説明

TDK株式会社により出願された特許

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【課題】特性のバラツキを低減し、かつ特性が良好である射出成形用組成物を提供すること。
【解決手段】フェライト粒子の集合であるフェライト粉末と第1バインダと第2バインダとを有する射出成形用組成物であって、第2バインダは軟化点が第1バインダの軟化点よりも低く、フェライト粉末の重量をWp、比表面積をSとし、第1バインダ、第2バインダの重量をWb1、Wb2、密度をDb1、Db2とし、第1バインダの仮想厚みTb1が2.0〜15.0、第2バインダの仮想厚みTb2が16.5〜32.0である。該組成物中には、フェライト粒子の外周を第1バインダおよび第2バインダが覆う被覆フェライト粒子が存在することが好ましい。
Tb1[nm]=(Wb1×10)/(Db1×Wp×S)…式1
Tb2[nm]=(Wb2×10)/(Db2×Wp×S)…式2 (もっと読む)


【課題】 クラックの発生が抑制された積層コイル部品を提供する。
【解決手段】
積層コイル部品1においては、端面10aにおいて、一対の引き出し電極部15A、15BはX方向に互いに離間しているため、高温下において、引き出し電極部15A、15BのZ方向における熱収縮は互いに影響しあわない。そのため、一対の引き出し電極部15A、15BがZ方向に重なっている場合に比べて、端面10aにおける引き出し電極部15A、15Bと絶縁層との間の収縮量ズレが有意に抑制されている。加えて、引き出し層14A、14Bの厚さtを、コイル層14C〜14Hの厚さTよりも薄くすることにより、端面10aにおける引き出し電極部15A、15Bと絶縁層との間の収縮量ズレがさらに抑制されている。そのため、積層コイル部品1においては、端面10aにおけるクラックの発生を抑制している。 (もっと読む)


【課題】端子電極における内部応力の低減と、はんだ食われの防止及び接触抵抗の低減とを両立できるチップ型電子部品及びこれを用いた実装構造を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ1において端子電極3は、CuコートされたNi粉を含有する第1の樹脂電極層3aが、最外層であるSnめっき層3bの内側に隣接している。この第1の樹脂電極層3aに含まれるNi粉はCuによってコートされている。第1の樹脂電極層はCu粉を含有しても良い。最外層はSnコートされたNi粉を含有する第2の樹脂電極層としても良い。そして、端子電極はNiめっき層を有していない。 (もっと読む)


【課題】 100〜300MHzの高周波領域において、優れたノイズ吸収特性を有し、焼結時の製品同士の付着を有効に防止でき、原料費の低コスト化を図ることが可能なフェライト組成物、フェライト焼結体およびノイズフィルタを提供すること。
【解決手段】 本発明のフェライト組成物は、酸化鉄をFe換算で45.0〜50.0モル%、酸化銅をCuO換算で6.5〜16.0モル%、酸化マグネシウムをMgO換算で35.0〜44.5モル%、酸化亜鉛をZnO換算で0.5モル%未満含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】複数の蓄電素子を直列接続する場合に、複数の蓄電素子を直列接続した部分に接続しやすい構造を提供すること。
【解決手段】蓄電素子10は、第1集電体の表面に第1分極性電極が設けられる第1電極11と、第2集電体の表面に第2分極性電極が設けられて、前記第2分極性電極がセパレータを介して前記第1分極性電極と対向する第2電極12と、前記第1集電体と電気的に接続されるとともに、第1電極11から引き出される第1引出部11Lと、前記第2集電体と電気的に接続されるとともに、前記第1分極性電極と前記第2分極性電極とが対向する方向から見た場合において、前記第1引出部が引き出される方向に対して平行以外の方向に第2電極12から引き出される第2引出部12Lと、を含む。 (もっと読む)


【課題】外部磁場が半導体チャンネルに侵入することに起因するノイズやエラーを抑制することが可能なスピン伝導素子を提供すること。
【解決手段】磁気抵抗を利用したスピン伝導素子1は、スピンを半導体チャンネルに注入するための第一強磁性体12Aと、スピンを半導体チャンネルから抽出するための第二強磁性体12Bと、第一強磁性体12Aから第二強磁性体12Bまで延びる半導体チャンネル7と、第二強磁性体12B、及びあるいは、半導体チャンネル7を覆う磁気シールドS1と、第二強磁性体12B、及びあるいは、半導体チャンネル7と磁気シールドS1との間に設けられた絶縁膜と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】放電開始電圧を容易に低く設定することと、信頼性が低下するのを抑制することとが可能な静電気保護素子を提供すること。
【解決手段】静電気保護素子EP1は、素体3と、両端部5a,5bが素体3の表面に露出するように素体3内に配置された内部回路要素5と、内部回路要素5の両端部5a,5bに対応するように素体3に対してそれぞれ配置された第一及び第二端子電極7,9と、少なくとも内部回路要素5の一方の端部5aを覆うように素体3に配置された絶縁膜11と、を備えている。内部回路要素5の一方の端部5aと第一端子電極7とが、絶縁膜11を介して対向している。 (もっと読む)


【課題】より高精度の磁界検出を可能とする磁気エンコーダを提供する。
【解決手段】この磁気エンコーダは、長手方向において所定のピッチで着磁された帯状の磁気メディアと、その磁気メディアの表面上を長手方向に沿って摺動しつつ、磁気メディアからの磁界を検出する磁気センサ1と、磁気センサ1を支持し、磁気センサ1を磁気メディアの表面に付勢するサスペンションとを備える。磁気メディアは、例えば円筒状の回転体の外面に、その長手方向が回転体の回転方向と一致するように取り付けられている。磁気センサ1は、基体21上に設けられた磁気抵抗効果素子22と、それを覆う第2および第3の絶縁層Z2,Z3とを有する。磁気メディアと対向する対向面1Sは、磁気メディアの長手方向に沿った断面において、磁気抵抗効果素子22の配置された中央領域WR1が最も突出した形状を有する。 (もっと読む)


【課題】優れたBr及びHcJを有する希土類磁石を提供する。
【解決手段】R(但し、RはYを含む希土類元素から選ばれる1種以上の元素であって、Ndを必須成分として含む)、B、Al、Cu、Zr、Co、O、C及びFeから主として構成され、各元素の含有割合が、R:25〜34質量%、B:0.85〜0.98質量%、Al:0.03〜0.3質量%、Cu:0.01〜0.15質量%、Zr:0.03〜0.25質量%、Co:3質量%以下(但し、0質量%を含まず。)、O:0.2質量%以下、C:0.03〜0.15質量%、Fe:残部、である希土類磁石。 (もっと読む)


【課題】チップ型電子部品が外部から受ける応力を緩和して、チップ型電子部品に発生するクラックを抑制すること。
【解決手段】チップ型電子部品10は、誘電体を含むセラミック素体11と、セラミック素体11の内部に配置され、かつ、セラミック素体11の表面に一部が露出する内部電極17、18と、セラミック素体11の表面に配置された端子電極20、30と、を含む。端子電極20、30は、第1の導電性材料と第1の樹脂とを含み、かつセラミック素体11の内部電極17、18が露出する端面13、14に配置される第1の樹脂層21、31と、第2の樹脂を含むとともに、第1の樹脂層21、31の少なくとも一部と接触し、かつ第1の樹脂層21、31よりもヤング率が低い第2の樹脂層22、32と、を含む。 (もっと読む)


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