【課題】インクジェット方式により塗工される硬化性組成物であって、インクジェット方式で塗工した後の濡れ広がりを抑制することができ、従って微細なレジストパターンを高精度に形成することができるインクジェット用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、インクジェット方式により塗工され、かつ光の照射により硬化するインクジェット用硬化性組成物に関する。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する多官能化合物と、光重合開始剤と、揺変剤とを含む。上記インクジェット用硬化性組成物では、せん断速度１００（１／ｓ）における８０℃での粘度が２０ｍＰａ・ｓ以下であり、かつせん断速度５（１／ｓ）における８０℃での粘度が３０ｍＰａ・ｓ以上である。 （もっと読む）

【課題】電圧を印加してから光透過率の変化が完了するまでの時間が極めて短い調光シート、該調光シートを用いてなる調光体、該調光シートを用いた合わせガラス用中間膜、及び、該合わせガラス用中間膜を備える合わせガラスを提供する。
【解決手段】電解質層と、前記電解質層の一方の面に形成されたアノードエレクトロクロミック層と、前記電解質層の他方の面に部分的に形成されたカソードエレクトロクロミック層とを有する調光シート。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で且つ簡易な製造工程を実現することで、直列抵抗損失を少なくすることを可能とした。
【解決手段】太陽電池モジュール１は、半導体層３と、半導体層３を上面に形成させた半導体電極基板１０と、この半導体電極基板１０上に対向して配置された対向電極基板２０と、上下の半導体電極基板１０、対向電極基板２０同士の間でセル間を分離するスペーサー４と、上下の半導体電極基板１０、対向電極基板２０同士の間に注入されている電解質層５とを備えている。半導体電極基板１０は、有機樹脂基板１１と、この有機樹脂基板１１の上面１１ａに設けられた凹溝１２と、この凹溝１２内に配置された集電電極１３と、有機樹脂基板１１の上面１１ａに所定膜厚をもって全面にわたって層状に被覆された透明導電膜１４とから構成した。 （もっと読む）

【課題】巻きずれを抑制でき、更に巻き締まりによる皺の発生を抑制できる光学フィルムの巻重体を提供する。
【解決手段】長尺状の光学フィルム１Ａがロール状に巻かれている光学フィルムの巻重体１である。光学フィルムの巻重体１では、光学フィルム１Ａの表面がナーリング加工されており、ナーリング高さが２μｍ以上、５０μｍ以下である。光学フィルム１Ａは、ナーリング高さが３μｍ以上、３０μｍ以下異なる２つの部分を有する。光学フィルムの巻重体１では、該２つの部分のうち、ナーリング高さが高い部分が光学フィルム１Ａの内周部分に位置し、ナーリング高さが低い部分が上記内周部分よりも外側の光学フィルム１Ａの外周部分に位置する。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下での過酷な環境で通電した状態で使用されても光度が低下し難く、かつ封止剤の変色が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつ珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサンと、珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、白金のアルケニル錯体とを含む。上記白金のアルケニル錯体は、塩化白金酸６水和物と、６当量以上の２官能以上であるアルケニル化合物との反応物である。封止剤におけるオルガノポリシロキサン全体の珪素原子に結合したアルケニル基の数の封止剤におけるオルガノポリシロキサン全体の珪素原子に結合した水素原子の数に対する比は、１．０以上、２．５以下である。 （もっと読む）

【課題】インクジェット装置を用いて液晶表示素子を製造するプロセスに適合し、かつ、基板上の非画素領域に対応する領域にスペーサ粒子を高精度に配置することを可能とするスペーサ粒子分散液を提供する。また、該スペーサ粒子分散液を用いてなる液晶表示素子の製造方法、及び、該スペーサ粒子分散液又は該液晶表示素子の製造方法を用いて製造される液晶表示素子を提供する。
【解決手段】インクジェット装置を用いて液晶表示素子の基板上に吐出され、基板上にスペーサ粒子を配置するのに用いるスペーサ粒子分散液であって、スペーサ粒子と分散媒とを含有し、前記分散媒は、２−プロパノールを１〜１０重量％、水を１０〜４０重量％、エチレングリコールを３５〜５５重量％、グリセリンを１０〜３５重量％含有するスペーサ粒子分散液。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減するとともに、樹脂含浸ムラを生じさせない合成木材の製造法を提供する。
【解決手段】上記合成木材の製造方法を、発泡硬化性フラン樹脂組成物と、長繊維強化フラン樹脂ロッドを交互に成形型に投入し、その際、各ロッドを平行に揃え、成形型を加熱し、前記樹脂組成物を発泡硬化させて成形するものとする。 （もっと読む）

【課題】機械的強度に優れた黒鉛含有熱可塑性樹脂複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】グラフェンシートが層状に積層されている層状黒鉛と、界面活性剤とを含む黒鉛原料組成物を粉砕処理し、前記層状黒鉛を解枠して薄片化黒鉛とする粉砕処理工程と、前記粉砕処理工程後に、熱可塑性樹脂に前記粉砕処理された前記黒鉛原料組成物を溶融混練し、前記薄片化黒鉛を熱可塑性樹脂中に分散させる工程とを備える、熱可塑性樹脂複合材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】溶接ビードの幅方向の位置ずれ量を算出するためのコストを抑えることができる溶接ビードの品質検査方法を提供する。
【解決手段】溶接ビードの品質検査方法は、床小梁との結合部分と端板の溶接ビード側端、溶接ビードの端板との結合部分にそれぞれ影ができるように光を当て、モノクロＵＳＢＣＣＤカメラで撮像する。得られた２つのモノクロ画像データを二値化し、端板の溶接ビード側端に相当する基準線ａ、溶接ビードの床小梁との結合線ｂ、溶接ビードの端板の結合線ｃをそれぞれ設定する。次に、双方の結合線ｂ、ｃの間に中間線ｄを設定し、基準線ａから仮想溶接線ｅを設定する。そして、仮想溶接線ｅの垂直方向Ｙの位置に対する中間線ｄの垂直方向Ｙの位置のずれ量Ｙａを算出する。 （もっと読む）

【課題】応力を受けても破壊されにくく、信頼性の高い半田電極を形成することのできる半導体素子接合用接着剤を提供する。また、該半導体素子接合用接着剤を用いた半導体素子の接合方法を提供する。
【解決手段】半田からなる先端部を有するバンプが形成された半導体素子と、半田からなる電極部が形成された基板又は他の半導体素子とを接合する半導体素子接合用接着剤であって、回転式レオメーターにより測定した５０〜２５０℃の間における最低溶融粘度η＊ｍｉｎが３５Ｐａ・ｓ以下である半導体素子接合用接着剤。 （もっと読む）