説明

セイコーエプソン株式会社により出願された特許

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【課題】本発明は、キャリッジの位置検出及び印字可能位置を検出するための検出器を1個にして簡略にするとともに、制御用回路を容易にしたプリンタを提供することにある。
【解決手段】本発明はキャリッジに単一の検出器を搭載し、キャリッジ移動の反転部近傍に検出器の波形を異なるよう被検出物を左右に設置し、キャリッジに回動可能に取り付けた検出板をキャリッジの動きに比例して回転させて検出器より波形を出力し、波形を判定する手段によりキャリッジの位置及び印字可能位置を特定し効率よく制御可能に構成したプリンタである。 (もっと読む)


【目的】半導体収納容器搬送装置(ハンドラー)において、ハンドラーにおける半導体収納容器(トレー)の搬送に、品種切り替えなどによる治具交換及び治具調整をすることなく、簡易に対応できるようにすること。
【構成】吸着ハンド5は、角型の弾性体の中央に吸着口が位置するように配置した吸着パッド4と、吸着パッド4を押しつけるスプリング6で構成されている。吸着パッド4は、トレ−のICポケット2の周囲の上面に接触し、遮蔽されているICポケット2を密閉させるような位置に吸着ハンド5を移動させ、トレ−を吸着させる。吸着ハンドは位置設定の可変なロボットに設置されている。
【効果】トレーのような表面形状の複雑なものも、吸着径に関係なく大きな吸着力が得ることができる。また品種切り替え時には、ロボットの位置設定の変更だけで、機械的調整や治具交換をなくすことができる。 (もっと読む)



【課題】 特にICカードのような小型の半導体装置に適した熱抵抗の小さい放熱経路を設けて、電子部品から発生した熱を効率的に外部に放散させ、半導体装置の小型化、高機能化を図る。
【解決手段】 基板25のサーマルビアホール36を設けた位置にCPU21を実装し、基板のCPU実装面と反対側に配置された下パネル29との間に、半流動性のシリコンゴムのような、変形可能で電気的絶縁性を有する高熱伝導性材料37を充填する。CPUから発生した熱は、その大部分がサーマルビアホールを介して基板のCPU実装面と反対側に、高熱伝導性材料から下パネルに伝達され、その表面から直接大気中に放散する。 (もっと読む)


【構成】 圧力室の少なくとも一方の壁を構成する振動板6を、セラミックスまたはセラミックスと金属の組み合わせとして薄膜形成技術により加工し、振動板6を静電気力により変形させるための電極11とのギャップ間にギャップスペーサとして金属または半導体の薄膜9を形成して、構成部材1・2・3間を陽極接合法により接合する。
【効果】 ギャップ部の寸法精度が高いことにより、印字品質が優れたインクジェットヘッドを提供する。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板上に形成された薄膜トランジスタの製造方法において、ガラス基板の表面を洗浄した後、洗浄されたガラス基板上に絶縁膜を形成し、この絶縁膜上に薄膜トランジスタを形成する。
【解決手段】ガラス基板表面の不純物を除去し、ガラス基板からの不純物を絶縁膜でブロックできるので、トランジスタのチャンネル部の不純物濃度が一定となり、トランジスタの動作特性が安定する。 (もっと読む)



【目的】 従来のAu−Niメッキと同等の特性を有しながら、Ni等の金属アレルギーを引き起こし得る有害金属を含まない新規のメッキ層を備えた製品を実現する。
【構成】 メッキ液の浴組成の金属成分を、AuとFeにTi又はInを加えたものとすることにより、Niを用いることなく、従来と同様の耐磨耗性を有するとともに、従来品と同様の色調を備えた金属メッキ製品が得られる。 (もっと読む)



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