［目的］ 従来のバイアホール構造を用いた配線構造の利点を保持しつつ、高集積化した場合にも従来構造の場合よりもチップ面積の縮小化を図る。
［構成］ 基板表面側の所要の回路構成要素のした側のイバン領域に、基板を貫通するバイアホールを設ける。相互接続する構成要素に対応するバイアホールには共通に配線層を設け、相互接続しない構成要素のバイアホールには、絶縁層を介して配線層を設ける。この基板裏側での配線層は、基板表面側に設けた構成要素に対して独立して印加する電位の数に対応した総数だけ設ける。これらの配線層を多層構造で設けるので、これら配線を基板表面側に設けた場合よりもチップ面積を著しく縮小することが出来る。 （もっと読む）

【目的】 放熱フィンを基板の下面に薄くかつ気泡等ができないように接着可能な放熱度の高い半導体放熱構造を得る。
【構成】 基板１２にサーマルビア１３を複数貫装する。このサーマルビア１３間の基板１２上下面に接着剤１５の不要分が流入できるような逃げ溝１２ａを設ける。これにより、サーマルビア１３の先端面が薄膜状接着剤１５を介して放熱フィン１４と最短距離で気泡なく接着されるようになり、熱抵抗が大幅に減少して良好な放熱特性が得られる。 （もっと読む）

【目的】 帰還信号を入力するためのＡＮＤゲートやＯＲゲートを用いず、動作速度の高速化を図る。
【構成】 回路Ｂの内部ゲートを利用し、トランスファゲート２４から出力される帰還信号ｆ２を直接、回路Ａの内部ゲートであるＮＯＲゲート３１，３２に帰還する。これにより、帰還信号ｆ２を回路Ａへ入力するための帰還用のゲート回路が省略でき、高速化が可能となる。 （もっと読む）

【目的】 小型で冷却能力に優れた構造の半導体レーザモジュールを得る。
【構成】 半導体レーザ素子をパッケージ本体内に収容し、電子冷却素子で冷却する半導体レーザモジュールにおいて、半導体レーザ素子１を上部絶縁板１８の上部に搭載し、電子冷却素子８の一端を上部絶縁板１８の下面に固定すると共に他端を前記パッケージ本体の底板１９に固定する。そして、その底板１９は窒化アルミニウムから構成する。 （もっと読む）

【目的】 繰り出し制御のセンサ数を減少させる。
【構成】 繰り出しローラＦ、Ｐにより、紙幣集積部に集積した紙幣を１枚ずつ分離して繰り出す。そして、この繰り出した紙幣を、搬送ローラＲにより、搬送路に沿って搬送させる。この場合、繰り出し制御手段Ｃは、搬送路上の所定箇所に設けられたセンサによる紙幣の先端の検出時に繰り出しローラＰを停止することにより１枚の紙幣の繰り出しを完了し、この紙幣を前記搬送ローラＲにより搬送させる。その後、繰り出し制御手段Ｃは、当該センサによる紙幣の後端の検出時に繰り出しローラＰを起動することにより次の１枚の紙幣の繰り出しを開始する。そして、これらの手順を繰り返して、単一のセンサのみにより紙幣の走行を検出しつつ、搬送路上に等間隔に紙幣を搬送させる。 （もっと読む）

【目的】 出金紙幣切れから起きる装置ダウンを防止し、土曜，休日運用に適した紙幣自動取引装置を提供することを目的とする。
【構成】 一括カセットから各金種別紙幣収納部へ紙幣を補充する補充機能と、装置内の紙幣を一括カセットに回収する回収機能とを有する紙幣入出金装置２において、補充・回収機能を有する補充回収カセットと補充機能のみの補充専用カセット１１６の２種の一括カセットを選択的に着脱自在とし、これらの一括カセットのどちらが装着されたかを識別する識別手段１０１と、補充回収カセット装着時の紙幣入出金装置２の制御プログラムと、補充専用カセット１１６装着時の紙幣入出金装置２の制御プログラムと、前記識別手段１０１による識別結果に応じ、各々の制御プログラムを実行する制御部を具備する。 （もっと読む）

【目的】 各種のサービス情報を顧客の選択で表示部に表示させる。
【構成】 サービス案内表示制御手段６４は顧客がサービス案内を選択すると、ＣＲＴディスプレイ６１を制御して各種のサービス情報を表示するサービス案内画面を表示させる。このサービス案内画面で顧客が自己サービス情報を選択すると、この情報選択をサービス情報判定手段６５が検知して判定するので、自己サービス表示制御手段６６は記憶部６２の自己サービス情報６２ａを取り込んでＣＲＴディスプレイ６１に自己サービス情報６２ａを表示させる。顧客が店内サービス情報を選択すると、サービス情報判定手段６５の判定で店内サービス表示制御手段６７はプロセッサ４の店内サービス情報を取り込んでＣＲＴディスプレイ６１に店内サービス情報を表示させる。顧客がセンタサービス情報６２ｂを選択すると、サービス情報判定手段６５の判定でセンタサービス表示制御手段６８はＣＲＴディスプレイ６１にセンタサービス情報６２ｂを表示させる。 （もっと読む）