説明

昭和電工株式会社により出願された特許

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【課題】機械的強度、耐食性、光輝性などの様々な特性が各部位で異なる押出材を製造することができる押出加工装置を提供する。
【解決手段】押出加工装置60Aは、押出ダイス61のベアリング面63の押出方向Eの長さが、ベアリング面63の周方向において異なっている。 (もっと読む)


【課題】光を変換する蛍光体層によりLEDの配光を制御した発光装置およびそれを用いた照明装置を提供する。
【解決手段】発光装置30は、配線が形成されたLED搭載基板31と、LED搭載基板31上に固着されたBに発光するLED32と、LED32の出射するBの光によりYに発光する蛍光物質を含んだ蛍光体層33とを備える。蛍光体層33のLED32と反対側の表面33aは、LED32に向かって落ち込んだ曲面で構成されている。さらに、曲面を取り囲むように、LED32に向かって円錐状に落ち込んだ傾斜面が構成されている。 (もっと読む)


【課題】熱硬化型の接着剤と比較して硬化時間が十分に短く、生産性に優れ、高い接着強度が得られ、しかも、発光素子を発光させることに起因する光や熱による着色が生じにくい発光素子接着用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】二つ以上のオキセタニル基を含有するシルセスキオキサン樹脂を含む樹脂成分と、カチオン重合開始剤とを含み、前記カチオン重合開始剤が、300nm〜400nmの波長の光で重合を開始する光重合開始剤である発光素子接着用樹脂組成物とする。 (もっと読む)


【課題】製造後の炭素繊維に含まれる鉄系不純物を乾式で効率よく除去する気相法炭素繊維の鉄系不純物除去方法を提供する。
【解決手段】炭素源と鉄系触媒を用いて製造された気相法炭素繊維中の鉄系不純物の乾式の除去方法であって、炭素繊維と鉄系不純物とを含む炭素繊維の凝集体を解砕手段3により解砕し、次いで、解砕された炭素繊維を、電磁石を具備する鉄系不純物除去手段4に供給して鉄系不純物を除去処理する気相法炭素繊維中の鉄系不純物の除去方法である。 (もっと読む)


【課題】基板乾燥方法及び磁気記録媒体の製造方法において、基板と基板を保持する保持部材とが接触する部分の洗浄液を確実に除去することを目的とする。
【解決手段】洗浄液で洗浄済みの基板をスピン乾燥させる基板乾燥方法において、前記基板を保持する保持部材を加熱するようにする。 (もっと読む)


【課題】従来の塗布工程とインプリント工程の両立という技術的困難性を緩和し、且つ流動性の高い塗布液を用いても幅方向の広がりを防止する。
【解決手段】微細なパターンが形成されたスタンパと貼り合せた後、エネルギー線を照射して硬化性樹脂を硬化させてスタンパのパターンを転写するための、ロール状で供給されるインプリント用のロール状転写フィルムの製造方法であって、基材フィルム2の一方の面上に、未硬化で液状の硬化性樹脂組成物からなる硬化性樹脂薄膜層31を形成し、基材フィルム2の幅方向両端側に硬化性樹脂薄膜層31の厚みtより高いナーリング加工の高さhを有するナーリング加工2aを施した後、ロール体に巻き取ってインプリント用のロール状転写フィルムを製造する。 (もっと読む)


【課題】アルミナ融液の固化に伴うるつぼの変形を抑制するとともに、アルミナ融液中の温度勾配を連続的なものとする。
【解決手段】加熱コイル30に高周波電流を供給することで、るつぼ20およびるつぼ20内のアルミナ融液を加熱し、るつぼ20内のアルミナ融液からサファイア単結晶からなるサファイアインゴットを成長させる単結晶引き上げ装置において、るつぼ20を、底部21と、底部21の周縁から立ち上がるとともに底部21より遠い側から底部に近づく側に向けて肉厚が連続的に増加する壁部22とで構成し、加熱コイル30を、るつぼ20の壁部22の外側に巻き回すとともに、底部21から遠ざかる側の壁部22との間隔よりも底部21に近い側の壁部22との間隔が短くなるように配置する。 (もっと読む)


【課題】流水状態評価方法において、洗浄槽内を汚染することなく洗浄槽内の流水状態を正確に評価することを目的とする。
【解決手段】基板を洗浄するための洗浄槽の上流部で流水にマイクロバブルを発生させ、前記上流部より下流で前記マイクロバブルを検出し、前記マイクロバブルの検出結果に基づいて前記流水の流水状態を評価するようにする。 (もっと読む)


【課題】基板をブレーキングによりチップに切断する際、基板の切断状況を判断できる基板切断方法およびその基板切断方法を用いた電子素子の製造方法を提供する。
【解決手段】撮像部が、切断線を挟んで基板上に形成した1組のターゲットの画像を撮像する(S101)。この画像から、抽出部がターゲットを抽出する(S102)。次いで、計測部がターゲット間の距離d1を計測する(S103)。駆動部がブレードを基板に押圧(S104)すると、基板がブレードに押されてたわみ、基板の破壊が始まる。そこで、再び、撮像部がターゲットの画像を撮像し(S105)、この画像から抽出部がターゲットを抽出する(S106)。そして、計測部がターゲット間の距離d2を計測する(S107)。そして、判定部がターゲット間の距離の変化量(d2−d1)から、基板の切断状態を判定する(S108)。 (もっと読む)


【課題】容器を陳列装置に陳列する際に移動中の容器が倒れてしまうことを防止することが可能な陳列装置および陳列システムを提供する。
【解決手段】陳列装置の載置部31では、ロール状部材311aにより容器が容器投入部から容器取り出し部に移動する。ロール状部材311aの上方には、回転自在に保持されている棒部材35a,35b,35c,35dが配設されている。棒部材35a,35b,35c,35dは、容器の移動方向に対して互い違いに配置されている。棒部材35a,35b,35c,35dは、移動中の容器の上部と接触すると、回転力が付与され、回転し、容器が倒れるのを防止する。 (もっと読む)


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