説明

TDK株式会社により出願された特許

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【課題】回路モジュールの絶縁樹脂の表面をシールド層で被覆したものにおいて、絶縁樹脂に浸入した水分を抜けやすくするとともに、回路部品やこれを用いた回路の特性変動を抑制すること。
【解決手段】回路モジュール1は、回路部品2が実装される基板3と、回路部品2を覆う絶縁樹脂4と、絶縁樹脂4の表面を被覆するシールド層5とを含む。シールド層5は、基板3に実装される回路部品2のうち、インダクタンス成分又はキャパシタンス成分を有する回路部品(例えば、コイル2F)の反基板実装側における絶縁樹脂4の厚さが200μm以下の部分には、少なくとも絶縁樹脂4が露出する開口部Hを有する。 (もっと読む)


【課題】回路モジュールの絶縁樹脂の表面を導電材料で被覆したものにおいて、導電材料の被覆層の縁部から被覆層と絶縁樹脂との間へ水分が浸入することを抑制する回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュール1は、回路部品2と、回路部品2が実装される基板3と、基板3に実装された回路部品2を覆う絶縁樹脂4と、絶縁樹脂4の表面の少なくとも一部を被覆するとともに、複数の導電材料の層で構成される被覆層5と、絶縁樹脂4の表面、かつ被覆層5の縁部5Eの位置に形成される隆起部6と、を含む。そして、被覆層5の縁部5Eのうち、最も外側に配置される導電材料の層の縁部が、隆起部6に接している。 (もっと読む)


【課題】ルックアップテーブルの参照時間を短縮する。
【解決手段】入力値と出力値との対応関係を保持する配列要素から成るルックアップテーブルを生成するための方法は、配列要素のアドレスと入力値との対応関係を定義するステップ(101)と、入力値に対応付けられるアドレスを有する配列要素に出力値を格納するステップ(102)とを備える。 (もっと読む)


【課題】回路動作の安定化を図りつつ、高利得及び高出力の増幅特性を有する電力増幅器を提案する。
【解決手段】電力増幅器11は、多段接続される複数のトランジスタセル110,140を備える。最前段のトランジスタセル110は、並列接続される複数のトランジスタ111を含む。最終段のトランジスタセル140は、並列接続される複数のトランジスタ141を含む。トランジスタ141のベース抵抗値は、トランジスタ111のベース抵抗値よりも小さい。このような回路設計によれば、最終段のトランジスタセル140を構成するトランジスタ141のベース抵抗による電力損失を抑制し、所望のP1dBを得るとともに、最前段のトランジスタセル110を構成するトランジスタ111のベース抵抗によるベース電流制限により回路動作の安定化を実現できる。 (もっと読む)


【課題】回路モジュールの絶縁樹脂の表面を金属層で被覆したものにおいて、金属層に開口部を形成する工程を簡略化すること。
【解決手段】基板に実装された回路部品を絶縁樹脂で覆った回路モジュール素体を用意する(ステップST101)。回路モジュール素体を構成する絶縁樹脂の表面の少なくとも一部に第1金属層を形成する(ステップST102)。絶縁樹脂の表面に開口部を形成したい部分と、絶縁樹脂の表面に前記第1金属層を残したい部分との間に存在する第1金属層を除去する(ステップST103)。残したい部分の第1金属層に電流を流して、この部分に第2金属層を形成しつつ、開口部を形成する部分の第1金属層を取り除く(ステップST104)。 (もっと読む)


【課題】裏面が十分に平坦で均一な厚みのスタンパーを製造し得るスタンパー研磨方法を提供する。
【解決手段】第1面10aに凹凸パターン15が形成された板状のスタンパー10をスタンパーホルダー2に取り付けた状態においてスタンパー10における第2面10bを研磨処理する際に、スタンパーホルダー2における平面状の取付部2cの全域がスタンパー10における第1面10aに接すると共に、第1面10aにおける凹凸パターン形成領域A1の全域が取付部2cに接し、かつ、スタンパー10の外縁部(外縁部領域A2)における少なくとも一部が取付部2cの外縁部からはみ出すようにスタンパー10をスタンパーホルダー2に取り付けて、その状態で研磨処理を行う。 (もっと読む)


【課題】圧電素子のサイズを制限することなく、駆動状態がばらつくのを抑制することが可能な圧電アクチュエータを提供すること。
【解決手段】積層型圧電アクチュエータ1は、印加される電圧により第1の振動モードと第2の振動モードとを同時に発生させる圧電素子2と、圧電素子2の外表面に配置されると共に、被駆動体と接触して該被駆動体との間に摩擦力を生じさせる摩擦部4A,4Bと、を備えている。摩擦部4A,4Bは、圧電素子2の外表面から突出するように形成された焼成体部分4A,4Bを有している。 (もっと読む)


【課題】チップ型電子部品の両端部の電極形成部分に端子電極を精度よく形成すること。
【解決手段】チップ型電子部品の端子電極を形成するにあたって、まず、チップ型電子部品の素体の全体にレジストを塗布する(ステップS101)。次に、素体の端子電極を形成しない部分に塗布されているレジストに、露光に用いるスポット光と素体とを相対的に移動させながら露光する(ステップS102)。そして、未露光部分のレジストを除去し(ステップS103)、レジストが除去された部分に、電極材料の薄膜を成膜して端子電極を形成する(ステップS104)。その後、素体に残っているレジストを取り除く(ステップS105)。 (もっと読む)


【課題】凹凸パターンで形成された記録層を有し記録密度が高く磁気信号の記録の信頼性が高い磁気記録媒体を提供する。
【解決手段】磁気記録媒体10は、基板と、基板の上に所定の凹凸パターンで形成され該凹凸パターンの凸部が記録要素14を構成する記録層16と、を有し、記録要素14の側壁部14Aの核形成磁界Hns、記録要素14の中央部14Bの核形成磁界Hnc、側壁部14Aの保磁力Hcs及び中央部14Bの保磁力Hccが次の式(I)及び式(II)
Hnc<Hns (I)
Hnc/Hcc<Hns/Hcs (II)
の関係を満たす。 (もっと読む)


【課題】電子部品を小型化しても外部電極の電極厚みおよび電極側面幅のばらつきを抑えることができ、なおかつ外部電極を薄層化することができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】素子本体を準備する工程と、外部電極用ペーストを固化させる工程と、前記固化された外部電極用ペーストを溶解することにより前記素子本体の少なくとも一部に外部電極用ペーストを塗布する工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 (もっと読む)


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