説明

信越化学工業株式会社により出願された特許

11 - 20 / 3,361


【課題】 本発明は、耐トラッキング特性に優れた硬化物を与え、流動性が良好で、尚且つ耐湿特性に優れる硬化物を与える半導体封止用のエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)平均粒子径が0.3〜50μmで、かつ球形度が0.7以上である球状クリストバライト、及び(D)前記(C)成分以外の無機充填剤を含有し、前記(C)成分が該(C)成分及び前記(D)成分全体の10〜50質量%であり、かつ、金属水酸化物を含有しないものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高圧化・高負荷化・高速化された反応系においても、ポップコーンの発生が抑制され、高純度な多結晶シリコン棒を安定的に製造するための技術を提供すること。
【解決手段】本発明では、シリコン芯線上にシリコンを析出させて多結晶シリコン棒を得る多結晶シリコンの製造方法において、析出反応の初期段階(前段工程)では原料ガスを反応炉に大量に供給することにより反応速度を上げることはせず供給する原料ガスの濃度を高濃度とすることにより反応速度を上げ、当該前段工程の後の後段工程では反応炉内に原料ガスを高速で吹き込むことにより生じる高速強制対流の効果を利用してポップコーンの発生確率を低く抑えることとした。これにより、高圧化・高負荷化・高速化された反応系においても、ポップコーンが少なく、かつ、高純度な多結晶シリコン棒を、生産効率を低下させることなく製造することが可能になる。 (もっと読む)


【課題】作業性が良好で、良好な接着性、熱伝導性、難燃性を有するシリコーンゴム硬化物を提供する。
【解決手段】(A)特定のオルガノポリシロキサン、(B)シラン化合物及び/又はその部分加水分解物、(C)熱伝導性充填剤、(C−1)アルミナ粉末、(C−2)酸化マグネシウム粉末、(D)難燃性充填剤、(E)式(4)で示される化合物を含有する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
(もっと読む)


【課題】紫外線照射によって短時間で硬化し製造安定性にも優れた光硬化性と室温硬化性を備えた硬化性組成物に好適に使用することができるオルガノポリシロキサン化合物の製造方法並びにその化合物を用いた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】(A)式(1):


(R1は一価炭化水素基で、互いに同一でも異種の基でもよい。Rは二価炭化水素基。nは2以上)のオルガノポリシロキサンを、(B)分子内に(メタ)アクリル基とイソシアネート基を有する有機化合物と、(C)分子内にメトキシ基とイソシアネート基を有する有機化合物とを混合させてオルガノポリシロキサン化合物を製造するに際し、(A)中のアミノ基当量PNHと(B)及び(C)のイソシアネート基当量PNCOの比を0.8≦(PNCO/PNH)、かつ(B)と(C)のモル比率を0.6≦[(B)/(C)]として(A),(B),(C)を反応させるオルガノポリシロキサン化合物の製造方法。 (もっと読む)


【解決手段】(A)下記式
aR’bSiO(4-a-b)/2
(Rはアルケニル基、R’は一価炭化水素基、0<a≦2、0<b<3、0<a+b≦3である。)
で表される1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
(B)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)1分子中にアクリロイル基及び/又はメタクリロイル基を合計2個以上有するケイ素原子を含有しない有機化合物、
(D)付加反応触媒
を含有する太陽電池封止用シリコーン組成物。
【効果】本発明の太陽電池封止用シリコーン組成物は、透明性が高く、ガラス基板に加え、テドラー(登録商標、ポリフッ化ビニル樹脂)などのフッ素系樹脂やPEN樹脂といったバックシート表層に良好に接着し、太陽電池封止材として好適に使用することができる。 (もっと読む)


【課題】錫化合物を含むことなく、良好な硬化性を示し、シリコーン粘着剤の基材密着性を向上させるシリコーン粘着剤用縮合反応硬化型プライマー組成物を提供する。
【解決手段】(A)1分子中に2個以上のシラノール基を有するオルガノポリシロキサン 100質量部、(B)1分子中に3個以上のSiH基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン (B)成分中のSiH基のモル数が(A)成分中のシラノール基のモル数の20〜1000倍となる量、(C)非錫系縮合反応触媒 (A)及び(B)成分の合計に対し1〜30質量部、(D)(D1)C原子1〜3個を介してN原子とO原子が結合した構造を含む有機化合物、及び/又は(D2)(D1)成分中のO原子の一部もしくは全てがS原子に置き換わった有機化合物からなる助触媒 (A)成分に対し1〜20質量部、並びに(E)任意量の有機溶剤を含むシリコーン粘着剤用縮合反応硬化型プライマー組成物。 (もっと読む)


【課題】ネガ現像において得られる親水性有機化合物で形成されるレジストパターンに適用出来るだけでなく従来のポジ現像で得られる疎水性化合物からなるレジストパターンにも適用出来るレジスト下層膜を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、下記一般式(1)で示される有機ホウ素化合物及びその縮合物からなる群から選ばれる化合物(A)一種以上と、下記一般式(2)で示されるケイ素化合物(B)一種以上とを含む混合物の縮合物及び/又は加水分解縮合物を含有するものであることを特徴とするケイ素含有レジスト下層膜形成用組成物。
m0B(OH)m1(OR)(3−m0−m1) (1)
10m1011m1112m12Si(OR13(4−m10−m11−m12) (2) (もっと読む)


【解決手段】支持体上に仮接着材層が形成され、かつ仮接着材層上に、表面に回路面を有し、裏面を加工すべきウエハが積層されてなるウエハ加工体であって、
上記仮接着材層が、上記ウエハの表面に剥離可能に接着された熱可塑性オルガノポリシロキサン重合体層(A)からなる第一仮接着層と、この第一仮接着層に積層された熱硬化性変性シロキサン重合体層(B)からなる第二仮接着層と、この第二仮接着層に積層され、支持体に剥離可能に接着された熱可塑性オルガノポリシロキサン重合体層(A’)からなる第三仮接着層の3層構造を有する複合仮接着層単位を備えたウエハ加工体。
【効果】本発明の仮接着材層は、耐熱性が高いために、幅広い半導体成膜プロセスに適用でき、段差を有するウエハに対しても、膜厚均一性の高い接着材層を形成できる。 (もっと読む)


【課題】硬化前は高流動性を有し、硬化して高強度の硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が500〜20000のレジン状オルガノポリシロキサン、(B)アルコキシ基もしくはヒドロキシ基又はこれらの組み合わせを含有し、シルフェニレン部位を有する有機ケイ素化合物(C)白色顔料、(D)(C)成分以外の無機充填剤、及び(E)硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物;光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 (もっと読む)


【解決手段】透明基板と、遷移金属、ケイ素、窒素及び酸素を含有する材料からなるハーフトーン位相シフト膜パターンとを有し、ハーフトーン位相シフト膜パターンの組成が、遷移金属とケイ素との原子比(Met/Si)が0.18以上0.25以下、窒素含有率が25原子%以上50原子%以下、かつ酸素含有率が5原子%以上20原子%以下であり、累積10kJ/cm2以上のArFエキシマレーザー光が照射されたハーフトーン位相シフトマスクを用い、ArFエキシマレーザー光を光源として、光パターンを照射する。
【効果】従来と比べて、光パターンの大幅なパターン寸法変動劣化なしに、光リソグラフィーにおける光パターン照射を長時間実施することができる。 (もっと読む)


11 - 20 / 3,361