説明

株式会社カネカにより出願された特許

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【課題】製作コストを低く抑えつつ、極限られたスペース内における衝突エネルギーの吸収効率を高め、歩行者に対する保護性能を向上し得る車両用バンパーの衝突エネルギー吸収装置を提供する。
【解決手段】バンパーフェイシャー4に作用する衝突エネルギーを圧縮変形により吸収する圧縮エネルギー吸収材12と、少なくとも一方の面側に、座屈変形を許容する座屈許容空間14が形成されるように、幅方向を車体前後方向に向けて圧縮エネルギー吸収材12に並設され、バンパーフェイシャー4に作用する衝突エネルギーを座屈変形により吸収する板状部材からなる座屈エネルギー吸収材11と、バンパーフェイシャー4の内面に突出状に設けられ、両エネルギー吸収材11,12の前端部を保持する前部固定保持部材15と備えた。 (もっと読む)


【課題】通気性材料において、構造剛性と意匠性を保持させつつ、室内の快適性を向上させるために、低周波数域から高周波数域まで幅広い周波数域における室内騒音を低減出来る内装材を提供することを目的とする。
【解決手段】通気性材料の一面に通気止めフィルムを積層した基材であって、通気止めフィルムが通気性材料に凹陥部等を設けることにより、通気性材料と非接触な部分を有する構造にすることにより、構造剛性を低下させること無く、通気性材料に非接触な部分のフィルムの振動自由度を高め、共振効果により膜振動を利用することで高周波のみならず人の話し声に近い低周波数域(1000Hz〜2000Hz)においてまで幅広く高吸音性特性が付与できる。 (もっと読む)


【課題】高密度回路の形成が可能で、優れた接着性、高温高湿環境下での接着信頼性にすぐれた,プリント配線板板を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの両面に金属層を形成した構成で、少なくともその一方の表面に形成された金属層が、ニッケルまたはその合金からなる第1金属層と、銅またはその合金からなる第2金属層とからなるか、イオンプレーティング法で形成された銅または銅合金よりなる第一層と、その上の銅または銅合金よりなる第2金属層からなる、積層体を用いてプリント配線板の製造を行うことにより、上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】動脈の内膜肥厚の予防、治療効果を有する薬剤を強固に付着し、かつ該薬剤を体液中で徐放することができるように生体適合性ポリマーや生分解性ポリマーでコーティングしたステントを提供すること。
【解決手段】薬剤を生体適合性ポリマー及び/又は生分解性ポリマーを用いて付着・コーティングしたステント。 (もっと読む)


【課題】 耐汚染性、耐折り曲げ性、密着性に優れたフィルム塗装物を提供する。
【解決手段】 (A)主鎖が実質的にビニル系共重合体鎖からなり、主鎖末端および/または側鎖に炭素原子に結合した加水分解性シリル基を分子中に少なくとも1個有すると共に、かつ、主鎖末端および/または側鎖にアルコール性水酸基を少なくとも1個有するビニル系共重合体(A)成分100重量部、架橋剤としてイソシアナート基を2個以上含有する化合物(C)成分1〜100重量部、イソシアナートシラン、アミノシラン、アミノシランとイソシアナートシランの反応物、アミノシランとエポキシシランの反応物のいずれか1種以上からなる(D)成分0.01〜20重量部、硬化触媒(E)成分0.01〜10重量部を含有するものとする。 (もっと読む)


【課題】従来使用されている繊維系の断熱材は断熱性能に劣り、施工時に過大な厚みとなるため、低熱伝導率化が望まれ、一方、高断熱性能を有する多孔質系断熱材は生産性や、取扱や施工性が悪いという問題がある。
【解決手段】 繊維を絡合および/または接着させてなる繊維構造体、例えば嵩高で柔軟性、剛性のある不織布、の空間に、微粒子を添加、保持させることにより、断熱性に優れ、施工性に優れる繊維・微粒子複合断熱材を提供する。 (もっと読む)


【課題】 一分子中に少なくとも1個の架橋性ケイ素基を有し、かつ一分子中に少なくとも1個のウレタン結合、カーボネート結合、エステル結合からなる群より選ばれる結合を有する有機重合体を原料ポリマーとする一成分型湿分硬化性組成物の貯蔵安定性を維持しつつ、耐熱性を改善する。
【解決手段】 金属原子を有する架橋性ケイ素基縮合触媒の共存下、加熱により架橋性ケイ素基縮合触媒の金属原子に作用する活性硫黄種を生成し得る化合物を金属原子を有する架橋性ケイ素基縮合触媒に対して特定量配合する。 (もっと読む)


【目的】 高温高湿の厳しい環境下でも機能を損なうことなく作動する電気機器回路として好適なポリイミド/金属積層体及びフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの片面または両面に、特定の金属を下地層として真空蒸着法などにより10〜300Åの厚み範囲で形成し、かつ該下地層上に真空蒸着法などにより形成された1000〜5000Åの厚み範囲の銅薄膜層と、その銅薄膜層上にメッキ法にて形成された3〜35μmの厚み範囲の銅メッキ層を積層してなるポリイミド/金属積層体において、121℃で100%RHの環境に96時間暴露した後のポリイミドフィルムと金属層との接着強度が5N/cm以上であり、かつ、暴露前の50%以上の保持率であることを特徴とするポリイミド/金属積層体を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】 本発明が解決しようとする課題は、複金属シアン化物錯体を含有する、一分子中に不飽和基と水酸基とを有するポリオキシアルキレン系重合体から、触媒や不純物の除去、あるいは精製をほとんど行う必要なく、架橋性ケイ素基含有ポリオキシアルキレン系重合体を簡便に製造する方法を提供することである。
【解決手段】 (a)複金属シアン化物錯体を含有し、一分子中に不飽和基と水酸基とを有するポリオキシアルキレン系重合体に、金属配位性化合物を添加した後、一分子中に水素−ケイ素結合と架橋性ケイ素基とを有する化合物をヒドロシリル化触媒存在下でヒドロシリル化反応させ、(b)(a)で得られる、一分子中に架橋性ケイ素基と水酸基とを有するポリオキシアルキレン系重合体の水酸基を利用してカップリング反応を行う。 (もっと読む)


【課題】 現状の層状食品とは味の発現が異なり、後味のスッキリした、しかも内層、外観に規則的に模様を施しながらコントロールをすることが出来、浮きが良く、食感も新規な層状食品を提供すること。
【解決手段】 各層に呈味材が偏在しているという特徴を有する層状食品。 (もっと読む)


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