【課題】絶縁層の熱伝導性及び接着性が高いパワー半導体モジュール用部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るパワー半導体モジュール用部品１１の製造方法では、熱伝導体２と無機フィラーを含む第１，第２の絶縁層３，４とを備える積層体１であって、第１，第２の絶縁層３，４が、同一の硬化性組成物を用いて形成されており、第１，第２の絶縁層３，４がそれぞれ、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーを含み、第１の絶縁層３の硬化率が５０％以上であり、第２の絶縁層４の硬化率が８０％未満であり、上記硬化性組成物が、２５℃での粘度が１５０００ｍＰａ・ｓ以下である液状エポキシ化合物又は融点が１４０℃未満である結晶性エポキシ化合物を含む積層体１を用いる。 （もっと読む）

【課題】樹脂の着色をほとんど引き起こすことなく低重合度のポリビニルアセタールを製造することができるポリビニルアセタールの製造方法を提供する。また、該ポリビニルアセタールの製造方法を用いて製造されるポリビニルアセタールを提供する。
【解決手段】バナジウム化合物を含有する酸性溶液中にてポリビニルアルコールを過酸化水素と接触させて低重合度化する工程１、及び、前記工程１で低重合度化したポリビニルアルコールを、酸触媒の存在下においてアルデヒドと反応させてアセタール化する工程２を有するポリビニルアセタールの製造方法。 （もっと読む）

【課題】給湯栓を開けた直後から安定した温度の湯が供給されるとともに、配管コストを抑えることが可能な給湯システムを提供する。
【解決手段】貯湯タンク３２から複数の住戸１Ａ−１Ｄに給湯をおこなうための給湯システム２である。
そして、共用空間に設置される給湯用の加熱手段としてのヒートポンプ式加熱装置３１と、ヒートポンプ式加熱装置に接続されるとともに同じ共用空間に設置される貯湯タンク３２と、貯湯タンクから複数の住戸に向けて配管されるとともに供給されなかった湯を貯湯タンクに戻すための循環パイプ４と、循環パイプから各住戸に引き込まれるとともに循環パイプに戻る経路がない枝管５Ａ−５Ｄとを備えている。 （もっと読む）

【課題】炭素系材料からなるフィラーが均一に分散されており、機械的強度及び耐熱性が高められた複合樹脂成形体の製造方法及び複合樹脂成形体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂と、グラフェン構造を有する炭素材料とを、８０秒^−１未満のせん断速度により総せん断ひずみ量を１４００００以上与えるように、前記熱可塑性樹脂の融点以上の温度により溶融混練することにより、溶融混練物を得る工程と、前記溶融混練物を成形する工程とを備える、複合樹脂成形体の製造方法、及び前記樹脂複合成形体の断面において、断面積が１０μｍ^２以上の前記炭素材料の占める面積が、前記断面全体の面積に対して、式（１）により示されるＡ_ＭＡＸ％以下である複合樹脂成形体。
【数１】


Ｘは前記熱可塑性樹脂１００重量部に対する前記炭素材料の重量部、ρ_Ｐは前記熱可塑性樹脂の密度［ｇ／ｃｍ^３］、ρ_Ｇは前記炭素材料の密度[ｇ／ｃｍ^３]である。 （もっと読む）

