積水化学工業株式会社により出願された特許

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【課題】施工性が高くかつエネルギー効率のよい住宅の天井の断熱構造を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、建物の天井パネル2に断熱性及び気密性を付与する天井の断熱構造1であって、間隔をおいて配置された複数の野縁3,3・・と、野縁3,3・・の下面側3aに固定された断熱ボード5と、断熱ボード5の下面に固定された天井パネル2と、隣接する野縁3,3の間に跨るように、かつ、これら野縁3,3の下面3aと断熱ボード5の上面5bとの間に配置されるとともに下面3a及び上面5bに貼着された第1の補強シート7とを備えてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】硬化剤及び/又は硬化促進剤の放出性に優れ、硬化性樹脂組成物に配合された場合に優れた貯蔵安定性、熱安定性及び速硬化性を発揮することができる硬化剤及び/又は硬化促進剤内包カプセルを提供する。また、該硬化剤及び/又は硬化促進剤内包カプセルを含有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】シェルに、コア剤として硬化剤及び/又は硬化促進剤を内包する硬化剤及び/又は硬化促進剤内包カプセルであって、前記シェルは、少なくとも、ラジカル重合性モノマーの重合体を含有する最内層と、熱可塑性ポリマーを含有する最外層とを有し、前記最内層には、前記硬化剤及び/又は硬化促進剤との反応性基が存在しない硬化剤及び/又は硬化促進剤内包カプセル。 (もっと読む)


【課題】 インフュージョン成形法を使用して、表面性の良好な成形品を得ることができる筒型繊維強化樹脂成形品の製造方法およびこの製造方法によって得られる繊維強化樹脂層付き塩化ビニル製継手を提供する。
【解決手段】 成形型と同一形状のプリフォーム成形型に強化繊維を積層してバインダー樹脂および硬化剤を塗布することによって、筒状のプリフォーム5を予め形成しておく。このプリフォーム5を強化繊維層4に離型布7を介して積層した状態として気密性フィルム16内に収容し、マトリックス樹脂を注入する。 (もっと読む)


【課題】ディスペンス性に優れ、電極接合を良好に行って信頼性の高い半導体チップ実装体を製造することのできるフリップチップ実装用封止剤を提供する。また、該フリップチップ実装用封止剤を用いた半導体チップ実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、エポキシ硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤及び粘度調整剤を含有し、前記粘度調整剤は、熱可塑性樹脂粒子又は反応性モノマーであり、25℃でE型粘度計を用いて測定した粘度が10〜200Pa・sであり、150℃でレオメーターを用いて測定した溶融粘度が100〜10000Pa・sであるフリップチップ実装用封止剤。 (もっと読む)


【課題】製造及び施工コストを抑えることができ、床材への施工作業が簡便な小口用キャップを提供する。
【解決手段】本発明は、内部に長さ方向に延在する中空部7を有するとともに、該中空部7を形成する一の壁部4に係止穴Pが形成された床材1の小口Tを閉塞する小口用キャップ2であって、小口Tを覆う蓋部8と、該蓋部8に形成されて中空部7内に嵌合する嵌合壁部9Bと、該嵌合壁部9Bに形成され、係止穴Pに係止させる係止凸部とを備えていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】硬化反応性に優れ、かつ、硬化物が優れた耐リフロークラック性を有する電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂とエピスルフィド変性エポキシ樹脂とを含む硬化性化合物と、硬化剤及び任意に硬化促進剤とを含有し、硬化剤及び硬化促進剤の活性水素のモル数Hと、エポキシ樹脂及びエピスルフィド変性エポキシ樹脂のエポキシ基とエピスルフィド基との合計モル数Eとの比率H/Eが0.04〜0.2である電子部品用接着剤。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、高い圧電性を有するエレクトレットシートを提供する。
【解決手段】 本発明のエレクトレットシートは、合成樹脂とシリカ粒子とを含む合成樹脂シートに電荷を注入して上記合成樹脂シートを帯電させているので、エレクトレットシートに外力が加わると、合成樹脂粒子とシリカ粒子との界面にたまった正電荷と負電荷とが相対変位を生じ、この相対変位に伴って良好な電気応答を生じ、エレクトレットシートは優れた圧電性を有している。 (もっと読む)


【課題】ICタグを適切に保護することができるとともに、配管への取り付けが簡便な配管用IC取付具を提供する。
【解決手段】ICタグ9を配管2に取り付けるための配管用ICタグ取付具1Aであって、配管2の外周3aを囲繞してこの配管2を把持する把持部材5と、この把持部材5に設けられたICタグ9を配置する配置部Tと、把持部材5に形成され、配置部TにICタグ9を固定する固定部6とを備えていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置を得たときに、得られた光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性組成物は白色である。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。該フェノール系酸化防止剤の分子量は600以上、2000未満であり、かつ融点は50℃以上、300℃未満である。 (もっと読む)


【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置1は、リードフレーム2と、リードフレーム2上に搭載された光半導体素子3と、リードフレーム2上に配置された成形体4とを備える。成形体4が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は600以上、2000未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の3種のみである。 (もっと読む)


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