【課題】バリスタと一体焼成した場合にバリスタ特性を良好に維持することができ、高い磁気共鳴周波数と高い初透磁率とを両立可能なフェライトを提供すること。
【解決手段】本発明のフェライトは、主成分として酸化鉄、酸化ニッケル、酸化亜鉛及び酸化マンガンを含有するフェライトであって、主成分は、酸化鉄をＦｅ_２Ｏ_３換算で４５〜４９．５ｍｏｌ％、酸化ニッケルをＮｉＯ換算で２０〜４０ｍｏｌ％、酸化亜鉛をＺｎＯ換算で１４〜３０ｍｏｌ％、及び酸化マンガンをＭｎ_２Ｏ_３換算で０．１〜２ｍｏｌ％含有し、主成分は任意に酸化銅を含有し、主成分における酸化銅の含有量がＣｕＯ換算で２ｍｏｌ％以下であり、主成分全体に対して、酸化ビスマスをＢｉ_２Ｏ_３換算で３〜１０質量％含有する。 （もっと読む）

【課題】ハンドリングが容易で且つ反りの発生を抑制可能な、生産性及び経済性に優れる集合基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ワークボード１００は、略矩形状の基板１１の一方面に絶縁層２１を備え、絶縁層２１の内部に、電子部品４１、及び板状一体枠５１が埋設されたものである。板状一体枠５１は、複数の凹部５３が内周壁５２ａに並設されたものであり、電子部品４１の非載置部に、複数の電子部品４１（群）を取り囲むように配置されている。 （もっと読む）

【課題】大きい圧電歪定数、小さい機械的品質係数、及び大きい比抵抗を得ることを可能にする圧電磁器を提供すること。
【解決手段】本発明の圧電磁器は、ペロブスカイト構造を有する複合酸化物からなる主成分と、Ｄｙ、Ｇｄ及びＹからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素Ｒ２と、Ｔａ、Ｎｂ及びＷからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素Ｒ３と、を含む第一副成分と、を含有する焼結体を備え、複合酸化物が、
（Ｐｂ_{１−ｘ―ｙ}Ｍｅ_ｘ）［（Ｃｏ_１／２Ｗ_１／２）_ａＴｉ_ｂＺｒ_ｃ］Ｏ_３
［式中、ＭｅはＣａ、Ｓｒ及びＢａからなる群より選ばれる少なくとも一種を表す。］で表される組成を有し、０＜１−ｘ−ｙ、０≦ｘ＜０．０５、０≦ｙ≦０．０５、ａ＋ｂ＋ｃ＝１、０＜ａ≦０．１、０＜ｂ＜１、０＜ｃ＜１、及び０．８４２≦（ｂ／ｃ）×（１−ａ）≦１．００６、を満たし、焼結体の粒界にＣｕ元素が偏在している。 （もっと読む）

【課題】FIMSシステムにおいて透明基板のポッドからの飛び出しを精度よく検知可能な構成を提供する。
【解決手段】FIMSシステムにおける開口部を閉鎖するドアの表面に対して、飛び出し検出用の光センサの投光部から受光部に該センサのセンサ光が到達可能となるようなセンサ光通過経路となる溝部を設ける。当該飛び出し検出用センサは、実際のウエハの飛び出しを監視する直前に、当該センサ光通過経路を利用して監視時の飛び出しの有無を判定するオンオフ閾値の校正を行う。 （もっと読む）

【課題】磁化自由層へスピン流を注入し易くすることにより、出力効率を向上させることが可能な磁気センサーを提供することを目的とする。
【解決手段】磁気センサー１００ａにおいて、非磁性導電層５と、非磁性導電層５の第一の部分上に設けられた磁化自由層６と、非磁性導電層５の第一の部分とは異なる第二の部分上に設けられた磁化固定層７と、非磁性導電層５及び磁化自由層６を間に挟んで対向する上部第一磁気シールド層１１及び下部第一磁気シールド層１と、非磁性導電層５及び磁化固定層７を間に挟んで対向する上部第二磁気シールド層１２及び下部第二磁気シールド層２と、下部第二磁気シールド層２と非磁性導電層５との間に設けられた第一電気絶縁層２１と、下部第二磁気シールド層２と非磁性導電層５とを電気的に接続する第一電極層４と、を備え、非磁性導電層５を間に介して、磁化固定層７と第一電極層４とが互いに対向していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成でありながら断線を容易に検出できる電圧モニタ回路を提供することを目的とする。
【解決手段】直列に接続された複数の電池の電圧をモニタする電圧モニタ回路１であって、検出線１０と、各電池Ｅ１〜Ｅ４に対して設けられ、一対の検出線Ａ１〜Ａ４により各電池Ｅ１〜Ｅ４と並列に接続された第一抵抗Ｒａ１〜Ｒａ４と、各電池Ｅ１〜Ｅ４に対して設けられ、一対の検出線Ａ１〜Ａ４により各電池Ｅ１〜Ｅ４と並列に接続された第二抵抗Ｒｂ１〜Ｒｂ４と、を備える。各一対の検出線Ａ１〜Ａ４における第二抵抗Ｒｂ１〜Ｒｂ４が接続される位置は、第一抵抗Ｒａ１〜Ｒａ４よりも電池Ｅ１〜Ｅ４に近い位置で接続された第二抵抗Ｒｂと、電池Ｅ１〜Ｅ４よりも第一抵抗Ｒａ１〜Ｒａ４に近い位置で接続された第二抵抗Ｒｂとが、電池Ｅ１〜Ｅ４が並ぶ順に交互に存在するようにされている。 （もっと読む）