【課題】加熱加圧対象物が面方向の全体に均一に加熱及び加圧された積層構造体を得ることができる積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体の製造方法は、金属板１２Ａと加熱加圧対象物１１と金属板１２Ｂとを交互に積層して第１の積層体１０を得る工程と、第１のクッション材２２Ａと第１の圧力安定板２１Ａと第１の積層体１０と第２の圧力安定板２１Ｂと第２のクッション材２２Ｂとがこの順で積層されている第２の積層体２０を得る工程と、第２の積層体２０を加熱及び加圧して、加熱加圧対象物１１が加熱及び加圧された積層構造体を得る工程とを備える。金属板１２Ａ，１２Ｂは、加熱加圧対象物１１よりも大きい。第１，第２の圧力安定板２１Ａ，２１Ｂは、加熱加圧対象物１１よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】床下地面の不陸や熱伸縮による床材の浮き上がりやガタツキを抑制できる床材の連結構造を提供する。
【解決手段】隣接する矩形状の床材同士が連結されてなる床材の連結構造であって、各床材は、周縁に凸型連結片と凹型連結片とを備え、各床材の凸型連結片には、端部に係止片を有するほぞが設けられており、各床材の凹型連結片には、隣接する床材の凸型連結片のほぞの係止片と係合可能な係止片を有する蟻溝が、床材の厚み方向に連通するように設けられており、一の床材の凹型連結片の蟻溝に、隣接する床材の凸型連結片のほぞが遊嵌されることにより、一の床材の凹型連結片と隣接する床材の凸型連結片とが結合されて、一の床材と隣接する床材とが連結され、一の床材の凹型連結片と隣接する床材の凸型連結片とが結合された際に、一の床材の凹型連結片の蟻溝に設けられた係止片と、隣接する床材の凸型連結片のほぞに設けられた係止片とが、床材の厚み方向に遊動可能に係合される床材の連結構造。 （もっと読む）

【課題】光電変換効率に優れる有機無機複合薄膜太陽電池、及び、該有機無機複合薄膜太陽電池の製造方法を提供する。
【解決手段】有機Ｐ型半導体化合物５中に、無機Ｎ型半導体化合物粒子６が存在する光電変換活性層４を有する有機無機複合薄膜太陽電池１であって、有機Ｐ型半導体化合物５中に、更に無機Ｐ型半導体化合物粒子３が存在しており、無機Ｐ型半導体化合物粒子３の含有量が、有機Ｐ型半導体化合物５及び無機Ｐ型半導体化合物粒子３の合計に対して５〜５０重量％である有機無機複合薄膜太陽電池。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決すべき課題は、出隅部の石膏粗面に貼り付けられた場合でも、短時間で平滑性を復元し、かつ石膏ボードへの接着作業の手直しを容易にし、パテ仕上げの手間も短縮できるコーナーテープを提供することである。
【解決手段】本発明は、第一のテープ基材５と、第二のテープ基材４，４’と、粘着層３，３’と、離型層２，２’とがこの順に積層されたコーナーテープ１であって、前記第二のテープ基材４，４’は、テープ基材５の仮想中心線６に対して略対称位置に配置され、第二のテープ基材４の引っ張り弾性率をＥとし、単位幅当りの断面二次モーメントをI_０とし、粘着層３の粘着力をＦとした場合、Ｅ×Ｉ_０＞Ｆ×３．９×１０^−７の関係を満たすようなコーナーテープを提供する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の熱伝導性が高く、かつ絶縁層と導電層との接着性が高い積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と第１の絶縁層３と第２の絶縁層４とを備える。第１，第２の絶縁層３，４は、同一の硬化性組成物を用いて形成されている。第１，第２の絶縁層３，４はそれぞれ、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーを含む。第１の絶縁層３の硬化率が５０％以上であり、第２の絶縁層４の硬化率が８０％未満である。上記硬化性組成物は、２５℃での粘度が１５０００ｍＰａ・ｓ以下である液状エポキシ化合物を含むか、又は融点が１４０℃未満である結晶性エポキシ化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】ボイドを抑制して信頼性の高い半導体装置を製造することのできるフリップチップボンダー用アタッチメント及びステージを提供する。また、該フリップチップボンダー用アタッチメントによって半導体チップを対向基板に接合させる方法、及び、該フリップチップボンダー用アタッチメントを備えたアタッチメント−ヒーター複合体及びフリップチップボンダーを提供する。
【解決手段】突起状電極を有する半導体チップを保持して、前記半導体チップに熱及び圧力を伝え、封止樹脂を介して前記半導体チップを対向基板に接合させるためのフリップチップボンダーに用いられるアタッチメントであって、前記半導体チップから投影される部分の周辺部よりも内部のほうが、熱伝導率が低いフリップチップボンダー用アタッチメント。 （もっと読む）