【課題】冷熱サイクル時の絶縁板のクラックの発生や、絶縁板と第２金属板との接合界面での剥離の発生を抑制しうる絶縁積層材を提供する。
【解決手段】パワーモジュール用ベースの絶縁回路基板4となる絶縁積層材は、絶縁板５と、絶縁板５の片面に接合されかつ絶縁板５とは反対側の面に発熱体が取り付けられるようになされている回路板６と、絶縁板５の他面に接合された応力緩和板７とよりなる。回路板６および応力緩和板７は方形であり、応力緩和板７の輪郭の全体が回路板６の輪郭よりも内側に位置している。回路板６の中心Oと各角部Ｃとの距離をＬ１、回路板６の各角部Ｃとこれに最も近接した応力緩和板７の角部C1との距離をＬ２とした場合、０＜Ｌ２／Ｌ１≦０．０３５という関係を満たしていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】チャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度が低いＳｉＣエピタキシャルウェハ及びその製造方法、並びにＳｉＣエピタキシャルウェハの製造装置を提供する。
【解決手段】本発明のＳｉＣエピタキシャルウェハは、オフ角を有するＳｉＣ単結晶基板上にＳｉＣエピタキシャル層を有するＳｉＣエピタキシャルウェハであって、前記ＳｉＣエピタキシャル層に存在する、チャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度が０．５個／ｃｍ^２以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】遺伝子欠損させると生育阻害が生じ、特殊装置や多くの時間を要する方法でしか取得することができなかった遺伝子欠損酵母を簡便に取得することができる遺伝子欠損酵母の製造方法を提供する。
【解決手段】宿主酵母に対して代替代謝物生産経路及び補償経路を構築する第１の工程と、前記宿主酵母の生育阻害が生じる遺伝子の欠損を行う第２の工程と、前記補償経路を脱落させる第３の工程を含む遺伝子欠損酵母の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
不飽和ジカルボン酸を必須成分として得られるバインダー成分を含有するカーボンコート塗工液をアルミ箔に塗工して得られるカーボンコート箔層と活物質層を持つことで、集電体に対する活物質層の密着性に優れ、かつ集電体との抵抗が低い電極、およびこれら電極を用いたリチウムイオン二次電池を提供すること。
【解決手段】
本発明は、不飽和ジカルボン酸のみを重合して得られる重合体、又は、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロニトリル及び（メタ）アクリル酸アルキルから選ばれる１種以上の不飽和単量体と不飽和ジカルボン酸を重合して得られる重合体であり、重量平均分子量が５０万〜３００万である、金属箔に塗工するカーボンコート箔塗工液用バインダーに関する。 （もっと読む）

【課題】発光効率の高いＩＩＩ族窒化物半導体発光素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上にＩＩＩ族窒化物半導体からなる、ｎ型層、発光層およびｐ型層が、発光層をｎ型層とｐ型層が挟むように配置されたＩＩＩ族窒化物半導体発光素子であり、発光層と基板との間にある層のａ軸格子定数ａ₁と発光層のａ軸格子定数ａ₂との差の割合Δａ（＝１００（ａ₁−ａ₂）／ａ₁）の範囲が、−０．０５≦Δa≦０．０５（単位：％）であるＩＩＩ族窒化物半導体発光素子を製造する方法であって、ＩＩＩ族窒化物半導体をＭＯＣＶＤ法で成長させる際のＶ族原料とＩＩＩ族原料のモル比（Ｖ／ＩＩＩ比）が、発光層と基板との間にある層を成長させる際には３００〜１６００であり、井戸層を成長させる際には７００００〜１９００００であることを特徴とするＩＩＩ族窒化物半導体発光素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、導電性、強度に優れたＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板を簡単で少ない工程で製造する。
【解決手段】Ｓｉ：０．２〜０．８質量％、Ｍｇ：０．３〜１質量％、Ｆｅ：０．５質量％以下、Ｃｕ：０．５質量％以下を含有し、さらにＴｉ：０．１質量％以下またはＢ：０．１質量％以下の少なくとも１種を含有し、残部Ａｌおよび不可避不純物からなるＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金鋳塊を、熱間圧延し、さらに冷間圧延する工程を含む合金板の製造方法であって、熱間圧延後で冷間圧延終了までの間に、２００〜４００℃で１時間以上保持することにより熱処理を行う。 （もっと読む）

【課題】基板に発光装置を実装する発光モジュール等において、基板に対する発光装置の着脱を容易にする。
【解決手段】孔３３を有する基板３０に取り付けられるＬＥＤパッケージ２０は、発光するＬＥＤチップ２１と、弾性変形する板状の部材によって構成され、ＬＥＤチップ２１の一方の電極に接続して給電経路を形成するアノード用リード部４０と、弾性変形する板状の部材によって構成され、ＬＥＤチップ２１の他方の電極に接続して給電経路を形成するとともに、アノード用リード部４０に対向しながらアノード用リード部４０と同方向に延びて設けられるカソード用リード部５０と、ＬＥＤチップ２１、アノード用リード部４０及びカソード用リード部５０を保持する容器２３とを備える。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐水性に優れた硬化物を与えることができ、ハンドリング性に優れた硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）シリカ微粒子と、（ｂ）２つ以上のエチレン性不飽和基を有しかつ環構造を有しない（メタ）アクリレート化合物と、（ｃ）エチレン性不飽和基を有しかつ脂環式構造を有する（メタ）アクリレートと、（ｄ）重合開始剤とを含み、前記シリカ微粒子（ａ）が、特定のシラン化合物（ｅ）およびシラン化合物（ｆ）で表面処理されていることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】有機発光素子が形成された基板と封止板との間の空間を光硬化性樹脂で満たした発光装置であって、光硬化性樹脂を硬化させるために封止板側から照射される紫外光から有機化合物層を保護できる発光装置、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１電極、少なくとも発光層を含む１層以上の有機化合物層、および不透明な第２電極を有しこれらがこの順序で積層された有機発光素子、ならびに前記有機発光素子における前記有機化合物層の露出部分を覆う、波長が３８０ｎｍ以下の紫外光を反射または吸収する光遮断層を有する光遮断層付き有機発光素子と、前記光遮断層付き有機発光素子の前記第１電極側に、前記第１電極に接して配置された透明な第１基板と、前記第１基板の前記光遮断層付き有機発光素子側に、前記第１基板に対向して配置された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に、光遮断層付き有機発光素子を覆いつつ充填された光硬化性樹脂の光硬化物部とを有することを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

【課題】コーキングによる触媒の失活を抑制できる、芳香族炭化水素及び／又は軽質オレフィンの製造方法を提供する。
【解決手段】炭化水素を、酸量が０．００１〜１ｍｍｏｌ／ｇの固体酸触媒（Ａ）を含む第１の触媒部を通過させ、その後更に酸量が前記固体酸触媒（Ａ）の酸量の９０％以下である固体酸触媒（Ｂ）を含む第２の触媒部を通過させることを含み、かつ、前記第１の触媒部および前記第２の触媒部において該炭化水素を６００℃以上の反応温度で接触分解することを含む、ことを特徴とする芳香族炭化水素及び／又は炭素数４以下のオレフィンの製造方法。 （もっと読む）