説明

新電元工業株式会社により出願された特許

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【課題】ボンディング面と接続部材との密着性を高くするとともにボンディング面と樹脂封止のための樹脂との密着性を高くし、従来の半導体装置よりも高い信頼性を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ110と、半導体チップ110を搭載するための第1リードフレーム120と、ボンディング面132を有する第2リードフレーム130,140とを備え、第2リードフレーム130,140におけるボンディング面132,142は、接続部材150を介して半導体チップ110と電気的に接続され、半導体チップ110、第1リードフレーム120及び第2リードフレーム130,140が樹脂封止により一体化された半導体装置であって、ボンディング面132,142は、第1の粗化処理が施された第1の粗化面であり、めっきを介することなく接続部材150と接続されていることを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


【課題】配線パターンの配置自由度を制限することなく、はんだブローホールの発生を防止可能であるとともに、はんだによるショートを防止する。
【解決手段】一実施形態に係る凹部を有する電解コンデンサ1がはんだ付けされた電子部品実装モジュールの製造方法は、電解コンデンサ1のリード線1aを挿通孔11に挿通し、電解コンデンサ1をプリント配線板10の実装領域Aに搭載する工程と、プリント配線板10を治具板20に固定し、挿通孔11を治具板20の開口部22に露出させるとともに、実装領域A内側の貫通孔12および実装領域A外側の貫通孔13が、治具板20の流路部23と連通することにより凹部1bをプリント配線板10の上側の空間と連通させる工程と、プリント配線板10が固定された治具板20を、開口部22に露出したプリント配線板10の裏面が溶融はんだと接触するように溶融はんだ槽に浸漬する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】板材からなるダイパッド部と、その上面に半田を介して接合された半導体チップとを封止樹脂により封止した半導体パッケージにおいて、半導体チップとダイパッド部との剥離を防止できるようにする。
【解決手段】ダイパッド部3が、平板状に形成されて上面11aに半導体チップを接合する配置板部11、及び、配置板部11から屈曲して前記上面11aの上方に延びる立ち上がり部12と、その上端から該立ち上がり部12と逆向きに屈曲して前記上面11aに沿って配置板部11から離間する方向に延びる折り返し部13とからなる多重折曲部15を有して構成され、立ち上がり部12が、前記上面11aに対向するように配置板部の上面11aの周縁から外側に延びる仮想の延長線に対して90度以上の角度で屈曲され、多重折曲部15が封止樹脂6によって封止され、多重折曲部15が半導体チップを挟み込む位置に一対形成された半導体パッケージ1を提供する。 (もっと読む)


【課題】長尺接続子により直線上に配列された複数の半導体チップを半田付けにより共通接続する場合において、長尺接続子の撓みを防止して当該長尺接続子と各半導体チップとの間隔を適正な間隔に保持する。
【解決手段】長尺接続子110の接続板部113を当該長尺接続子110の先端部の側に位置する半導体チップ133よりもさらに先方にまで延長することによって形成された延長部150の下面側に突起部114を有する長尺接続子110と、リードフレーム120を載置するリードフレーム載置面200aに長尺接続子110の突起部114を当接させるための突起当接部210を有する台座200とを用いて、長尺接続子110の突起部114を台座200の突起当接部210に当接させるようにリードフレーム120を台座200に載置した状態で半導体チップ131〜133の各上面と長尺接続子110の接続板部113の下面とを半田付けする。 (もっと読む)


【課題】高温環境下で半導体装置に長時間逆バイアスを与えた場合であってもリーク電流が増加したり耐圧が低下したりすることのない、スーパージャンクション構造を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】n型半導体層(第1導電型の半導体層)114と、活性領域R1に形成された複数の柱状埋込層118と、活性領域R1に形成されたショットキーバリアメタル層(第1電極層)132と、耐圧領域R2に形成された複数のガードリング層(環状柱状埋込層)124と、耐圧領域R2及び周辺領域R3に形成された絶縁層130とを備える、スーパージャンクション構造を有する半導体装置であって、周辺領域R3に形成された第2ガードリング層(第2環状柱状埋込層)136と、周辺領域R3に形成された環状導電層142とをさらに備える、スーパージャンクション構造を有する半導体装置100。 (もっと読む)


