング３０２とを備える。リテーナリング３０２は、内部に形成される室に供給される流体により上下方向に伸縮するローリングダイヤフラム４０４と、ローリングダイヤフラム４０４の動きに伴って上下動し、研磨面に接触するリング部材４０８と、ローリングダイヤフラム４０４を収容するシリンダ４００と、シリンダ４００とリング部材４０８との間を接続する伸縮自在な接続シート４２０とを備える。接続シート４２０は、シリンダ４００とリング部材４０８との間の隙間を覆うように配置されている。 （もっと読む）

【課題】ウェハなどの試料の欠陥を検出する検査速度を向上させる。
【解決手段】電子ビームを検査試料に照射する一次電子光学系と、ウェハから放出された二次ビームを検出器に入射する二次光学系と、検出器と、検出器を制御するための制御装置とを備えた、電子線検査装置において、電子線検査装置は、一次コラム、二次コラムおよびチャンバーを有し、一次コラムには、電子銃、一次電子光学系が配置されており、チャンバーには、ステージが設置され、その上に試料が載置されており、二次コラムには、光軸上に、カソードレンズ、ニューメニカルアパーチャ、ウィーンフィルタ、第２レンズ、フィールドアパーチャ、第３レンズ、第４レンズおよび検出器が配置されており、開口部が電子ビームの集束位置およびカソードレンズの焦点位置になるように配置されて、カソードレンズと前記ニューメニカルアパーチャとは、テレセントリックな電子光学系を構成している。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程で、機械的及び水力的バランスを所望のバランスに調整できるポンプ用羽根車及びそのバランス調整方法の提供。
【解決手段】略円筒状の本体部１０と、本体部１０の下端面１５の中央に設けた吸込部１３と、本体部１０の側面１６に開口する吐出部１４と、本体部１０の内部で軸方向から見て渦巻型に形成されて吸込部１３から吐出部１４に連通する流路１８とを備えるノンクロッグ型のポンプ用羽根車１であって、本体部１０の上端面１１の外周は、上方に突出する円周縁状のフランジ部２３になっており、フランジ部２３の内周面２３ａに板状のバランスブロック４０を取り付けた。バランスブロック４０は、フランジ部２３の内周面２３ａに沿う円弧型の端辺４０ａを有する平板状の部材からなり、内周面２３ａの周方向における任意の位置に取り付けが可能である。 （もっと読む）

【課題】空気溜まりを効果的に除去できるポンプ用羽根車及び水中ポンプの提供。
【解決手段】略円筒状に形成された本体部１０の内部に、軸方向から見て渦巻型に形成されて下端面１５の吸込部１３から側面１６の吐出部１４に連通する流路１８を備えるノンクロッグ型のポンプ用羽根車１であって、本体部１０の上端面１１におけるボス１２の外周側には、軸方向に窪んだ第１の窪み２１が形成されており、本体部１０の下端面１５における吸込部１３の外周側には、軸方向に窪んだ第２の窪み２２が形成されており、第１の窪み２１から第２の窪み２２に連通する一又は複数の連通穴２３を設けている。第２の窪み２２側の汚水が連通穴２３を通して第１の窪み２１側に導入されるので、羽根車１の上端面１１や第１の窪み２１内に滞留している空気溜まりを効果的に除去できる。 （もっと読む）

【課題】基板研磨装置の研磨テーブルの研磨面の温度を測定し、該測定した温度情報をＰＩＤ制御によりフィードバックして研磨面を温調しながら基板を研磨する基板研磨装置、基板研磨方法、基板研磨装置の研磨パッド面温調装置を提供する。
【解決手段】研磨パッド１１が貼付された研磨テーブル１３と、基板を保持するトップリング１４とを備えた基板研磨装置において、研磨パッド１１面上の温度を検出する放射温度計１９と、研磨パッド１１面上の温度を調整するパッド温調手段２６と、研磨パッド温度情報に基づいてパッド温調手段２６を制御して研磨パッド１１面上の温度を制御する温度コントローラ２０を備え、温度コントローラ２０は複数種のＰＩＤパラメータから所定のルールに基づき所定のＰＩＤパラメータを選択し、パッド温度情報に基づいて選択したＰＩＤパラメータを用いて研磨パッド１１面上の温度を制御する。 （もっと読む）

【課題】散布された冷却水を効率よく全て捕捉して、気液接触用充填材を構成する気液接触用シート表面に膜厚が均一で流下速度が均一な液膜の濡壁を形成でき、熱交換効率がよく、小型化、省エネルギー化等が可能な気液接触用充填材、及び冷却塔を提供すること。
【解決手段】気液接触用シート２７を多数枚配置し、冷却水により気液接触用シート２７の板面に濡壁を形成し、濡壁と外気流の直接接触に伴う潜熱作用により冷却水の温度を下げる気液接触用充填材１６であって、冷却水捕捉部２９は、各気液接触用シート２７の上端から下方の所定範囲に裏表面に凹凸する冷却水捕捉用屈曲部を設けると共に、表面凸部と裏面凸部の間には鉛直方向に見通せる空間がない構成とし、冷却水捕捉部から下方には、冷却水が気液接触用シート２７の裏表面に膜厚が均一で流下速度が均一な濡壁が形成できる凹凸面を形成した。 （もっと読む）

【課題】低層階用の給水装置と高層階用の給水装置とを連結する配水管に接続された圧力タンクの封入圧力の低下を検知することができる増圧給水システムを提供する。
【解決手段】増圧給水システムは、水道本管に連結される低層階用の第１の給水装置ＢＰ１と、第１の給水装置ＢＰ１に直列に連結され、第１の給水装置ＢＰ１よりも高い位置に配置される高層階用の第２の給水装置ＢＰ２と、第１の給水装置ＢＰ１と第２の給水装置ＢＰ２とを連結する配水管に接続された圧力タンク３０とを備える。第１の給水装置ＢＰ１および第２の給水装置ＢＰ２はそれぞれポンプを有しており、第２の給水装置ＢＰ２は、該第２の給水装置ＢＰ２のポンプ始動時に第２の給水装置ＢＰ２の吸込側圧力が所定の圧力低下検出値にまで低下した場合は、圧力タンク３０の封入圧力が正常範囲内にないことを示す警報を発する。 （もっと読む）

【課題】給水装置を長時間停止した後に初めてポンプを始動するに際して、ウォーターハンマーの発生を防止することができる給水装置を提供する。
【解決手段】給水装置１は、ポンプＰと、ポンプＰを駆動するモータＭと、吐出側圧力が所定の始動圧力以下の場合にポンプＰを始動して、吐出側圧力が目標圧力になるようにインバータ２０にポンプＰの回転速度の指令を行う制御部３５とを備える。制御部３５は、吐出側圧力が始動圧力以下であるときに、給水装置１への電源投入後初めてポンプＰが始動されるか否かを判断し、給水装置１への電源投入後初めてのポンプＰ始動でなければ通常の始動動作を行い、給水装置１への電源投入後初めてのポンプＰ始動であれば、吐出側圧力の上昇が通常の始動動作よりも緩やかな保護始動動作を行う。 （もっと読む）