【課題】記憶部の空き容量が無い場合においても、ユーザが残したい計時値を消去することなく、新たに計時した計時値を記憶することができる。
【解決手段】ＣＰＵ１０は計時を行う。記憶部１０１は、ＣＰＵ１０が計時した値を計時毎にデータグループとして記憶し、データグループと当該データグループが保護状態または非保護状態であるかを示す保護情報とを関連付けて記憶する。入力スイッチ２０は指示の入力を受け付ける。ＣＰＵ１０は、入力スイッチ２０が受け付けた指示に基づいて、記憶部１０１が記憶する保護情報の設定を行う。また、ＣＰＵ１０は、記憶部１０１に計時した値を記憶する容量が無い場合、記憶部１０１が記憶する保護情報に基づいて、非保護状態のデータグループのデータを記憶部１０１から消去する。 （もっと読む）

【課題】 コストアップすることなく、干渉縞が発生しないタッチパネルを提供する。
【解決手段】 上透明電極が形成された上透明基板２と、下透明電極が形成された下透明基板３が、タッチパネル１の外周に設けられたシール材７によって接着される。シール材７よりパネルの内側に、シール材７より厚い構造体が設けられる。これにより、上透明基板２が端部から内側に向けて膨らむ傾斜を持つようになる。このように、パネル外周のシール材７からパネル中央部に向けて、構造体の高さに応じた傾斜をつくることができる。構造体をパネル内部に形成されたドットスペーサ５で構成できる。あるいは、構造体を、ドットスペーサ５と同一の材料で同時に作製された段差６と、シール材７と同一の材料とを積層させて構成してもよい。 （もっと読む）

【課題】露光マスクを必要とせず、Ｘ線タルボ干渉計用位相型回折格子を容易かつ高精度で製造することができる方法を提供する。
【解決手段】畝部１０ｂが複数形成され、隣接する畝部の間に樹脂部１２が介装されたＸ線タルボ干渉計用位相型回折格子１０の製造方法であって、モールド母材５０に単結晶ダイヤモンド製の刃具２００で溝部を切削加工し、溝の幅が４μｍ以下であるモールド形成工程と、シード層が成膜された面に未硬化樹脂が塗布された基板の塗布面に、モールドを加熱した状態で加圧浸漬し、その後未硬化樹脂が硬化する温度に冷却してモールドを前記基板から離して、突出部と溝部を有する樹脂部を形成する樹脂形成工程と、樹脂部の溝部に、溝部がＸ線干渉計で画像を得るときに照射するＸ線の位相をπ／２変化させる厚さの金属を電鋳して畝部を形成する回折格子の畝部形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 溝のアスペクト比の高い回折格子を容易かつ高精度で製造することができるＸ線タルボ干渉計用回折格子及びその製造方法、並びにＸ線タルボ干渉計を提供する。
【解決手段】基板２２上に金属膜２０ｂｘを切削して形成したＸ線吸収部２０ｂが、一方向に沿って所定間隔で畝状に複数形成されているＸ線タルボ干渉計用回折格子２０である。 （もっと読む）

【課題】深さが幅の３倍以上の深い溝の切削が可能であり生産性に優れた単結晶ダイヤモンド切削刃具及びその製造方法、並びにＸ線タルボ干渉計用回折格子の製造方法を提供する。
【解決手段】被削物の切削くずをすくい取るすくい面２０１と、すくい面にそれぞれ隣接する側面となる２つの第１逃げ面２０３、２０４と、すくい面に隣接し、被削物の切削面に対向する前逃げ面２０５と、すくい面と前逃げ面との境界部に形成される前切れ刃２１０と、すくい面と第一逃げ面との境界部に形成される２つの第１切れ刃２１３、２１４とを備え、第１逃げ面同士の間隔Ｗ_２が前切れ刃の幅Ｗ_１以下であり、被削物５００の切削面Ｓに垂直な方向に沿い、前切れ刃からの第１逃げ面の長さＬが前切れ刃の幅の３倍以上である、Ｘ線タルボ干渉計用回折格子の製造に用いられる単結晶ダイヤモンド切削刃具２００である。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディングによるクラックが入りにくい半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板と、前記半導体基板の表面に設けられた絶縁膜と、前記絶縁膜の上に設けられた多孔質金属膜と、前記多孔質金属膜の上に設けられ、パッド領域を定義する開口部が設けられる保護膜と、前記開口部に対してワイヤボンディングされたワイヤと、を有する半導体装置とする。ワイヤボンディングの衝撃で発生した応力は、多孔質金属膜の歪みにより、多孔質金属膜にほとんど吸収され、絶縁膜にクラックが入ることを防止する。 （もっと読む）

【課題】温度特性の良い基準電圧回路を提供する。
【解決手段】ゲートとソースが接続された第一のデプレッショントランジスタに流れる電流に基づいた電流を、同じしきい値の第三のデプレッショントランジスタに流して、ゲートとソース間に電圧を発生させ、ゲートとソースが接続された第二のデプレッショントランジスタに流れる電流に基づいた電流を、同じしきい値の第四のデプレッショントランジスタに流して、ゲートとソース間に電圧を発生させる。この二つの電圧の差電圧を基に基準電圧を発生させることで、温度変化に対して電圧変動の少ない基準電圧を得る。 （もっと読む）

【課題】バックライトのフレームと液晶パネルの隙間から漏れる光を防止し、表示品位を向上させる。
【解決手段】バックライトのフレームと液晶パネルの４辺の隙間の少なくとも１辺に、遮光性樹脂を配置する構成とした。従って、バックライトのフレームと液晶パネルの隙間から光が照射する「光漏れ」を解消し、液晶表示装置の表示品位を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】 脆性材料で構成されている機械部品に軸部材を嵌合させる際に破損せず、かつ回動させる際に機械部品と軸部材がすべらない機械部品組立体および時計を提供する。
【解決手段】 シリコンを主成分として構成され、軸部材１２６ｆを嵌合可能な貫通孔１２６ｋを有する機械部品１２６ｇと、金属材料を主成分として構成された軸部材１２６ｆと、を嵌合させた機械部品組立体１２６において、貫通孔１２６ｋの内周面のみが金属層１２６ｓで覆われており、金属層１２６ｓと軸部材１２６ｆをはんだ接合し、はんだ層１２６ｒを形成することで機械部品１２６ｇと軸部材１２６ｆが固定されている。 （もっと読む）

【課題】ステッピングモータの負荷状況を正確に検出して、エネルギの浪費を防止する。
【解決手段】ステッピングモータ１０５の回転によって発生する誘起信号ＶＲｓと基準しきい電圧Ｖｃｏｍｐとを比較してステッピングモータ１０５の回転状況を検出する回転検出回路１１１と、通常時駆動する主駆動パルスＰ１、主駆動パルスＰ１よりエネルギの大きい負荷用駆動パルスＰｆ、負荷用駆動パルスＰｆよりエネルギの大きい補正駆動パルスＰ２を含む複数種類の駆動パルスの中からステッピングモータ１０５の回転状況に応じた駆動パルスを選択してステッピングモータ１０５を回転制御する制御手段と、前記回転制御によってステッピングモータ１０５に流れる励磁電流を検出する電流検出回路１１２とを有し、電流検出回路１１２が所定値Ｐｃｏｍｐを超える励磁電流のピーク値を検出した場合、前記制御手段は負荷用駆動パルスＰｆを選択してステッピングモータ１０５を回転制御する。 （もっと読む）