【課題】フィルタ回路を小型化すること。
【解決手段】フィルタ回路１は、帯状に形成された誘電体フィルム１０と、第１電極Ｘ１〜Ｘ４と、第２電極Ｙ１〜Ｙ４と、を備える。第１電極Ｘ１〜Ｘ４は、誘電体フィルム１０の一方の面に、誘電体フィルム１０の長手方向に並んで形成され、第２電極Ｙ１〜Ｙ４は、誘電体フィルム１０の一方の面に、第１電極Ｘ１〜Ｘ４と並んで形成される。これら第１電極Ｘ１〜Ｘ４および第２電極Ｙ１〜Ｙ４が形成された誘電体フィルム１０は巻回され、誘電体フィルム１０を挟んで、第１電極同士が対向して容量を形成するとともに、第２電極同士が対向して容量を形成する。 （もっと読む）

【課題】ボンディング面と接続部材との密着性を高くするとともにボンディング面と樹脂封止のための樹脂との密着性を高くし、従来の半導体装置よりも高い信頼性を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１１０と、半導体チップ１１０を搭載するための第１リードフレーム１２０と、ボンディング面１３２を有する第２リードフレーム１３０，１４０とを備え、第２リードフレーム１３０，１４０におけるボンディング面１３２，１４２は、接続部材１５０を介して半導体チップ１１０と電気的に接続され、半導体チップ１１０、第１リードフレーム１２０及び第２リードフレーム１３０，１４０が樹脂封止により一体化された半導体装置であって、ボンディング面１３２，１４２は、第１の粗化処理が施された第１の粗化面であり、めっきを介することなく接続部材１５０と接続されていることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】板材からなるダイパッド部と、その上面に半田を介して接合された半導体チップとを封止樹脂により封止した半導体パッケージにおいて、半導体チップとダイパッド部との剥離を防止できるようにする。
【解決手段】ダイパッド部３が、平板状に形成されて上面１１ａに半導体チップを接合する配置板部１１、及び、配置板部１１から屈曲して前記上面１１ａの上方に延びる立ち上がり部１２と、その上端から該立ち上がり部１２と逆向きに屈曲して前記上面１１ａに沿って配置板部１１から離間する方向に延びる折り返し部１３とからなる多重折曲部１５を有して構成され、立ち上がり部１２が、前記上面１１ａに対向するように配置板部の上面１１ａの周縁から外側に延びる仮想の延長線に対して９０度以上の角度で屈曲され、多重折曲部１５が封止樹脂６によって封止され、多重折曲部１５が半導体チップを挟み込む位置に一対形成された半導体パッケージ１を提供する。 （もっと読む）

【課題】長尺接続子により直線上に配列された複数の半導体チップを半田付けにより共通接続する場合において、長尺接続子の撓みを防止して当該長尺接続子と各半導体チップとの間隔を適正な間隔に保持する。
【解決手段】長尺接続子１１０の接続板部１１３を当該長尺接続子１１０の先端部の側に位置する半導体チップ１３３よりもさらに先方にまで延長することによって形成された延長部１５０の下面側に突起部１１４を有する長尺接続子１１０と、リードフレーム１２０を載置するリードフレーム載置面２００ａに長尺接続子１１０の突起部１１４を当接させるための突起当接部２１０を有する台座２００とを用いて、長尺接続子１１０の突起部１１４を台座２００の突起当接部２１０に当接させるようにリードフレーム１２０を台座２００に載置した状態で半導体チップ１３１〜１３３の各上面と長尺接続子１１０の接続板部１１３の下面とを半田付けする。 （もっと読む）

【課題】高温環境下で半導体装置に長時間逆バイアスを与えた場合であってもリーク電流が増加したり耐圧が低下したりすることのない、スーパージャンクション構造を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】ｎ⁻型半導体層（第１導電型の半導体層）１１４と、活性領域Ｒ１に形成された複数の柱状埋込層１１８と、活性領域Ｒ１に形成されたショットキーバリアメタル層（第１電極層）１３２と、耐圧領域Ｒ２に形成された複数のガードリング層（環状柱状埋込層）１２４と、耐圧領域Ｒ２及び周辺領域Ｒ３に形成された絶縁層１３０とを備える、スーパージャンクション構造を有する半導体装置であって、周辺領域Ｒ３に形成された第２ガードリング層（第２環状柱状埋込層）１３６と、周辺領域Ｒ３に形成された環状導電層１４２とをさらに備える、スーパージャンクション構造を有する半導体装置１００。 （もっと読む）

