説明

TDK株式会社により出願された特許

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【課題】 FOUP固定時に被クランプ部に付与される負荷荷重が増加した場合でも該被クランプ部の変形を抑制し得るロードポート装置を提供する。
【解決手段】 FOUPの底面に対して傾斜した回転軸の周りに回動して退避位置とクランプ位置をとの両位置を取り得るクランプアームを配し、該退避位置では該クランプアームを載置台表面よりも下となるように収容し且つ該クランプ位置では載置台表面から突出して被クランプ部と係合可能となる収容凹部内に該クランプアームを収容したロードポート装置とする。 (もっと読む)


【課題】電圧非直線特性を良好に維持しつつ、低静電容量化を確実に図ることが可能なバリスタを提供すること。
【解決手段】積層チップバリスタ1は、電圧非直線特性を発現する半導体セラミックからなるバリスタ素体3と、バリスタ素体3の一部の領域を挟むようにバリスタ素体3内に配置された複数の内部電極21,23と、バリスタ素体3の表面に配置されると共に、対応する内部電極21,23に接続された複数の外部電極4,5と、を備えている。外部電極4,5は、バリスタ素体3の表面にアルカリ金属を含む導電性ペーストCP1を付与して焼き付けることにより形成された第一電極層4a,5aを有している。バリスタ素体3は、導電性ペーストCP1に含まれるアルカリ金属がバリスタ素体3の表面と第一電極層4a,5aとの界面からバリスタ素体3内に拡散することにより形成された高抵抗領域31を有している。 (もっと読む)


【課題】特性のばらつきが少なく、小型で高容量の電子部品を、低コストで製造することが可能な積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】グリーンシートに所定パターンで電極ペースト膜を形成する工程と、グリーンシートを積層して積層体4aを準備する工程と、積層体を、支持基板36の粘着層34に付着する工程と、積層方向と直交する第1方向に沿って、支持基板は切断せずに積層体を切断して端子電極接続面15a,15bを形成し、積層方向および第1方向と直交する第2方向に沿って、積層体および支持基板を切断してギャップ面16を形成し、支持基板と一体化された棒状体38を得る工程と、ギャップ面が同一平面に配置されるように複数の棒状体38を並べ、ギャップ面16に、セラミックペースト42を塗布する工程と、粘着層の粘着力を弱め、積層体2aと支持基板36とを分離する工程とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】供給する雰囲気ガスのほぼ全量を効率よく被処理物と接触させることができる熱処理装置を提供すること。
【解決手段】熱処理される被処理物50が収容される通気性セッター10と、通気性セッター10を加熱室20の内部で搬送方向A1に移動自在に保持する一対のセッター受け部30と、を有する熱処理装置である。通気性セッター10は、被処理物50が収容される収容領域が通気性を有し、セッター受け部30と通気性セッター10とにより、加熱室20の横断面を、ガス供給室20aとガス排気室20bとに二分割し、これらのガス供給室20aとガス排気室20bとは、通気性セッター10の両側ではガスの流通が困難で、通気性セッター10の収容部20cを介して主としてガスの流通が可能となるように、一対のセッター受け部30は、通気性セッター10の両側に具備してある非通気部分である枠部材14を保持している。 (もっと読む)


