【課題】高強度の配向ポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリアミック酸の溶媒中溶液（１）を調製し、該溶媒から選ばれる少なくとも一種にジシクロヘキシルカルボジイミドを溶解してなる溶液中に溶液（１）を支持体上に流延して得られたフイルムを支持体と一緒に浸漬してポリアミック酸の少なくとも一部がポリイソイミドに変換されたゲル状フイルムを形成し、得られたフイルムを支持体から分離し、二軸延伸し、熱処理するポリイミドフイルムの製造法。この方法の基本はゲル状フィルムを延伸した後、イミド化することである。ゲル状フィルムはポリアミック酸溶液を縮合剤溶液中に導入することによって形成されそして延伸に際してゲル状フィルムが溶剤によって膨潤されている。
【効果】高配向化による機械的性質、特にヤング率の改善されたポリイミドフイルムが提供される。 （もっと読む）

表面に細孔を有する活性炭において、その細孔直径が０．１〜２００ｎｍの範囲にあり、かつ、活性炭が繊維形状で、その繊維径が１０００ｎｍ以下である、繊維状活性炭。
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【課題】 カルボジイミドによる耐加水分解性が効率よく発現され、しかもカルボジイミド自体の分解も抑制されたポリエチレンナフタレート樹脂組成物およびその製造方法の提供。
【解決手段】 カルボジイミド化合物を０．１〜１０重量％含有し、かつヒンダードフェノール系化合物およびチオエーテル系化合物からなる群より選ばれた少なくとも一種の酸化防止剤を０．０５〜１重量％含有するポリエチレンナフタレート樹脂組成物および該カルボジイミド化合物を該酸化防止剤を含有するポリエチレンナフタレート樹脂組成物に添加する樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、表示品位に優れるＩＰＳモードの液晶表示装置を提供することにある。
【解決手段】第１の偏光板、面内に光学軸を有する負の略１軸性光学フィルム、液晶セル、厚さ方向に光学軸を有する正の略１軸性光学フィルム、第２の偏光板、の順でこれらが積層されてなるノーマリブラックモードのインプレーンスイッチングモードの液晶表示装置。 （もっと読む）

有機オニウムイオンによりイオン交換能対比５０〜１００％イオン交換され、比表面積が２．５〜１００ｍ^２／ｇであることを特徴とする層状珪酸塩。熱可塑性樹脂と該層状珪酸塩とからなる樹脂組成物であって、層状珪酸塩の含有量が熱可塑性樹脂１００重量部に対し、無機灰分として０．０１〜２０重量部であり、熱可塑性樹脂中における該層状珪酸塩の平均層数が２〜８層であることを特徴とする樹脂組成物。また該樹脂組成物からなるフィルム。
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【課題】電気二重層キャパシタの電極材料、特に活物質として用いたとき、高出力、高エネルギー密度の電気二重層キャパシタを得ることが可能な、電極材料として好適な活性炭およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】２〜５ｎｍφの細孔を有し、該細孔の細孔容積が０．２ｃｃ／ｇ〜２．０ｃｃ／ｇの範囲にある活性炭において、更に充填材を全質量を基準として１〜３０質量％含有する。 （もっと読む）

【課題】リチウムイオン二次電池の出力特性を改善することのできる、従来よりも粒子径の小さい炭素粒子、電気二重層キャパシタの出力特性を改善することのできる活性炭粒子を提供すること。
【解決手段】粒子状の炭素であって、下記要件（Ａ）を満足することを特徴とするリチウムイオン二次電池の負極材料として好適な炭素粒子および、粒子状の活性炭であって、下記要件（Ｄ）〜（Ｅ）を同時に満足することを特徴とする電気二重層キャパシタの活物質として好適な活性炭粒子。
（Ａ）炭素粒子が１００ｎｍ〜１０μｍの範囲の粒子径を有すること。
（Ｄ）活性炭粒子が１００ｎｍ〜１０μｍの範囲の粒子径を有すること。
（Ｅ）活性炭表面に２〜５ｎｍφの細孔を有し、該細孔の細孔容積が０．１ｃｃ／ｇ〜２．０ｃｃ／ｇの範囲にあること。 （もっと読む）

優れた機械的物性（靭性因子）を有し、製糸工程における良好な工程安定性をもって製造可能な全芳香族ポリアミド繊維は、全芳香族ポリアミドと、その１００質量部に対して、０．０５〜２０質量部の層状粘土鉱物粒子、例えばヘクトライト、サポナイト、スチブンサイト、バイデライト、モンモリロナイト、又は膨潤性雲母などの粒子を含有するものである。
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【課題】本発明の目的は、表示品位に優れるＩＰＳモードの液晶表示装置を提供することにある。
【解決手段】第１の偏光層、厚さ方向の屈折率が面内におけるいずれの方向の屈折率よりも小さい第１の光学フィルム、液晶セル、面内に光学軸を有する負の略１軸性光学フィルム、第２の偏光層の順でこれらが積層されてなるノーマリブラックモードのインプレーンスイッチングモードの液晶表示装置。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、芳香族ポリアミドフィルムからなるシート状基材と銅の薄膜層との間の密着性を向上することにある。
【解決手段】銅薄膜層と芳香族ポリアミドフィルムからなる基材とが、ニッケルとクロムからなる合金層を介して積層され、該合金層中のクロムの割合が２〜５重量％であるフレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）