説明

スタンレー電気株式会社により出願された特許

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【目的】
GaN系化合物半導体成長層に生じる歪が低減されるとともに、当該結晶成長層にダメージを与えることなくSi基板から結晶成長層を容易に分離することが可能なGaN系化合物半導体の成長方法及び成長層付き基板を提供する。
【解決手段】
Si基板上にコラム状結晶層を成長する工程と、上記コラム状結晶層上に島状成長又は網目状成長の窒化アルミニウム(AlN)結晶層であるバッファ層を成長する工程と、上記バッファ層上にGaN系化合物結晶を成長する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】 ハウジング部の凹部内に充填される透光性樹脂の量のバラツキを抑え、かつ、ハウジング部の外側面上に余剰分の透光性樹脂が付着するときにも、これに異物が付着したり、製品(半導体発光装置)同士が貼り付いてしまうという事態を防止可能な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】 ハウジング部5には、凹部6内に充填される透光性樹脂の余剰分を排出するための排出口9が設けられており、ハウジング部5の外部にまで突出したリードフレームの部分1a、2aは、これを折り曲げるときに、ハウジング部5の溝形状の排出口9、および、ハウジング部5の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域を覆う。 (もっと読む)


【課題】リフレクタ(特に、反射面)が変形するのを防止(又は低減)することが可能な車両用灯具を提供する。
【解決手段】リフレクタ30に連結されたエイミング機構40Aと、を備えた車両用灯具10において、前記リフレクタは、BMCに中空フィラーを添加した成形材料を用いて成形された成形体を基材としたリフレクタであって、ハウジング22が対向する背面31と、前記背面とは反対側の前面32と、前記前面に形成された少なくとも一つの反射面33と、前記反射面の周縁から前方に向かって延びる壁部35と、を含んでおり、前記エイミング機構は、前記リフレクタの背面に固定されたブラケット41Aと、前記ハウジングに形成されたアジャスティングスクリュ挿入口に挿入されて前記ブラケットに螺合したアジャスティングスクリュ42Aと、を備えており、前記ブラケットは、前記リフレクタの背面のうち、相対的に剛性が高い部分に固定されている。 (もっと読む)


【課題】車両用灯具にあって、主配光に悪影響を与えることなく且つ装飾性、意匠性、美観性などの付加価値を十分に高めることができるインナーレンズを提供することにある。
【解決手段】インナーレンズ7の本体部16の、リフレクタ5の反射面5a側の面(光入射面)11の該反射面5aに対向する領域に複数の独立した凸状の突起部13を設け、光源6から出射してインナーレンズ7の突起部13に照射された光を灯具の斜め前方方向に主配光の形成には寄与しない光として照射するようにした。その結果、各突起部による拡散光が、主配光の形成に悪影響を及ぼすことなく且つ散りばめた宝石の輝きのように或いは夜空の星の輝きのように見えることにより、灯具の装飾性、意匠性、美観性などの付加価値を十分に高めることができた。 (もっと読む)


【課題】 複雑で高価な工法を用いることなく、光スキャナ素子構造の破損を防止しながら光スキャナ素子を個片として加工できる光スキャナの製造方法を提供する。
【解決手段】 光スキャナ素子1を形成する加工ウエハ11の表面を加工する際に、光スキャナ素子1をチップとして個片化するためのダイシングストリート12を形成する工程と、加工ウエハ11が光スキャナ素子1の可動部に対応したキャビティ13を有する支持基板14を加工ウエハ11の一方の表面に仮接合する工程と、加工ウエハ11の仮接合面と反対側の面を粘着フィルム16に貼り付け、仮接合に用いた部材15の接合力を消失させて加工ウエハから支持基板14を剥離する工程と、粘着フィルム16をエキスパンドさせた後、光スキャナ素子1をピックアップしてパッケージングする工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】光飛行型距離画像生成装置によって撮影空間の距離画像生成する際、同一撮影空間内に同時期に複数の光飛行型距離画像生成装置が存在する場合であっても、精度良く測距を行う。
【解決手段】光源から照射する変調光の発光(ON)期間と、電荷蓄積部の各単位蓄積部における電荷の蓄積期間とを一定としながら、変調周期毎に周期の長さを変化させるよう、発光と蓄積とを制御する。周期の長さは、予め定めた固定の変調周期Tsに、周期毎に異なる付加時間を付加することにより変化させる。そして、付加時間中に取得した電荷は廃棄する。 (もっと読む)


【課題】半導体層と支持基板との間に介在する熱硬化性樹脂の半導体層および成長用基板の側面への這い上がりを防止することができる半導体発光装置の製造方法を提供する
【解決手段】
サファイア基板10上に半導体結晶を成長させて半導体層20を形成する。支持基板30の表面に熱硬化性樹脂からなる樹脂層40を形成する。樹脂層40を間に挟んで半導体層20と支持基板30とを密着させた状態で樹脂層40を熱硬化させて支持基板30と半導体層20とを接合する。樹脂層40の熱硬化後にサファイア基板10を除去する。支持基板30と半導体層20とを接合する前に、樹脂層40の半導体層20と接する部分の周辺領域の表層部に樹脂層40の流動性を低減または喪失させる流動抑制部41を形成する。 (もっと読む)


【課題】二つのLED光源を用いた被照射物との距離に応じて色配分を調整した照明光を用いる水中ライトにおいて、構成が平易で、低コストの制御部をもつLED式の水中ライトを提供する。
【解決手段】主光源として白色LED12と色調整用光源として橙LED11の二色を選択することにより、水中距離に応じて直線的に電圧が変化するように設けた電圧発生部27の出力を増幅率の絶対値を均等とした反転増幅器25と非反転増幅器24の二系統に別けるという平易な構成で、水中ライトとして前記二つのLED光源を駆動するための適切な調光信号を作り出す。 (もっと読む)


【課題】 シリコン貫通電極などの複雑な構造をとることなく、MEMSデバイスの光スキャナをワイヤーレスで実装することができる小型・薄型にパッケージ化した光偏向器を提供する。
【解決手段】 光偏向器は、光スキャナチップ21のミラー部21aの光反射面側に開口部16を有し、両面に互いに電気的接続された複数の電極12,13を有する第1の基板11と、その開口部16に光反射面が向くように第1の基板11上に実装された光スキャナチップ21と、光スキャナチップ21の光反射面と反対側の面に装着された第2の基板31とでパッケージ化される。光スキャナチップ21の電極22は、第1の基板11の一方の面の電極12と金属の溶融又は圧接によって接続され、第1の基板11の他方の面の電極13,14を介して給電される。 (もっと読む)


【課題】ハンダ付け装置に一体化することによってコストダウンと作業工数と作業スペースの削減を図ることができるハンダ付け検査装置を提供すること。
【解決手段】ハンダ付け検査装置は、ハンダごて2を保持してこれを移動させるロボット1と、該ロボット1を駆動制御するロボットコントローラを備え、プリント基板3上の指定位置に前記ハンダごて2を順次移動させて複数のリードピン(電子部品)9をプリント基板3上に自動的にハンダ付けするハンダ付け装置に一体的に設けられる。このハンダ付け検査装置は、ハンダ付け装置によってハンダ付けされたリードピン9のハンダ付け箇所を撮像するカメラ(撮像手段)4とハンダ付け箇所を照明する照明装置(照明手段)5をロボット1に取り付けるとともに、カメラ4によって撮像された画像を処理してリードピン9のハンダ付けの良否を判定する画像処理手段と、表示手段を設けて構成される。 (もっと読む)


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