【課題】 簡単で強固にＴ字接合ができる角形断面梁を提供する。
【解決手段】 一方の角形断面梁１５の側面１１には凹部１２・１２が設けられており、当該凹部１２は前記側面１１に対して傾斜した傾斜面１３を有している。他方の角形断面梁２１の側面２２には凹条２３が形成される。この構成で、角形断面梁１５の端部を角形断面梁２１の側面２２に向かい合わせ、タップネジ１４を傾斜面１３に貫通させ、更に凹条２３を貫通させて、２本の梁を接合する。 （もっと読む）

【課題】空気伝搬成分が支配的な重量床衝撃音を低減させる。
【解決手段】
床構造１０の小梁１３と、天井構造２０の梁２１とが直交するように積層する。従って、床構造１０の曲げ剛性が小さい方向（弱軸方向）と天井構造２０の曲げ剛性が小さい方向（弱軸方向）とが直交する。すなわち、床構造１０の曲げ剛性が小さい方向と天井構造２０の曲げ剛性が大きい方向とを一致させる。 （もっと読む）

【課題】 耐酸化性、耐久性、耐摩耗性、潤滑性に優れ、しかも低コストで製造可能な積層体、特にガラスレンズ用金型など、高温環境においても不活性な表面状態が維持されることが要求される分野に適した積層体を提供する。
【解決手段】 基材１上にＢ及びＮを含有する硬質皮膜２が形成された積層体であって，該硬質皮膜中のＢとＮの組成比が原子比で０．８≦Ｂ／Ｎ≦２の範囲にあり、さらに同硬質皮膜中にその原子濃度が１〜２５at％のＣを含有することを特徴とする潤滑性、耐摩耗性に優れた積層体。 （もっと読む）

【課題】 超電導線材同士における超電導接続を可能とすることができるＮｂ₃Ａｌ超電導線材をジェリーロール法によって製造するための有用な方法、およびこうした超電導線材を製造するために用いる複合線材を提供する。
【解決手段】 Ｎｂ₃Ａｌ系超電導線材をジェリーロール法によって製造するに当たり、ＮｂまたはＮｂ合金からなるＮｂ含有シートと、ＡｌまたはＡｌ合金からなるＡｌ含有シートを用い、これらを重ね合わせて芯材に巻取って構成したロール状積層物の外周に、Ｔｉおよび／またはＺｒを１０〜７０質量％含むＮｂ合金からなる管状体を配置し、これをＣｕまたはＣｕ合金からなるパイプに挿入した複合線材を縮径加工した後熱処理する。 （もっと読む）

【課題】ロールシフト機能を有する圧延機で、ロールシフトを極力行わず且つ圧延材の平坦度を満たすような圧延パススケジュールを決定する。
【解決手段】ｎパスでの圧延荷重及びロールシフト量を設定した上で、該ｎパスから逆上して、ロールシフト量の変更量がゼロ又は最小となるようにｎー１パスの圧延荷重を決定する。 （もっと読む）

【課題】 高張力鋼板製の衝撃エネルギ吸収部材に代替できるアルミニウム合金発泡体を提供することである。
【解決手段】 Ｚｎ：１．０〜２０．０％、Ｃａ：０．１〜５．０％、Ｔｉ：０．１〜５．０％、Ｍｇ：０．１〜５．０％を各々含有し、残部アルミニウムおよび不可避的不純物からなるアルミニウム合金を発泡させてなり、このアルミニウム合金発泡体の、発泡の平均粒径を５ｍｍ以下、相対密度を０．１以上とするとともに、発泡粒径の均一性の指標として、発泡の高輝度Ｘ線源を用いた透過粒径測定における標準偏差を２．０ｍｍ以下とし、アルミニウム合金発泡体のプラトー応力を４ＭＰａ以上とする。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で通板中でもロールの組み替えができるロール組替装置を提供する。
【解決手段】 上下のワークロール組を圧延機から取り出して交換するロール組替装置において、下ワークロール４の駆動側チョック４ａ，４ｃを基体として昇降自在に設けられ上ワークロール６の駆動側チョック６ａを支持するためのスペーサ８と、圧延機からワークロール組を取り出す場合には上ワークロール６の駆動側チョック６ａを支持し得る支持位置までスペーサ８を上昇させ、圧延機にワークロール組を挿入する場合にはスペーサ８を板道と干渉しない位置まで降下させるガイド装置１３と、スペーサ８が支持位置まで上昇した場合にそのスペーサ８をロックして降下を禁止するとともに、圧延機にワークロール組を挿入する場合にはそのロックを解除するスペーサロック機構とを備えてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 作業性やメンテナンス性に優れ、しかも設置スペースが少なくて済み、隔壁端部がシール材と摺動しない連続成膜装置を提供する
【解決手段】 本発明の連続成膜装置は、分割構造の真空チャンバ１を備え、成膜ロール３、巻出しロール６及び巻取りロール７を備えた固定側チャンバ部１Ｆと、カソードボックス４を備えた移動側チャンバ部１Ｍ，１Ｍとで構成される。前記真空チャンバ１の内部は、ロール室１６と成膜室１７，１７とが隔壁によって区画形成される。前記固定側チャンバ部１Ｆと移動側チャンバ部１Ｍ，１Ｍとは、前記真空チャンバ１の前端壁１３と後端壁１２の側端部を通る分割平面Ｄによって真空チャンバ１が分割されたものであり、前記移動側チャンバ部１Ｍを開閉することにより、前記固定側チャンバ部１Ｆと移動側チャンバ部１Ｍの分割端部がそれぞれシール材を介して当接離反する。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム合金押出材を用いたサイドフレーム２２とサブフレーム３７の連結構造を改良して、サイドフレームとサブフレームを軽量化する。サイドフレームとサブフレームの組み付け時の位置決めを容易にする。
【解決手段】 サイドフレーム２２が、アルミニウム合金押出材からなる縦フレーム３，４とそれらを連結する連結フレーム２５からなる。連結フレーム２５は一対の凹溝状部材２６，２７を左右に向き合わせてその開口部を衝合させ（衝合ライン２８）、溶接接合した中空の部材であり、サブフレーム３７の両端部に形成した連結部が、凹溝状部材２６，２７により左右から挟まれ、前記連結フレーム２５の中空内部に密着して支持されている。 （もっと読む）

【課題】エピタキシャル成長法により半導体層を形成する際の加工寸法誤差を少なくすることができる半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】有機金属化合物を含有する感光性ペーストを塗布した後ベークして、基板１上に感光性マスク層を形成する。この感光性マスク層をフォトリソグラフィによりパターニングし、更に酸化処理又は還元処理して、基板１上に金属酸化物を主成分とするエピタキシャルマスク４を形成する。そして、基板１表面のエピタキシャルマスク４が形成されていない領域上にダイヤモンドをエピタキシャル成長させて、半導体ダイヤモンド層５ａ及び５ｂを形成する。エピタキシャルマスク４を除去した後、半導体ダイヤモンド層５ａ及び５ｂ上に夫々ソース電極７及びドレイン電極８を形成すると共に、基板１表面におけるチャネル領域上にゲート絶縁膜６を介してゲート電極９を形成する。 （もっと読む）