【課題】ＺｎＯ系半導体の新規なｎ型ドーピング技術に係るＺｎＯ系半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ＺｎＯ系半導体装置の製造方法は、基板を準備する工程と、基板上方に、Ｚｎ、Ｏ、及びＮを供給するとともに、必要に応じて、ＺｎＯに添加することによりバンドギャップを変化させる元素を供給し、Ｎをドープすることにより、Ｎをドープしない場合に比べてｎ型キャリア濃度が増したｎ型伝導性を示すＺｎＯ系半導体層を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】放射率が1に近い理想的な黒体放射スペクトルを実現できなかった。
【解決手段】黒体放射材料としてのグラファイト基板の表面にナノオーダの凹凸構造を加工する（ステップ２０１）。 （もっと読む）

【課題】所定の規格で求められるＬＩＮＥ６とＬＩＮＥ７の要件を満たすことが可能なフォグランプを提供することを目的する。
【解決手段】光源と、前記光源から車両後方に照射される照射光を車両前方に反射するリフレクタと、前記光源からの直射光に起因するグレアを防止するため、前記光源を覆う筒形状のフード本体を有する遮光フードと、を備えるフォグランプであって、前記リフレクタは、前記光源から照射される光を反射し、所定の規格が車両前方スクリーン上に定めるＬＩＮＥ６とＬＩＮＥ７とに対応する位置に、垂直方向の太さが第１太さの前記光源の複数の像を映し出す第１反射面と、前記光源から照射される光を反射し、前記ＬＩＮＥ６にのみ対応する位置に、垂直方向の太さが前記第１太さよりも細い第２太さの前記光源の複数の像を映し出す第２反射面と、を含んでおり、前記遮光フードは、前記光源から前記第１反射面へ入射する光を制限するための部分を含んでいることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子を光源とする車両用灯具において、優れた放熱設計の自由度の基に半導体発光素子の自己発熱の放熱性を高めることにより半導体発光素子の温度上昇を抑制し、よって半導体発光素子の信頼性を維持しつつ発光効率の低下が抑制されて所定の照射光量を確保することが可能な車両用灯具を提供することにある。
【解決手段】ＬＥＤ光源７と該ＬＥＤ光源７から発せられた光の配光を制御する配光制御手段を備えた灯体ユニット６に嵌合部１９を延設し、密閉空間からなる灯室５内に収容された灯体ユニット６の嵌合部１９を灯室５内からシールカバー４を介して灯室５外に気密に延出させ、灯室外に位置するヒートシンク１５を嵌合部１９に着脱可能に嵌合するようにした。これにより、ＬＥＤ光源７から発せられた熱が嵌合部１９を伝導して灯室５外に位置するヒートシンク１５で放熱される。 （もっと読む）

【課題】導光による想定しない部位からの発光を防いで商品性の向上と法規への適合を図ることができる車両用灯具を提供すること。
【解決手段】ハウジング２とその開口部を覆う透明なアウタレンズ３とで画成される灯室４内にハロゲン電球（光源）５とリフレクタ６を収容して構成され、前記アウタレンズ３の周縁から前記ハウジング２に向けて屈曲する立ち壁３Ｂの先端部に形成されたシール脚部３Ｃを前記ハウジング２の開口部周縁に形成された嵌合溝２ａに嵌合させることによって該アウタレンズ３を前記ハウジング２に取り付けて成るヘッドランプ（車両用灯具）１において、前記ハロゲン電球５からの光Ｌ１，Ｌ２が入射するアウタレンズ３の立ち壁３Ｂの段部３ｂに光拡散処理（シボ加工等）を施す。 （もっと読む）

【課題】測定波長範囲及びダイナミックレンジが狭かった。
【解決手段】光吸収体材料としてのグラファイト基板の表面にナノオーダの凹凸構造を加工する（ステップ１０１）。 （もっと読む）

【課題】紫外線遮蔽機能をもち、酸性雨に対する耐性の高いハードコート構造を備えた透明体を提供する。
【解決手段】透明基材１と、基材１上に順に配置された、紫外線吸収層２とハードコート層３とを有する透明体であって、紫外線吸収層２として、アモルファスなＴｉＯ_２膜を用いる。紫外線吸収層２とハードコート層３との間には、アモルファスなＴｉＯ_２と、ハードコート層を構成する材料との混合物からなる混合層４が配置されている。ＴｉＯ_２膜は、耐酸性が高い性質を有し、しかも、アモルファスなＴｉＯ_２膜は光触媒性能を備えないため、基材との密着性が高い。混合層４は、紫外線吸収層２とハードコート層３との密着性を高め、冷熱サイクルを受けた場合の膜剥がれを防止する。 （もっと読む）

【課題】基板上にLED素子を搭載した複数の発光素子部を形成し、ダイシングする発光装置の製造において、ダイシングの際の削りゴミの発生を抑制するとともに、製造工程における基板の破損を防止する。
【解決手段】金属基板20に、発光素子部形成領域22を横断するスリット24を形成する工程において、スリット24と交差するように樹脂溜まり用の凹部21を形成する。次いで、スリット24に絶縁材料を充填するとともに、前記凹部21に樹脂を充填し、硬化させる。その後、発光素子部形成領域22に発光素子部を形成し、１ないし複数の発光素子部を単位として、切断し、パターンが形成されたプリント基板に実装する。 （もっと読む）

【課題】光源からの光の取り出し効率が高く、且つ照射光の配光特性の精度及び再現性が良好な半導体発光装置を提供することにある。
【解決手段】表面に導体パターンを形成したセラミック製の基板と、凹部を有し前記凹部内に貫通孔を設けたセラミック製の反射枠とを貼着してパッケージを形成し、該パッケージの前記反射枠の凹部内に載置した半導体発光素子と前記基板の表面の導体パターンとを、前記貫通孔を挿通するボンディングワイヤを介して電気的に接続した半導体発光装置。 （もっと読む）

【課題】 従来に比べて十分な高輝度化を図ることの可能な光源装置を提供する。
【解決手段】 紫外光から可視光までの波長領域のうちの所定の波長の光を発光する固体光源５と、回転軸Ｘの周りに回転可能な反射型の蛍光回転体１とを有し、該反射型の蛍光回転体１は、前記固体光源５からの励起光により励起され前記固体光源５の発光波長よりも長波長の蛍光を発光する少なくとも１種類の蛍光体を含む蛍光体層２と、光反射性を有する基板６とを備え、前記蛍光体層２には、ガラス中に蛍光体粉末を分散させたものが用いられている。 （もっと読む）