【課題】圧電振動子に形成した共振周波数の調整用の調整膜を除去する事で、共振周波数の温度特性が変化し、所望の温度特性を逸脱してしまう為、共振周波数の温度特性曲線の影響を考慮した調整膜の調整手段、及び温度特性曲線を変化させ、所望の温度特性に持って行く手段を提供する。
【解決手段】励振電極と調整膜２５，２６，２７が形成された圧電振動子の共振周波数を測定する工程と、励振電極と調整膜が形成された圧電振動子の一次温度係数を測定または推定する工程と、測定した共振周波数と前記測定または推定した一次温度係数から、所望の共振周波数と所望の一次温度係数となるように調整膜を除去する部位と量とを決定する工程と、前工程で決定された調整膜の除去する部位と量の調整膜を除去する工程とを有する圧電振動子の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子に形成した共振周波数調整用の調整膜を除去する事で、共振周波数の温度特性が変化する為、共振周波数の温度特性曲線の影響を考慮した、調整膜の調整手段の提供。
【解決手段】基部と、基部より延出し振動する脚２，３，４とを有する圧電振動子の製造方法であって、前記脚に前記脚を振動させる励振電極を形成する工程と、前記脚に共振周波数を調整するための調整膜２５，２６，２７を形成する工程と、前記励振電極と前記調整膜が形成された前記圧電振動子の共振周波数を測定する工程と、前記測定した共振周波数から所望の共振周波数となるように、前記調整膜を除去する部位と量とを決定する工程と、前工程で決定された前記調整膜を除去する部位と量に基づき前記調整膜を除去する工程とを有し、前記調整膜を除去する部位は、前記調整膜除去時の一次温度係数の変化量が零となる点近傍である圧電振動子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 脚の先端の斜面によって、共振周波数を調整するためのレーザーが、反射され安定した周波数調整が行えない。
【解決手段】 基部と、基部より延出する脚とを有する圧電振動片であり、脚は、表面と裏面と第一の側面と第二の側面とを有する角柱状で、表面側の長さが裏面側の長さよりも短く、先端に斜面を有しており、脚の表面、裏面、第一の側面、第二の側面に脚を振動させる励振電極が形成され、脚の裏面と第一の側面と第二の側面に共振周波数を調製する調整膜が形成された圧電振動子の製造方法であって、脚の表面側からレーザーを照射し、調整膜を除去することで圧電振動片の共振周波数を調整する圧電振動子の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】 小型形状で且つ上方向への放射効率が良く、さらにイエローリング発生の問題を生じないＬＥＤ発光装置及びその製造方法が求められていた。
【解決手段】 下面に突起電極を有する半導体発光素子の発光面に接着された蛍光体板と、前記半導体発光素子の側面を被覆する白色樹脂とを有する半導体発光装置であって、前記蛍光体板は片面側に蛍光粒子が凝縮して構成され、前記蛍光体板の蛍光粒子が凝縮している面側を,前記半導体発光素子の発光面側に透明接着剤を介して接着する。 （もっと読む）

【課題】 脚を有する圧電振動子において、脚の先端付近に調整膜を成膜して、その一部を除去することで周波数を調整することができるが、調整膜の成膜においての製造工程のばらつきがあり、調整膜の成膜される長さがばらつき、その長さのばらつきが、温度特性曲線をいちじるしく変化させてしまう。
【解決手段】 脚に脚を振動させる励振電極を形成する工程と、脚に共振周波数を調製する調整膜を形成する工程と、調整膜の少なくとも一部を除去し所定の形状とする工程と、調整膜の一部を除去することで圧電振動子の共振周波数を調整する工程とを有する圧電振動子の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】データ保持時間を、マスクＲＯＭと同様の無限大とすることができる、長期にわたりデータを保持できる信頼性の高いＥＥＰＲＯＭを提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、所定のセンスレベルに対して熱平衡状態しきい値電圧が正方向である第１の不揮発性半導体記憶素子１００に正のデータを記憶し、熱平衡状態しきい値電圧が負方向である第２の不揮発性半導体記憶素子２００に負のデータを記憶することでデータ保持時間を無限大にする。 （もっと読む）

【課題】 発光面となる前面側がチップ基板上から浮き上がることなくハンダによって電気的接合することができると共に、ある一定の傾きを有した状態でも安定して電気的接合を図ることのできるＬＥＤチップを提供することである。
【解決手段】 前面１２ａが発光面、背面１２ｂが電極面となるＰＮ接合構造による発光本体１２と、前記背面１２ｂにＰ層及びＮ層の一部が露出する一対のチップ電極１３ａ，１３ｂとを備え、前記前面１２ａ及び背面１２ｂと直交する一側面を載置面１２ｃとして、電極パターンが形成されたチップ基板上に載置されるＬＥＤチップ１１において、前記背面１２ｂ側の一部に、前記載置面１２ｃの一端から延長する底面部１４ａを有して突出する実装支持部材１４を設けた。 （もっと読む）

【課題】 発光素子の発光及び取付強度や発光装置の実装強度に影響を与えず、且つワイヤーボンディングエリアを十分確保しながら小型化を可能とした発光装置を提供することにある。
【解決手段】 発光装置の基板２１には、相対する端辺２１ａ，２１ｂの各両端に４分の１スルーホール電極２６〜２９が設けられている。導電パターン３４，３５は、各端辺両端の４分の１スルーホール電極の間に設けられている。これにより、ワイヤーボンディングエリアが基板の端辺に面することになり、キャピラリがワイヤーを引き出す方向に障害物がなくなる。その結果、キャピラリは、ワイヤーボンディングエリアの端まで移動することができ、導電パターンを隅々まで広く使うことが可能となる。よって、基板端部の２分の１スルーホール電極を削減し、更にワイヤーボンディングエリアを小さくしてもワイヤーボンディングに十分な広さを確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 一対の電極面を有する実装面を多方向に備え、各実装面に発光体を実装することで、立体空間を均等な明るさで照明することができると共に、放熱性にも優れた発光モジュールを提供することである。
【解決手段】 複数の発光体１３ａ，１３ｂ，１３ｃと、複数の発光体を実装する複数の実装面１７ａ，１７ｂ，１７ｃを有し、隣接する実装面が所定の角度を有している多面体からなる基板１２とを備え、前記実装面は絶縁層１４を挟んで両側に一対の電極面１５ａ，１５ｂを有し、この一対の電極面に前記発光体の一対の端子電極が電気的に接続されており、前記複数の実装面を多面体の対向する一対の電極面を除いた全ての面に形成した。 （もっと読む）

【課題】基板サイズを大きくすることなく、小型形状を維持しながら極性マークとしての視認性を高めることで、ＬＥＤ発光装置の実装時に極性を間違えずに作業を行うことができ、かつ追加加工のような余分な工程を必要としないＬＥＤ発光装置を提供する。
【解決手段】下面に突起電極１ａ、１ｂを有する半導体発光素子１の発光面に接着された蛍光体板３と、半導体発光素子１の側面を被覆する白色樹脂４と、蛍光体板３に形成された溝３ａと、前記溝内に充填された有色樹脂４ａを有し、前記溝内に充填された有色樹脂４ａを半導体発光素子の極性マーク５とする。 （もっと読む）