説明

芝浦メカトロニクス株式会社により出願された特許

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【課題】処理液から金属イオンを除去でき、小型化による設置スペースの減少とコストの低減が可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置1は、基板Wの処理に用いた処理液L中から金属イオンを除去することができ、基板処理装置1は、基板Wに処理液Lを供給する基板処理機構部2と、基板Wの処理に用いた処理液Lを回収する貯留槽3と、貯留槽3内に配置されて基板Wの処理に用いた処理液Lから金属イオンを除去する処理液再生部5と、処理液再生部5により金属イオンを除去した処理液Lを基板処理機構部2に送る送液部29を備える。 (もっと読む)


【課題】吸引清掃部材によって塗布ヘッドの吐出口形成面の清掃を良好に行うことができる塗布液塗布装置を提供する。
【解決手段】塗布ヘッド7の吐出口形成面7aに付着した塗布液L1、L2を吸引清掃ノズル9によって清掃する清掃動作の直前に行われた塗布ヘッド7の吐出口7bからの吐出動作に応じて、吸引清掃ノズル9に作用させる吸引力を切り換える。例えば、吐出口7bから塗布液を流出させる吐出動作によって塗布液が付着した吐出口形成面7aを清掃するときに吸引清掃ノズル9に作用させる吸引力を、吐出口7bから塗布液を液滴状にして噴射させる吐出動作によって塗布液が付着した吐出口形成面7aを清掃するよりも大きくする。 (もっと読む)


【課題】基板処理機構部に対して外付け接続するだけで、処理液から金属イオンを除去して、金属イオンの除去後に処理液の濃度を調整して基板処理機構部に循環して送ることができ、小型化による設置スペースの減少とコストの低減が可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置1は、基板処理機構部2に接続されて基板Wの処理に用いた処理液Lを回収する貯留槽3と、貯留槽3内に配置されて基板Wの処理に用いた処理液Lから金属イオンを除去する処理液再生部5と、処理液再生部5により金属イオンを除去した処理液Lの濃度を補正する濃度補正貯留部51,52と、濃度が補正された処理液Lを、濃度補正貯留部51,52から基板処理機構部2に送る送液部71を備える。 (もっと読む)


【課題】基板の裏面の任意の領域に液体が回り込む量を調整することで、基板の表面に液体を供給して処理するだけでなく基板の裏面の任意の領域にも液体を供給して処理することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板Wを回転可能に保持する基板保持部11と、制御部100と、制御部100の指令により基板Wの表面Sに処理用の液体を供給する液体供給部18と、基板保持部11と基板Wの裏面Bの間に形成される裏面空間領域32に、制御部100の指令により不活性ガスを吐き出す吐出ガス供給系15と、制御部100の指令により裏面空間領域32内の空間圧力を制御するエアー吸引系16を備える。 (もっと読む)


【課題】研磨パッドの磨耗とドレッサの汚染を防ぎながらドレッシングを行なうこと。
【解決手段】研磨パッド1のドレッシング処理に用いるドレッシング液として、純水に微細気泡を混ぜたものを用いる。さらにドレッサ10を円環状とし、この円環状の中空部分にドレッシング液を供給しながらドレッシング処理を行なう。ドレッサの中空部分に供給された、微細気泡を含有するドレッシング液は、ドレッサの中空部分に一定時間滞留し、ドレッシング液中の微細気泡が、研磨パッド1やドレッサ10等についたゴミを吸着、除去する。 (もっと読む)


【課題】搬送部における待機時間の発生を抑制することができる処理システムおよび処理方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る処理システムは、被処理物を収納する収納部と、前記被処理物に処理を施す処理部と、前記被処理物を載置する保持部を積層方向に第1の間隔をおいて複数有する載置部と、前記収納部と、前記載置部と、の間における前記被処理物の搬送を行い、前記積層方向における第1の位置において前記載置部に侵入する第1の搬送部と、前記処理部と、前記載置部と、の間における前記被処理物の搬送を行い、前記積層方向において前記第1の位置とは異なる第2の位置において前記載置部に侵入する第2の搬送部と、を備えている。そして、前記第1の位置は、前記第2の位置を挟んで前記積層方向に2箇所設けられ、前記第1の搬送部と、前記第2の搬送部と、が前記載置部に同時期に侵入することが可能とされている。 (もっと読む)


【課題】線塗布及び点塗布のどちらの塗布でも精度良く塗布を行う。
【解決手段】ペースト吐出装置4は、上端が開口する断面円形の液室12a及びこの液室12a内のペーストを吐出するノズルNを有する本体12と、液室12aに供給するペーストを貯留するシリンジ11と、そのシリンジ11内に加圧気体を供給する気体供給部11aとを備える。本体12は、回転駆動によってペーストをノズルNへと送るスクリュー13を液室12a内に着脱可能に構成されると共に、そのスクリュー13を離脱させた状態において液室12aの開口を塞ぐ蓋部材を着脱可能に構成されている。 (もっと読む)


【課題】塗布対象物の表面及び裏面に相対位置精度良くパターンを形成する。
【解決手段】塗布装置1は、塗布対象物Wの表面Wa及び裏面Wbに液を塗布してパターンを形成する塗布装置であって、液をノズルから吐出する塗布ヘッド4と、塗布対象物Wを撮像可能な撮像部6と、塗布ヘッド4のノズルから吐出された液によって塗布対象物Wの表面Waに形成されたパターンを撮像部6により撮像した撮像画像に基づいて、塗布対象物Wの表面Waに形成されたパターンの位置を検出し、その検出した位置に基づいて塗布ヘッド4による塗布対象物Wの裏面Wbに対する液の塗布位置を調整する制御装置9とを備える。 (もっと読む)


【課題】微細気泡を含有する液剤を被加工物の表面の加工に有効に利用することのできる加工ヘッドを提供することである。
【解決手段】回転する工作具10を被加工物Wの表面に接触させて当該被加工物Wの表面を加工する加工ヘッド100であって、前記工作具10の内部に設けられ、供給される液体を導いて被加工物Wの工作具10が接触する部位の近傍に向けて吐出する少なくとも1つの流路25を備え、前記流路25には絞り部255a〜255hが形成された構成となる。 (もっと読む)


【課題】ホースが連結された状態でより安定した姿勢を維持することのできる吸込み浮き具及び吸込む浮き具を提供することである。
【解決手段】上方に向けて開口する吸込み口の形成された吸込み本体部と、該吸込み本体部を挟むように配置され、該本体部に結合された第1フロート体及び第2フロート体とを有し、前記第1フロート体及び前記第2フロート体の浮力によって液中に前記本体部が維持された状態で前記吸込み口から液面部分に浮遊する物を吸い込むようにした吸込み浮き具であって、前記第1フロート体の体積は、前記第2フロート体の体積より大きい構成となる。 (もっと読む)


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