【課題】 バンパー等の外装体に対して、アンテナ全体としての損失を最小化した車載用アンテナを提供する。
【解決手段】 一組目の条件を満たす車載用アンテナ２０の場合、レドーム２２は、その電気長が外装体１の電気長と等しくなるように形成され、突き当てピン２５によって規定される隙間ｄが、その電気長とレドーム２２の電気長との和がπ／２の奇数倍に等しくなるように設定されて反射損失が最小化されている。また、二組目の条件を満たす車載用アンテナ２０の場合、レドーム２２は、その電気長と外装体１の電気長との和がπの整数倍に等しくなるように形成され、突き当てピン２５によって規定される隙間ｄが、その電気長がπの整数倍に等しくなるように設定されて反射損失が最小化されている。 （もっと読む）

【課題】 互いに異なる体系を有するネットワークにおいて相互のマルチキャスト通信を容易に実現することができるマルチキャスト通信中継装置およびそのシステムを提供すること。
【解決手段】 あるアドレス管理体系に属する配信装置からグループに対してマルチキャストされたパケットをこの体系と異なる体系に属する通信端末に向けて中継する中継部１１と、配信装置の体系と同じ体系のＲＰとグループとを対応させた対応情報を記憶する対応情報記憶部１２と、通信端末が属する体系に対しＲＰの代理を行う代理部１３とを備え、通信端末がグループに参加するための参加情報を中継部１１が受信したとき、代理部１３は、対応情報に基づいて受信した参加情報が示すグループと対応するＲＰに参加情報を送信し、中継部１１は、参加情報を送信したＲＰを介して、配信装置からマルチキャストされたパケットを通信端末に向けて中継するように構成する。 （もっと読む）

【課題】表示器にグラフィック表示されたコード・ドメインパワー特性から異常発生したチャネルを一瞥して把握する。
【解決手段】 被測定信号からチップデータを作成する（１０）。チップデータを逆拡散して各チャネルのシンボルデータとして出力する（２２）。各チャネルのシンボルデータを用いて、各チャネルのコード・ドメインパワーを算出する（２４）。ドメインパワー特性（３１）を表示器に表示する（２９）。各チャネルのコード・ドメインエラーを算出する（２５）。各チャネルのコード・ドメインエラーのうち予め設定されたしきい値を超えるコード・ドメインエラーを指定する（２８）。コード・ドメインパワー特性における各チャネルのコード・ドメインパワーのうちのしきい値を超えるコード・ドメインエラーのチャネルに対応するチャネルのコード・ドメインパワーを強調表示する（２９）。 （もっと読む）

【課題】 リードと導体パターンとを正しく接触させて電子デバイスを安定して測定でき、全数評価を可能として開発期間短縮、歩留まりの向上によるコスト低減を図る。
【解決手段】 一端面１４ａから複数のリードＲ（Ｒ１〜Ｒ５）を導出させた電子デバイス１４を押圧面１１を有した本体２と、本体２の押圧面１１に対面する押圧面１３を有した蓋体３とで挟持して電子デバイス１４の電気特性を測定するテストフィクスチャ１であって、リードＲの間に挿入され押圧面１１，１３に平行に挟まれるスペーサ板４と、本体２とスペーサ板４との間及び蓋体３とスペーサ板４との間に設けられ、リードＲの先端部と接触する導体パターンＰが形成されるとともにリードＲの先端部以外の部分における特性インピーダンスが所定値となるように整合された基板部５，６とを備える。 （もっと読む）

【課題】 平行列から外れて配置されるリードであっても接触させることができるテストフィクスチャを得る。
【解決手段】 テストフィクスチャにおいて、第１押圧面を有した本体２と、第２押圧面を有した蓋体３と、リードＲの間に挿入され各リードＲの直径方向の一部分を挿入する溝Ｍが両面に形成されたスペーサ板４と、本体２とスペーサ板４との間及び蓋体３とスペーサ板４との間に設けられた第１，第２の測定基板５，６と、第１，第２の測定基板５，６の少なくとも一方の測定基板５に設けられ所定のリードＲ２に対応して切り欠かれたスリット７と、第１の測定基板５と第１押圧面との間に設けられこの基板５を第１押圧面に密着させてスリット７内に一部分が膨出する導電シート８とを備え、蓋体３と本体２とが第１，第２の測定基板５，６をスペーサ板４に向けて押圧して導体Ｐと各リードＲとが接触する。 （もっと読む）