【課題】外観不良ワークに対してレーザー加工を施す際に他のワークに悪影響を与えることなく、かつ、外観不良ワークに対して適切な加工を施す。
【解決手段】複数のワークがｍ列及びｎ行に配列されたリードフレーム基板２００における外観不良ワークに対して所定の加工を施す外観不良ワーク加工装置であって、ｍ列のうちの１つの列を露出可能とする開口窓を有する第１カバー１３０により、加工対象ワークが存在する列を露出させるように覆うとともに、任意の列に存在するｎ個のワークを個々に露出可能とするｎ個の開口窓を有する第２カバー１４０により、第１カバー１３０によって露出している列のｎ個のワークを個々に露出させるように覆い、さらに、シャッター１５０により加工対象ワークを露出させるように覆った状態で、当該加工対象ワークの所定部分をレーザー発生装置１７０によりレーザー加工する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置をはんだ槽に満たされた溶融はんだに浸漬することで、前記半導体装置の電極にはんだを付着させるはんだ付け方法において、はんだ付けの効率、及び、はんだ付け後の半導体装置の歩留まりを向上できるようにする。
【解決手段】半導体装置１０を溶融はんだ１２Ａに浸漬する前、及び、半導体装置１０を溶融はんだ１２Ａから引き上げる前のみに、溶融はんだ１２Ａの液面１２ｃに配された超音波振動子４によって超音波を液面１２ｃに印加することにより、液面１２ｃを振動させて液面１２ｃ近傍の溶融はんだ１２Ａをはんだ槽２の外側に溢れ出させるはんだ付け方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】発電機を１機として設備規模を押さえながら、その発電機から複数のバッテリに対して、それぞれ過不足なく充電する充電装置を提供する。
【解決手段】整流処理部４０は、複数相を有する交流発電機出力電力を整流して、整流した出力電力を複数のバッテリ（３、４）に供給する。充電制御部３０は、充電状態検出部２０により充電が必要と判定されたバッテリが１つ以上ある場合、交流発電機１の出力に同期させて、整流された出力電力を充電が必要と判定された１つ以上のバッテリに供給して充電するよう整流処理部４０を制御する。充電制御部３０は、充電状態検出部２０により充電が必要と判定されたバッテリが複数ある場合、交流発電機１の出力に同期させて、整流された出力電力を充電が必要と判定された複数のバッテリに振り分けて供給して充電するよう整流処理部４０を制御する。 （もっと読む）

【課題】バッテリの充電と非充電とが切り替えられる電圧のばらつき及び温度依存性を小さくする。
【解決手段】バッテリ充電回路は、発電機が出力する交流電圧を整流してバッテリを充電するための充電電圧を生成する整流部と、オフ状態で整流部を介して発電機にバッテリを充電させ、オン状態で整流部を介して発電機を短絡させるスイッチ部と、バッテリの電圧が予め定められた起動／停止電圧以上であるか否か検出し、検出結果を出力するバッテリ電圧検出部と、バッテリの電圧が起動／停止電圧以上である期間に起動して基準電圧を生成する基準電圧生成部と、基準電圧生成部の起動に同期して起動し、バッテリの電圧を分圧した分圧電圧が基準電圧以上になった後でスイッチ部をオン状態に制御し、その後、分圧電圧が基準電圧未満になった後でスイッチ部をオフ状態に制御するスイッチ制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】製造コストを削減することが可能なＡＣ／ＤＣインバータ装置を提供する。
【解決手段】ＡＣ／ＤＣインバータ装置１００は、直流電源が出力する直流電力を交流電力に変換し、且つ、交流電源が出力する交流電力を直流電力に変換するＡＣ／ＤＣインバータ装置であって、第１、第２の入出力端子Ｔ１、Ｔ２間に交流電源ＰＳが接続され且つ第３、第４の入出力端子Ｔ３、Ｔ４間に外部負荷Ｒが接続され、交流電力を直流電力に変換する場合、制御回路３は、第１のスイッチ素子Ｑ１および第３のスイッチ素子Ｑ３をオフに固定し、且つ、第２のスイッチ素子Ｑ２と第４のスイッチ素子Ｑ４とのオン／オフを同期して切り替える。 （もっと読む）