説明

TDK株式会社により出願された特許

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【課題】 半導体処理装置の取付け面に対する取り付けの容易なロードポート装置を提供する。
【解決手段】 ロードポート装置において載置台を支持するベース部材を、該ロードポート装置の取付け面側に配置される前方車輪を有する第一の支持ユニット及び該前方車輪より離れて配置される後方車輪を有する第二の支持ユニットにより支持することとし、ベース部材に対する第一の支持ユニットによる前方車輪の昇降の操作と第二の支持ユニットによる後方車輪の昇降の操作とを独立して行うこととする。 (もっと読む)


【課題】高分子アクチュエータの耐久性の改善を図ること
【解決手段】電解質層20と、電解質層20に隣接して設けられた電極層11、12とを備え、電極層11、12内部に、少なくともひとつは電解質層20との界面に存在する空隙部を有する、高分子アクチュエータ1を提供する。
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【課題】操作者に指を叩く感触と指を擦る感触の両方を備えた隆起する触覚をフィードバックするタッチパネル装置を提供する。
【解決手段】タッチパネル103を操作している操作者に触覚をフィードバックするため、支持部材101上に構成された傾倒部材102を、操作者の押下による傾倒とアクチュエータ104による引き戻しを繰り返すように動作させる。この動作により、傾倒部材102の上部に置かれたタッチパネル103を通じて、操作者の指135にタッチパネル103が隆起したような触覚がフィードバックされる。 (もっと読む)


【課題】磁性粉もしくは樹脂に対して酸化防止剤などの特別な処理を施すこと無く、高い耐熱性を実現する。
【解決手段】粒径が30μmより小さい磁性粉の含有量が10vol%以下、かつ粒径が150μmを超える磁性粉の含有量が20vol%以下の粒度分布を有する、Nd−Fe−B系HDDR異方性磁性粉末を、熱可塑性樹脂と共にコンパウンド化した後、射出成形によりすることにより、磁性粉もしくは樹脂に対して酸化防止剤などの特別な処理を施すこと無く、高い耐熱性を有する異方性ボンド磁石が提供できる。 (もっと読む)


【課題】繰り返し使用の耐久性が高められ、さらに放電特性に優れた静電気対策素子を提供することにある。
【解決手段】絶縁性積層体11と、この絶縁性積層体11内に一対の放電電極12、13と、この放電電極間及び該放電電極端部周辺に設けられた放電誘発部14と、を備える静電気対策素子100において、放電電極の表面にガラス質を含んだ絶縁層15、16を配する構成である。放電電極の表面にガラス質を含んだ絶縁層を設けることにより、放電による放電電極中の導電性無機材料の放電誘発部への流出が抑制される。 (もっと読む)


【課題】
小型化しても、優れた耐湿性と電気特性を有する積層型セラミック電子部品提供する。
【解決手段】
積層型セラミック電子部品1は、誘電体層2aとNiを主成分とする内部電極層3とが交互に複数積層された内層部と、前記内層部を挟む一対の誘電体外層部2bとを備えている。そして、前記誘電体外層部2bにはNi粒子が偏析している。
また、前記誘電体層2aに存在するNi粒子の量は、前記誘電体外層部2bに比べて少なくされている。 (もっと読む)


【課題】コモンモードフィルタとESD保護素子との接続不良を防止し、静電気吸収性能を改善する。
【解決手段】複合電子部品100は、基板11と、基板11上に設けられた機能層12と、機能層12上に設けられたバンプ電極13a〜13fと、磁性樹脂層14とを備えている。機能層12は、スパイラル導体20,21を含むコモンモードフィルタ層12Aと、複数のESD保護素子を含むESD保護層12Bとを備えている。ESD保護層12Bは、各ギャップ電極34A〜34Dのグランド電極部38の表面には、めっき電極からなるグランドコンタクト40がそれぞれ形成されている。各グランドコンタクト40の少なくとも一部は、スパイラル導体20,21の外側であって平面視にて重ならない位置に設けられており、グランド電極部38は、グランドコンタクト40及びグランドパターン24,25を介して外部端子電極13e,13fに接続されている。 (もっと読む)


【課題】2つのスパイラル導体の直列接続パターンを効率よくレイアウトし、コイル形成領域を広く確保する。
【解決手段】コモンモードフィルタ100は、基板11上に設けられた薄膜コイル層12と、薄膜コイル層12の表面に設けられたバンプ電極13a〜13d及び磁性樹脂層14とを備えている。薄膜コイル層12は、互いに直列接続されたスパイラル導体22,23と、互いに直列接続されたスパイラル導体24,25と、引き出し導体26a〜26dを含み、スパイラル導体22,24は互いに磁気結合しており、スパイラル導体23,25は互いに磁気結合している。スパイラル導体22〜25の内周端は、引き出し導体26a〜26dを介して、バンプ電極13a〜13dにそれぞれ電気的に接続されており、スパイラル導体22,23の外周端どうしは互いに接続されており、スパイラル導体24,25の外周端どうしは互いに接続されている。 (もっと読む)


【課題】アクチュエータ部での変位応答性をより均一にすることができる積層型圧電素子を提供する。
【解決手段】積層型圧電素子1は、積層体2と、第1,第2及び第3の内部電極と、第1,第2,第3及び第4の外部電極3〜6とを備えている。第1の外部電極3は、第1の側面に設けられ、第1の内部電極と接続される。第2の外部電極4は、第2の側面に設けられ、第2及び第3の内部電極に接続される。第3の外部電極5a,5bは、第1の側面に設けられ、第3の内部電極に接続される。第4の外部電極6は、第2の主面2dに設けられ、第3の外部電極5a,5bに接続される。積層体2には、第2の側面と第2の主面2dとの角部分に切欠面2gが形成されており、切欠面2g上に設けられる連結電極7によって第2及び第4の外部電極4,6が互いに接続されている。 (もっと読む)


【課題】高いQを得ることができる積層型インダクタを提供する。
【解決手段】35質量%〜75質量%の硼珪酸ガラスのマトリクス中に、5質量%〜40質量%のα−石英と、5質量%〜60質量%の珪酸亜鉛とが分散されており、前記硼珪酸ガラスはSiOおよびBの含有率がそれぞれ、SiO=70質量%〜90質量%、B=10質量%〜30質量%である絶縁体層に、内部導体材料としてAgまたはCuまたはこれらを主成分とした金属を印刷塗布してなる複数の絶縁体シートを積層した後、該積層体を水素または窒素またはこれら両方を含む還元雰囲気中で875℃〜920℃の温度で焼成することにより、前記内部導体の周囲の絶縁体層への内部導体材料の金属成分拡散距離が10μm以上20μm以下である。 (もっと読む)


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