【課題】電子機器の小型化を達成し、機械的強度、装着作業性、及び、製造効率を向上させうるフラットケーブル用フェライトコア、及び、これを用いた電子機器を提供するを提供する。
【解決手段】本発明に係るＦＣ用コア１は、コア基体部１０と、フラットケーブル挿通孔１１と、凸部１２とを有する。コア基体部１０は、扁平状であって、向かい合う第１及び第２の主面１３、１４を有している。フラットケーブル挿通孔１１は、コア基体部１０の内部を、第１及び第２の主面１３、１４と平行する方向に貫通している。凸部１２は、第１及び第２の主面１３、１４の少なくとも一方に突設されている。本発明に係るＦＣ用コア１は、フラットケーブル２と組み合わされて電子機器に用いられる。フラットケーブル２は、フラットケーブル挿通孔１１に挿通されている。 （もっと読む）

【課題】ＤＣバイアス特性を良好に維持しつつ、高温負荷寿命を向上させることができる誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】チタン酸バリウムを含む主成分と、ＢａＺｒＯ_３を含む第１副成分と、希土類酸化物を含む第２副成分と、Ｍ酸化物（Ｍは、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｃｒ、ＣｏおよびＦｅから選ばれる１種以上）を含む第３副成分と、Ｓｉ酸化物を含む第４副成分と、を含有する誘電体磁器組成物であって、誘電体磁器組成物が、複数の誘電体粒子と、結晶粒界相と、を有しており、誘電体粒子と結晶粒界相との境界におけるＳｉ元素の含有割合を測定したときに、Ｓｉ元素の含有割合が１．０ａｔｏｍ％以上である測定点の割合が、全測定点の５０％以上であり、かつ誘電体粒子におけるＳｉ元素の含有割合について、複数の誘電体粒子における平均値を算出したときに、その平均値が０．５ａｔｏｍ％以上である。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板の強度不足を解消すると共に、モジュール製品としての機能及び特性を高めることが可能なＩＣ内蔵基板を提供することにある。
【解決手段】ＩＣ内蔵基板１００は、樹脂多層基板１１と、樹脂多層基板１１内に埋め込まれたＩＣチップ１２と、ＩＣチップ１２と共に樹脂多層基板１１内に埋め込まれた金属フレーム１３とを備えている。樹脂多層基板１１の内層にはリング状の金属フレーム１３が埋め込まれており、リング状の金属フレーム１３はＩＣチップ１２を周回するように設けられているので、金属フレーム１３を放熱板として機能させることができる。さらに、金属フレーム１３はＩＣチップ１２と同じ層に設けられているので、ＩＣチップ１２と同等な厚みを確保することができ、補強材として十分な強度を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】積層チップパッケージを低コストで短時間に大量生産することを可能にすると共に、複数の積層チップパッケージ間の電気的な接続の多様化を可能にする。
【解決手段】積層チップパッケージ１は、複数の階層部分１１〜１８を含む本体２と、本体２の側面に配置された配線３Ａ，３Ｂと、本体２の上面に配置された複数の第１の端子２２Ａと、本体２の下面に配置された複数の第２の端子２２Ｂとを備えている。各階層部分は、半導体チップと、半導体チップの少なくとも１つの側面を覆う絶縁部と、半導体チップに接続された複数の電極とを含んでいる。各電極は、配線３Ａ，３Ｂが配置された本体２の側面に配置され且つ絶縁部によって囲まれた端面を有している。配線３Ａ，３Ｂは、複数の階層部分における複数の電極の端面と複数の第１の端子２２Ａと複数の第２の端子２２Ｂとに接続されている。 （もっと読む）