【課題】ブロッキング現象を解消し、さらにトランジスタ動作を高速化することが可能なダブルへテ口接合バイポーラトランジスタを提供すること。
【解決手段】ｎ型のエミッタ層１、ｐ型のベース層２およびｎ型のコレクタ層３を備え、ベース層２がエミッタ層１およびコレクタ層３とヘテロ接合されてなるダブルへテ口接合バイポーラトランジスタ１００において、ベース層２が、コレクタ層３側から数えて２番目の第１のベース層２１、および、第１のベース層２１とコレクタ層３とに挟まれた第２のベース層２２を含む複数の層を有し、第２のベース層２２用の材料の電子親和力がコレクタ層３の形成に用いる材料の電子親和力よりも小さく、第２のベース層２２用の材料のエネルギーバンドギャップが、第１のベース層２１用およびコレクタ層３用の材料のエネルギーバンドギャップより狭い構成を有している。 （もっと読む）

【課題】 光通信の高速化に対応することができる光受信モジュールを提供すること。
【解決手段】 光受信モジュール１０は、入射された光を曲率半径Ｒで形成された光出射端面１１ａから出射する先球ファイバ１１と、受光した光を電流信号に変換する光吸収層を含む受光素子１２と、受光素子１２を実装するサブマウント１３と、先球ファイバ１１を固定するファイバ固定部１４と、受光素子１２から出力される電流信号を電圧信号に変換して増幅するプリアンプＩＣ１５と、電気信号を伝送するボンディングワイヤ１６と、各部品を封止するパッケージ１７と、電気信号を出力する端子１８とを備える。 （もっと読む）

【課題】
プリント基板の形状、はんだ箇所を知って、実効のある測定（走査）ルートにしたがって測定することにより、迅速な測定、検査を行う。
【解決手段】
測定ルート決定手段１１が、プリント基板が配置（特に、縦と幅の方向）された状態におけるはんだの配置情報を知って、実効的により短時間に測定できる走査のルート（特に、測定を行う主走査の方向）を決定し、測定手段１００がその走査のルートにしたがって、回転機構部５ｃによりセンサ３の向きを変換し、基板の配置をそのままに、測定する。
回転機構の角度誤差等による測定値への影響を補正手段６により補正する。 （もっと読む）

【課題】 反射光を従来のものよりも低減することができる光受信モジュールを提供すること。
【解決手段】 光受信モジュール１０は、入射された光を曲率半径Ｒで形成された光出射端面１１ａから出射する先球ファイバ１１と、受光した光を電流信号に変換する光吸収層を含み、所定の角度で傾けられた受光素子１２と、受光素子１２を実装するサブマウント１３と、先球ファイバ１１を固定するファイバ固定部１４と、受光素子１２から出力される電流信号を電圧信号に変換して増幅するプリアンプＩＣ１５と、電気信号を伝送するボンディングワイヤ１６と、各部品を封止するパッケージ１７と、電気信号を出力する端子１８とを備える。 （もっと読む）

【目的】 ダイシング後の半導体ウェハのレジストの除去を効率良く行なう。
【構成】 レジスト工程において、半導体チップ１ａの原型となる半導体ウェハ１にレジスト２を塗布する。次に、マウント工程において、レジスト２が塗布された半導体ウェハ１をダイシングテープ３に粘着固定する。次に、ダイシング工程において、ダイシングテープ３に粘着固定された半導体ウェハ１をダイシング（チップ状に切断）する。次に、紫外線照射工程において、ダイシングテープ３に所定時間紫外線照射してダイシングテープ３の粘着層３ａを硬化させる。次に、レジスト除去工程において、半導体ウェハ１の表面に塗布されたレジスト２を有機溶剤４に浸漬させて除去する。次に、ピックアップ工程において、レジスト２除去後の半導体チップ１ａを取り出す。 （もっと読む）