積水化学工業株式会社により出願された特許

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【課題】ディスペンス性に優れ、電極接合を良好に行って信頼性の高い半導体チップ実装体を製造することのできるフリップチップ実装用封止剤を提供する。また、該フリップチップ実装用封止剤を用いた半導体チップ実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、エポキシ硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤及び粘度調整剤を含有し、前記粘度調整剤は、熱可塑性樹脂粒子又は反応性モノマーであり、25℃でE型粘度計を用いて測定した粘度が10〜200Pa・sであり、150℃でレオメーターを用いて測定した溶融粘度が100〜10000Pa・sであるフリップチップ実装用封止剤。 (もっと読む)


【課題】製造及び施工コストを抑えることができ、床材への施工作業が簡便な小口用キャップを提供する。
【解決手段】本発明は、内部に長さ方向に延在する中空部7を有するとともに、該中空部7を形成する一の壁部4に係止穴Pが形成された床材1の小口Tを閉塞する小口用キャップ2であって、小口Tを覆う蓋部8と、該蓋部8に形成されて中空部7内に嵌合する嵌合壁部9Bと、該嵌合壁部9Bに形成され、係止穴Pに係止させる係止凸部とを備えていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】硬化反応性に優れ、かつ、硬化物が優れた耐リフロークラック性を有する電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂とエピスルフィド変性エポキシ樹脂とを含む硬化性化合物と、硬化剤及び任意に硬化促進剤とを含有し、硬化剤及び硬化促進剤の活性水素のモル数Hと、エポキシ樹脂及びエピスルフィド変性エポキシ樹脂のエポキシ基とエピスルフィド基との合計モル数Eとの比率H/Eが0.04〜0.2である電子部品用接着剤。 (もっと読む)


【課題】所定の領域にレジストパターンを安定的に精度よく形成できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レジストパターンを有する電子部品1の製造方法である。本発明に係る電子部品1の製造方法は、基板2上に、第1のレジスト材料3をインクジェット装置11から部分的に吐出してパターン状に描画し、第1のレジスト材料3を配置する工程と、基板2上の第1のレジスト材料3と少なくとも一部が接触するように、基板2上に、第2のレジスト材料4をインクジェット装置12から部分的に吐出してパターン状に描画し、第1のレジスト材料3と第2のレジスト材料4とによりレジスト層5を形成する工程と、レジスト層5を硬化させて、レジストパターン(硬化したレジスト層5A)を形成する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】施工性が高くかつエネルギー効率のよい住宅の天井の断熱構造を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、建物の天井パネル2に断熱性及び気密性を付与する天井の断熱構造1であって、間隔をおいて配置された複数の野縁3,3・・と、野縁3,3・・の下面側3aに固定された断熱ボード5と、断熱ボード5の下面に固定された天井パネル2と、隣接する野縁3,3の間に跨るように、かつ、これら野縁3,3の下面3aと断熱ボード5の上面5bとの間に配置されるとともに下面3a及び上面5bに貼着された第1の補強シート7とを備えてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】硬化剤及び/又は硬化促進剤の放出性に優れ、硬化性樹脂組成物に配合された場合に優れた貯蔵安定性、熱安定性及び速硬化性を発揮することができる硬化剤及び/又は硬化促進剤内包カプセルを提供する。また、該硬化剤及び/又は硬化促進剤内包カプセルを含有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】シェルに、コア剤として硬化剤及び/又は硬化促進剤を内包する硬化剤及び/又は硬化促進剤内包カプセルであって、前記シェルは、少なくとも、ラジカル重合性モノマーの重合体を含有する最内層と、熱可塑性ポリマーを含有する最外層とを有し、前記最内層には、前記硬化剤及び/又は硬化促進剤との反応性基が存在しない硬化剤及び/又は硬化促進剤内包カプセル。 (もっと読む)


【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置を得たときに、得られた光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性組成物は白色である。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。上記充填材は、平均粒径が10μm以上、50μm以下である第1の充填材と、平均粒径1μm以上、10μm未満である第2の充填材とを含む。上記フェノール系酸化防止剤の分子量は600以上、2000未満であり、かつ融点は50℃以上、300℃未満である。 (もっと読む)


【課題】軒樋から竪樋への落ち葉やごみの流入を防ぎ、高排水性能を妨げない落ち葉除け部材を提供する。
【解決手段】被固定面に固定される取付け部20と、前記取付け部に立設され、軒樋を係止して吊持する支持アーム21と、前記支持アームに設けられ前記軒樋内に位置する、縦方向に長い所定幅の複数の隙間を有する落ち葉除け3とを備える。 (もっと読む)


【課題】長期間保管しても、優れたサーモクロミック性を維持することが可能な表面保護層を有する二酸化バナジウム粒子の製造方法、該製造方法によって得られる表面保護層を有する二酸化バナジウム粒子、並びに、該表面保護層を有する二酸化バナジウム粒子を用いたサーモクロミック性フィルム、合わせガラス用中間膜、合わせガラス及び貼り付け用フィルムを提供する。
【解決手段】表面保護層を有する二酸化バナジウム粒子を製造する方法であって、周期律表第4、13及び14族の元素から選択される少なくとも1種の特定元素とフッ素とを含有する錯体イオンを含有する表面処理液と二酸化バナジウム粒子とを混合することにより、前記二酸化バナジウム粒子に表面保護層を形成する工程を有する表面保護層を有する二酸化バナジウム粒子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置1は、リードフレーム2と、リードフレーム2上に搭載された光半導体素子3と、リードフレーム2上に配置された成形体4とを備える。成形体4が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。該フェノール系酸化防止剤の分子量は600以上、2000未満であり、かつ融点は50℃以上、300℃未満である。 (もっと読む)


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