説明

帝人株式会社により出願された特許

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【課題】等方性の繊維強化熱可塑性プリプレグを加熱成形する際に、等方性を維持したまま加熱基材を流動させることで、トリミングの必要の無い複雑形状の成形物を提供する。
【解決手段】繊維長10mm超100mm以下の強化繊維と熱可塑性樹脂とから構成され、強化繊維が実質的に2次元ランダムに配向したマットであり、それを板状に成形し、熱可塑等方性プリプレグとしたときに面配向度が90%以上となるランダムマット、およびこれを積層し板状に成形した熱可塑等方性プリプレグ。 (もっと読む)


【課題】環境負荷の少ないポリ乳酸樹脂に対し、特定構造の可塑剤を添加することにより、成形性と成形品外観に優れた樹脂材料を提供する。
【解決手段】(A)(A−1)主としてL−乳酸単位からなるポリ−L乳酸(A−1成分)および(A−2)主としてD−乳酸単位からなるポリ−D乳酸(A−2成分)を含有し、A−1成分とA−2成分との重量比が10:90〜90:10の範囲にあるポリ乳酸(A成分)100重量部に対し、下記一般式(1)で表される(B)可塑剤(B成分)を0.5〜10重量部含有する組成物。
【化1】


(式中、Rは炭素数8〜22の直鎖もしくは分岐のアルキル基を表し、Rは炭素数1〜3のアルキル基を表し、nは5〜20の範囲であり、AOはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコールから選ばれる少なくとも一種を表し、単独でも共重合であっても良い。) (もっと読む)


【課題】軽量性、剛性、耐衝撃性が求められる用途、部材に好適な成形材料を提供する。
【解決手段】金属材料、ガラス、およびセラミックスからなる群から選択される少なくとも一種の無機材料からなる高剛性材と、有機繊維と熱可塑性樹脂とからなる複合材料であって、有機繊維の形態が、撚糸コード、または撚糸コードで構成される織物あるいは編物である衝撃吸収材とからなるサンドイッチ材。 (もっと読む)


【課題】耐衝撃性が求められる用途および部材に好適な繊維複合材料を提供する。
【解決手段】繊維Aおよび繊維Bと、熱可塑性樹脂とを含む繊維複合材料であって、繊維Aは融点が200℃以上で引張破断ひずみが5%以上の有機繊維であり、繊維Bは200℃×10分乾熱収縮率が1%以下であり、繊維A100体積部に対し、繊維Bは10〜100体積部であり、複合材料中に繊維Aと繊維Bの絡合糸を含んでいる繊維複合材料。 (もっと読む)


【課題】特に剛性、耐衝撃性、および人体の保護に関する特性が求められる用途、部材に好適な成形材料を提供する。
【解決手段】スキン層は有機繊維と熱可塑性樹脂とからなる衝撃吸収材からなり、コア層に強化繊維と樹脂とから構成される高剛性材を含むサンドイッチ材であって、衝撃吸収材における有機繊維は、融点が200℃以上であり、その形態が、撚糸コード、または撚糸コードで構成される織物あるいは編物であって、高剛性材における強化繊維は、下記式(1)で定義される比弾性(E)が2.5以上である、サンドイッチ材。E=M/D/9.8(1)(Eは比弾性、Mは繊維の弾性率(MPa)、Dは繊維の密度(g/cm)である) (もっと読む)


【課題】常温においても複雑形状への賦形が可能な強化繊維束を一方向に引き揃えた強化繊維を含む繊維強化樹脂成形用材料料を提供する。
【解決手段】強化繊維束を一方向に引き揃えた強化繊維シートの少なくとも一方に、熱可塑性樹脂からなる不織布を当接させ、ガラス転移温度(Tg)以上融点(Tm)未満の温度域で加圧することにより一体化されたことを特徴とする繊維強化樹脂成形用材料。 (もっと読む)


【課題】従来よりもさらに偏光性能を高めつつ、同時に斜め方向の入射光に対する色相ずれが解消され、さらに大型ディスプレイに使用しても平面性の低下や輝度斑がなく、高い輝度向上効果が得られる積層フィルムを提供する。
【解決手段】反射型偏光フィルムの少なくとも一方の面に拡散フィルムが積層された積層フィルムであって、前記拡散フィルムの中心線平均粗さSRa、ピークカウントSPc、波長550nmにおける面内位相差値および面内に垂直な方向の位相差値がそれぞれ特定範囲にあり、前記反射型偏光フィルムが251層以上の1軸延伸多層積層フィルムで構成され、第1層は1軸延伸方向の屈折率が延伸により増大し、その直交方向およびフィルム厚み方向の屈折率が延伸により低下する熱可塑性樹脂からなり、第2層は延伸による屈折率差の少ない熱可塑性樹脂からなり、反射軸方向の平均反射率が90%以上、透過軸方向の平均反射率が15%以下である積層フィルム。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、新規な半導体シリコン膜及びそのような半導体シリコン膜を有する半導体デバイス、並びにそれらの製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明の半導体シリコン膜(160)は、複数の細長シリコン粒子(22)が短軸方向に隣接してなる半導体シリコン膜である。ここでは、細長シリコン粒子(22)は、複数のシリコン粒子の焼結体である。また、このような半導体シリコン膜(160)を製造する本発明の方法は、第1のシリコン粒子分散体を、基材(100)上に塗布し、乾燥し、光(200)を照射して、第1の半導体シリコン膜(130)を形成する工程、第2のシリコン粒子分散体を、第1の半導体シリコン膜(130)に塗布し、乾燥し、光(200)を照射する工程を含む。ここで、この方法では、第1のシリコン粒子分散体の第1のシリコン粒子の分散が5nm以上である。 (もっと読む)


【課題】皮膜を有する熱可塑性炭素繊維複合材料を得る。
【解決手段】1)表面温度が120℃以上180℃以下である金型を用いて、熱可塑性炭素繊維複合材料からなる成形品を得る工程と、2)得られた成形品の表面に皮膜を形成する皮膜形成工程とを含む、皮膜を有する熱可塑性炭素繊維複合材料の製造方法であって、2)の皮膜形成工程において、140℃における半減期が1秒以上2000秒以下である開始剤を添加したインモールドコート用塗料を金型内に注入して硬化させる。 (もっと読む)


【課題】2つの成形体を振動溶着にて接合するにあたり、振動溶着後に接合部から外部にくみ出すバリ除去のための端末処理を必要としない接合構造体を提供する。
【解決手段】第1成形体と第2成形体の少なくとも一方に熱可塑性樹脂を含み、該第1成形体と第2成形体を振動溶着により溶着した接合構造体であって、接合構造体端部のバリが凸曲面状にされた接合構造体。 (もっと読む)


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