【課題】狭いピッチであっても、多数のはんだバンプを容易に、且つ、精度良く形成することができるはんだバンプの形成方法を提供する。
【解決手段】はんだ粉末12が供給された基板1を溶融フラックス浴15へ浸漬させることで、各接合凹部4へ供給されたはんだ粉末12が溶融する。溶融したはんだは接合凹部4の電極2に接続され、基板1が溶融フラックス浴15から取り出されてはんだが固化することで、接合凹部4の電極2にはんだバンプ6が形成される。このとき、基板1の表面1aの接合凹部4以外の部分にはんだ粉末12Eが付着していたとしても、溶融フラックス浴15への浸漬により、溶融して基板1から離れる。はんだ粉末12の供給の工程において、はんだバンプ形成位置以外の部分にはんだ粉末12Eが付着する場合であっても、意図するはんだバンプ形成位置のみにはんだバンプ6を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】電子部品の狭隣接高密度実装を可能とする電極構造の電子部品及び電子部品の製造方法を低コストで提供すること。
【解決手段】素体2と外部電極3,4とを備える電子部品素体1’を準備する。粘着性保持治具30に電子部品素体1’の主面又は側面であって少なくともその一部が外部電極3,4で覆われている一面を粘着させることにより粘着性保持治具30に固定する。スプレーコーティング法により、粘着性保持治具30上の電子部品素体1’の露出した表面に一括して絶縁性樹脂コーティング剤32を塗布する。塗布された絶縁性樹脂コーティング剤32を粘着性保持治具30上で固化させる。絶縁性樹脂コーティング剤32を固化させた後に、粘着性保持治具30から分離する。電子部品は、固化した絶縁性樹脂コーティング剤32からなる絶縁性樹脂コーティング層(絶縁層)を備える。 (もっと読む)


【課題】非自発光型ポインティングデバイスの位置を夜間でも判りやすくするために、ポインティングデバイスに発光機能を付加する。
【解決手段】光源6と導光板を備えた照明装置における導光板に対して、目的とする部分をより明るく発光させるために、発光領域内に複数の貫通孔8や凹部16を形成することで光の進路を制御し、輝度の異なるふたつの発光領域を形成する。このように形成された輝度の異なるふたつの発光領域のうち、輝度が大きい発光領域をポインティングデバイスの外周部分に配置することで、ポインティングデバイスの位置を夜間でも判りやすくすることができる。 (もっと読む)


【課題】CCP−CPP素子のMR変化率を向上させる。
【解決手段】磁化が実質的に一方向に固着された磁化固着層と、前記磁化固着層と対向するようにして形成され、磁化が外部磁界に対して変化する磁化自由層と、前記磁化固着層と前記磁化自由層との間に位置し、絶縁層、及びこの絶縁層を層方向に電流を通過させる導電体とを有する電流狭窄層を含むスペーサ層と具える磁気抵抗効果素子において、前記磁化固着層の層中、前記磁化自由層の層中、前記磁化固着層及び前記スペーサ層の界面、並びに前記磁化自由層及び前記スペーサ層の界面の少なくとも一か所に、Si、Mg、B、Alを含む機能層を設ける。 (もっと読む)


【課題】素体の表面から結晶粒が脱落するのを防ぐことができると共に、素体と電極との間での剥離の発生を防ぐことが可能な圧電素子及び圧電素子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電素子1は、素体3、一対の電極5,7、及び樹脂9を備える。素体3は、一対の主面3a,3bと、一対の主面3a,3bを連結するように一対の主面3a,3bの対向方向に延びる端面3cと、を有すると共に、圧電セラミック材料からなる。一対の電極5,7は、一対の主面3a,3b上にそれぞれ配置されている。樹脂9は、端面3c全体を覆うと共に、一対の電極5,7に接するように配置されている。樹脂9は、対向方向での両縁9a,9bが、各電極5,7よりも対向方向で外側に突出している。 (もっと読む)


【課題】非接触通信用コイル及び非接触給電用コイルの一体化を可能とした非接触伝送デバイス、並びにそれを備えるバッテリユニット及びバッテリリッドユニットを提供する。
【解決手段】同一の磁性体10上に非接触通信用コイル20及び非接触給電用コイル30を設ける。磁性体10の、比透磁率の実部をμ'、比透磁率の虚部をμ''、tanδ=μ''/μ'、磁性体10の飽和磁束密度をBmとしたとき、室温(例えば25度)かつ14MHz以下の周波数において、20≦μ'≦500、μ''≦200、tanδ≦1.0、かつBm>330mT(磁界の強さが1.6kA/mのとき)とする。 (もっと読む)


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