【課題】外観不良ワークに対してレーザー加工を施す際に他のワークに悪影響を与えることなく、かつ、外観不良ワークに対して適切な加工を施す。
【解決手段】複数のワークがm列及びn行に配列されたリードフレーム基板200における外観不良ワークに対して所定の加工を施す外観不良ワーク加工装置であって、m列のうちの1つの列を露出可能とする開口窓を有する第1カバー130により、加工対象ワークが存在する列を露出させるように覆うとともに、任意の列に存在するn個のワークを個々に露出可能とするn個の開口窓を有する第2カバー140により、第1カバー130によって露出している列のn個のワークを個々に露出させるように覆い、さらに、シャッター150により加工対象ワークを露出させるように覆った状態で、当該加工対象ワークの所定部分をレーザー発生装置170によりレーザー加工する。 (もっと読む)


【課題】発電機を1機として設備規模を押さえながら、その発電機から複数のバッテリに対して、それぞれ過不足なく充電する充電装置を提供する。
【解決手段】整流処理部40は、複数相を有する交流発電機出力電力を整流して、整流した出力電力を複数のバッテリ(3、4)に供給する。充電制御部30は、充電状態検出部20により充電が必要と判定されたバッテリが1つ以上ある場合、交流発電機1の出力に同期させて、整流された出力電力を充電が必要と判定された1つ以上のバッテリに供給して充電するよう整流処理部40を制御する。充電制御部30は、充電状態検出部20により充電が必要と判定されたバッテリが複数ある場合、交流発電機1の出力に同期させて、整流された出力電力を充電が必要と判定された複数のバッテリに振り分けて供給して充電するよう整流処理部40を制御する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置をはんだ槽に満たされた溶融はんだに浸漬することで、前記半導体装置の電極にはんだを付着させるはんだ付け方法において、はんだ付けの効率、及び、はんだ付け後の半導体装置の歩留まりを向上できるようにする。
【解決手段】半導体装置10を溶融はんだ12Aに浸漬する前、及び、半導体装置10を溶融はんだ12Aから引き上げる前のみに、溶融はんだ12Aの液面12cに配された超音波振動子4によって超音波を液面12cに印加することにより、液面12cを振動させて液面12c近傍の溶融はんだ12Aをはんだ槽2の外側に溢れ出させるはんだ付け方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】製造コストを削減することが可能なAC/DCインバータ装置を提供する。
【解決手段】AC/DCインバータ装置100は、直流電源が出力する直流電力を交流電力に変換し、且つ、交流電源が出力する交流電力を直流電力に変換するAC/DCインバータ装置であって、第1、第2の入出力端子T1、T2間に交流電源PSが接続され且つ第3、第4の入出力端子T3、T4間に外部負荷Rが接続され、交流電力を直流電力に変換する場合、制御回路3は、第1のスイッチ素子Q1および第3のスイッチ素子Q3をオフに固定し、且つ、第2のスイッチ素子Q2と第4のスイッチ素子Q4とのオン/オフを同期して切り替える。 (もっと読む)


【課題】バッテリの充電と非充電とが切り替えられる電圧のばらつき及び温度依存性を小さくする。
【解決手段】バッテリ充電回路は、発電機が出力する交流電圧を整流してバッテリを充電するための充電電圧を生成する整流部と、オフ状態で整流部を介して発電機にバッテリを充電させ、オン状態で整流部を介して発電機を短絡させるスイッチ部と、バッテリの電圧が起動/停止電圧以上である期間に起動して基準電圧を生成する基準電圧生成部と、基準電圧生成部の起動に同期して起動し、バッテリの電圧を分圧した分圧電圧が基準電圧以上になった後でスイッチ部をオン状態に制御し、その後、分圧電圧が基準電圧未満になった後でスイッチ部をオフ状態に制御するスイッチ制御部と、スイッチ制御部がスイッチ部をオン状態に制御している間に、起動/停止電圧を低下させる起動/停止電圧制御部と、を備える。 (もっと読む)


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