説明

沖電気工業株式会社により出願された特許

6,581 - 6,590 / 6,645


【目的】 本発明は、セラミック多層基板における放熱用サーマルビアの製造方法に関するもので、該多層基板焼成後に発生するサーマルビアの突出やクラックを除去することと、ボンディング時にダイペースト中に発生するボイドを除去することが可能となる製法を提供することを目的とする。
【構成】 本発明は、スルーホール2を形成したグリーンシート1を重ね合わせて多層基板7とした後、ダイペースト5を塗布し、ベアチップIC6を搭載し、その後、真空引き11を行なって前記スルーホール内に前記ダイペースト5を充填させるようにしたものである。 (もっと読む)


【目的】 誘電特性の異なる多種類の誘電体間を電気的に接続するViaの反射の少ない優れた接続構造を有する高速信号伝送用回路基板を提供する。
【構成】 誘電特性の異なる少くとも2種類の誘電体を積層して形成されたコンビネーション基板を構成する1つのベース基板21とこれに接する他の銅/ポリイミド基板22との間を、互いに異なる径からなるそれぞれVia4,Via7を介して電気的に接続するVia接続構造を有し、誘電体の積層方向の異なる位置に隔離して設けたVia4及びVia7の間を接続面に設けた連続的に幅の変わるテーパーパターン10により接続したものである。 (もっと読む)


【目的】 高速信号伝送時の伝送ロスを低減することを目的とする。
【構成】 多層基板1に形成された凹状のキャビティ部2と、キャビティ部2の底部に搭載されたICチップ3と、キャビティ部2の側部に搭載された抵抗及びコンデンサ等のチップ部品8と、ICチップ3をチップ部品8に接続するワイヤ5とを具備した。 (もっと読む)


【目的】 書込み要求と読出し要求が重複しても、SRAMを使ってフレームフォーマットを変換することができるようにする。
【構成】 フレームフォーマット変換用のSRAM2aに対するデータの書込みは、変換先の伝送クロックのハイレベルの期間に行なわれる。これに対し、SRAM2aからのデータの読出しは、変換先の伝送クロックのロウレベルの期間に行なわれる。これにより、書込み要求と読出し要求が重複しても、書込みと読出しを同時に行なうことができる。 (もっと読む)


【目的】 物件の収納・排出管理と出納情報管理を機械化することにより、物件管理を容易に、且つ堅確に行なう優れた装置を提供する。
【構成】 物件が収納されるケ−ス27を挿入する挿入口9からケ−ス27を排出する排出口14まで、ケ−ス27が搬送される走行路15と、挿入口9に続けて設けられ、ケ−ス27に表示されたバ−コ−ドを読み取るバ−コ−ド読取り部16と、走行路15に沿いバ−コ−ド読取り部16に続けて設けられ、装置外に引き出し可能であり、ケ−ス27を収納する収納庫18と、操作情報が入力される操作部と、出納管理情報を記憶するフロッピ−ディスクドライブ22と、情報の記憶、物件の収納・排出を制御する中央処理装置25とを物件管理装置8に具備する。 (もっと読む)


【目的】 多層配線構造を形成する際に塗布材料を用いるとその塗布膜15に盛り上がり部Pが生じこれが密着露光法に悪影響を与える。これを除去できる方法を提供する。
【構成】 塗布法により形成した層間絶縁膜形成用の膜15であって盛り上がり部Pを有する膜15上にポジ型レジスト層17を形成する(図1(B))。このレジスト層17及び層間絶縁膜形成用の膜15の盛り上がり部Pに当たる部分を露光法やエッチング手段により選択的に除去する(図1(C)〜(D))。盛り上がり部の除去の済んだレジストパターン17xにホトマスク密着させて配線形成のための露光をする。 (もっと読む)


【目的】 樹脂で構成された層間絶縁膜の比誘電率を多層配線構造を形成する際に制御できる方法を提供する。
【構成】 ポリイミド樹脂にナフトキノンジアジド化合物33を混入させたものの膜35を、基板31上に形成する。この試料を250〜400℃の温度で加熱してポリイミド樹脂の層35を硬化させる。
【効果】 ポリイミド樹脂の膜35を硬化させるための熱処理においてナフトキノンジアジド化合物が分解し窒素ガスを発するのでこれによりポリイミド樹脂の膜35は発泡する。この結果、空隙37aを有する層間絶縁膜37が得られる。ナフトキノンジアジド化合物33の添加量を制御することで空隙37aの数を制御して層間絶縁膜37の比誘電率を制御する。 (もっと読む)


【目的】 金属層または金属配線と絶縁膜を向上させる密着層、密着層の形成方法、配線構造およびその形成方法を提供すること。
【構成】 下地30上にフッ素樹脂膜32を従来の技術を用いて1〜100μmの厚さに形成し、この上に、スパッタリング法を用いて厚さ数10〜数1000オングストロームの密着層34を形成する。密着層34の形成に際しては、ターゲットをフッ素樹脂とし、O2 、Ar、N2 等のガスで、RFパワーを10〜100W、ガス流量を10SCCM〜1SLM、ガス圧を10-1〜100Paとしてスパッタを行う。密着層34はO、N、Fという軽元素の脱離のため、ターゲットのフッ素樹脂に比べてダングリングボンドの多い、アモルファスなフッ素樹脂膜34となる。次に、この上に従来の技術を用いて金属層36を形成する。 (もっと読む)


【目的】 防犯機能を維持し、運用時、保守、点検時の操作性を向上させた金融自動化機器の筐体構造を提供する。
【構成】 カ−ド読取機3、紙幣支払機4、制御部5、電源部6を実装するとともに耐熔断鋼板及び耐錐鋼板で補強した耐破壊構造を有する側壁からなる本体部22と、前扉の機能を内蔵するとともに耐熔断鋼板及び耐錐鋼板で補強した耐破壊構造を有して本体部22に回動自在に設けた前扉24と、上面に顧客操作盤25を嵌め込み式に有するとともに耐熔断鋼板及び耐錐鋼板で補強した耐破壊構造を有して本体部22に回動自在に設けた上扉23とからなる外筐21を備え、内部に振動検知器及び溶断検知器を設ける。更に上扉23の上面と顧客操作盤25の操作面とを同一面にする。 (もっと読む)


【目的】 パッドとグランドのオーバーラップ量を調整することにより、インピーダンス整合を図る。
【構成】 幅の広いパッド24を有する表層の伝送ライン21と、この下方に誘電体層23aを介してグランド/電源プレーン層22aと、さらにこの下方に誘電体層23bを介して伝送ライン27と、誘電体層23cを介してグランド/電源プレーン層22bと、グランド/電源プレーン層22aにパッド24の配線引き出し方向の寸法は小さく、パッド24の配線引き出し方向以外の方向の寸法は若干大きく形成されるくり抜き部25と、中層の伝送ライン27に、グランド/電源プレーン層22aのくり抜き部25より若干大きめの配線禁止領域28とを設ける。 (もっと読む)


6,581 - 6,590 / 6,645