説明

オムロン株式会社により出願された特許

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【課題】 構成部品点数を削減することで、薄型化及び軽量化を図ることを可能とし、更には構成部品の組立工数を削減し、構成部品の組立を容易に行うことができるとともに、構成部品のコスト及び組立コストを低減することを可能としたバックライト装置を提供する。
【解決手段】 バックライト装置10は、光透過性の基板21の一面にスイッチ素子22及び光源23が実装されている。この基板21の一面には、光源23から照射される可視光をスイッチ素子22へ向けて反射する反射部材30が設けられている。基板21の他面には、反射部材30からの可視反射光の透過により所定の表示デザインを表示する表示パネル40が設けられている。 (もっと読む)


【課題】多変数制御系において、干渉を考慮したチューニングを可能にするとともに、チューニングに要する時間を短縮することを目的とする。
【解決手段】チャンネル毎に順番にパルス状の操作信号であるチューニング用信号を制御対象に印加し、その応答を計測し、前記チューニング用信号と前記応答とに基づいて、前記応答が参照モデルの応答に近くなるようにコントローラのPID制御パラメータを算出するようにしており、入出力データを用いて、閉ループの応答が参照モデルの応答に近くなるようにコントローラの制御パラメータを求める、VRFT(Virtual Reference Feedback Tuning)を用いて制御パラメータを算出するようにしている。 (もっと読む)


【課題】導体素子に設けられた空洞の谷部を伝ってダイボンド樹脂が空洞を這い上がる現象を防止する。
【解決手段】
半導体素子53は、角錐台状をした空洞73が上下に貫通したベース71の上面にダイアフラム72を設けたものである。プリント配線基板のような基板52の上面にはダイボンド用パッド65が設けられており、半導体素子53はダイボンド樹脂74によって下面をダイボンド用パッド65の上に接着される。ダイボンド用パッド65は、半導体素子53の空洞73の内周面に生じている谷部75の下端に対向する領域を除去して開口部76を形成されており、ダイボンド用パッド65が谷部75の下端に接触しないようになっている。 (もっと読む)


【課題】たとえ事前に最大出力の電力を負荷に対して印可しなくても、負荷の異常を検知することが可能な電力調整器を提供する。
【解決手段】抵抗値算出部32が基準抵抗値設定命令の入力を受けて、予め定められた端子間電圧Vと、目標電力量に対応する位相角θ或いは出力量xと、ヒータ54に印加される電流値(平均電流値)Iavgとに基づいて、事前にヒータ54の基準抵抗値を求めて基準抵抗値記憶部33に登録しておく。さらに、抵抗値算出部32は、基準抵抗値の設定完了後、ヒータ54による加熱制御を行っている間に逐次ヒータ54の抵抗値を算出して、異常通知部34は事前に定めた基準抵抗値よりも現在の抵抗値が大きい場合に、ヒータ54が断線していると判定して、その旨を通知する。 (もっと読む)


【課題】光ファイバから出射した光を受光素子に結合させる構成において、その受光素子の小型化を可能にする技術を提供する。
【解決手段】受光装置は、半球状のボールレンズ214と、PD(フォトダイオード)パッケージ170とを備える。ボールレンズ214は、少なくとも受光側光ファイバ190から出射した光が入射する入射範囲が球面に形成され、その入射範囲に入射した光を集光し、PDパッケージ170は、ボールレンズ214によって集光された光を受光する。フォトダイオードチップ172の受光面172aが、受光側光ファイバ190の光軸A(ボールレンズ214のレンズ光軸と重なる)におけるボールレンズ214の焦点位置よりもボールレンズ214に近くなるように、PDパッケージ170が配置される。 (もっと読む)


【課題】半田付け時の加熱時間の管理が可能な半田ごて装置を提供する。
【解決手段】使用者が半田ごて10のグリップ部12に設けられた通知ボタン部18を押下することに対応して、半田ごて装置本体20が予め登録された温度制御情報に示される目標温度となるように半ごてのこて先部14の温度を制御する。さらに、半田ごて装置本体20は、こて先部14の温度が目標温度に達した時点からの経過時間が、温度制御情報に示される加熱許容時間に達した時点で通知部280を介して、加熱許容時間に達した旨を示す加熱終了通知をブザー等の音声で出力する。 (もっと読む)


【課題】処理負荷を抑えながら、高精度に線模様を検出する物体検出装置を提供する。
【解決手段】処理部12は、処理部22で白線を検出した場合に、当該白線の画像特徴量(彩度、色相)を算出する。さらに、処理部12は、画像全体において、算出した白線の画像特徴量に一致する画像特徴量を有する位置を検出する。そして、レーザレーダ装置2の処理部22で検出した白線の位置における画像とカメラで抽出した遠方の白線の画像とを合成する。 (もっと読む)


【課題】金属物体に付して無線通信を行っても通信距離の低下を起こさず、その上、従来のRFIDタグよりも小型化が図れるRFIDタグ、RFIDシステム及びRFIDタグ製造方法を提供すること。
【解決手段】誘電体基板2と、誘電体基板2の一方の面に設けられた接地導体3と、誘電体基板2の他方の面に設けられたパッチ導体4と、を有する平面アンテナを備えたRFIDタグ1であって、パッチ導体4にはノッチ5が形成され、該ノッチ5が、平面アンテナとICチップ7との間のインピーダンスマッチングを図る。 (もっと読む)


【課題】バイパス流路構造の流量測定装置において、液体が流量検出素子に付着したり、流量検出素子を設けている検出流路に浸入したりするのを防止する。
【解決手段】主流路43を有する主流管42の外側に、副流路を形成する。主流路43内には気体の流れを絞るオリフィス49を備える。副流路は、オリフィス49の上流側に連通した一対の導入流路56と、両端が導入流路56の下流側の端につながった第2副流路59と、オリフィス49の下流側に連通した一対の排出流路57と、両端が排出流路57の上流側の端につながった第2副流路60と、両端が第2副流路59の中央と第2副流路60の中央につながり、かつ流量検出素子47を配置された検出流路61とからなる。検出流路61の上流側の端は、第2副流路59の両端よりも主流路43の上流側に位置し、検出流路61の下流側の端は、第2副流路60の両端よりも主流路43の下流側に位置する。 (もっと読む)


【課題】簡単な回路構成で、不具合が発生したモジュールを容易に特定可能とする多セル電池システムを提供する。
【解決手段】マスタ10は、符番受信要求信号S1を送信するとともに、付与すべき一連の番号を順番に符番信号S2として順次送信する。スレーブ3−1〜3−4は、各々、マスタ10または前段のスレーブから符番受信要求信号S1を受信するタイミングで、符番信号S2を受信して符番を実行した後、符番完了信号S3をマスタ10に返信するとともに、次段のスレーブに対して符番受信要求信号S1を送信する。マスタ10は、各モジュール1−1〜1−4から符番完了信号S3が返信されない場合、そのモジュールに不具合が発生したと判断する。また、モジュールが交換された場合にも、上記符番動作を自動的に実行する。 (もっと読む)


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