【課題】平板状のサブモジュールを用いて受光面積を確保しつつ、風圧荷重に応じた強度を有する太陽電池モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】短冊状のサブモジュールと、このサブモジュールを所定量の間隙を設け複数並列に載置する支持枠体と、を備え、前記サブモジュールの短辺縁部は、前記支持枠体の内側と接合され、前記サブモジュールの受光面が略一定の傾斜を有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と実装部材との接合温度以上でも動作可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、第１の金属を含む面を有する基板３１と、外周領域３１ａに設けられた第１の絶縁材３２および前記第１の絶縁材の上に設けられた導電部３３を有する枠部３６とを有する。半導体素子２０は、前記導電部と電気的に接続可能である。接合金属層５０は、第２の金属と、前記第２の金属内に分散された第３の金属と、前記第２の金属内に分散された第４の金属とを有する。また、接合金属層は、前記第２の金属の重量百分率が前記第３の金属の重量百分率よりも高く、かつ前記第３の金属の重量百分率が前記第４の金属の重量百分率よりも高い固溶体層により、前記半導体素子と前記内部領域とを接合可能である。 （もっと読む）

【課題】 ＳｉＣを用いた、低オン抵抗、かつ信頼性にも優れた半導体装置および半導体装置の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 本実施の形態の半導体装置は、炭化珪素層と、前記炭化珪素層上に形成されたトレンチ溝と、前記トレンチ溝の底部、側壁面、及び炭化ケイ素層の少なくとも１つにチャネルを形成した半導体装置であって、該チャンネルの電気伝導方向を、前記炭化珪素層の面に対して水平方向とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｗ２Ｗ法を用いて積層型の半導体装置を製造する場合において、製品歩留まりを向上させつつ、製造コストの上昇を抑制する。
【解決手段】
半導体チップが複数形成されたウェーハをｍ枚積層させた後半導体チップ毎にダイシングを行って半導体チップがｍ枚積層された第１の積層チップを形成するとともに、ウェーハをｎ枚積層させた後半導体チップ毎にダイシングを行って半導体チップがｎ枚積層された第２の積層チップを形成する。次に、第１の積層チップ中に含まれる不良の半導体チップの数に応じて第１の積層チップを分類するとともに、第２の積層チップ中に含まれる不良の半導体チップの数に応じて第２の積層チップを分類する。さらに、分類後の第１の積層チップ、又は第２の積層チップを組み合わせて第３の積層チップを形成する。 （もっと読む）

【課題】被処理基板のエッチング時において被処理基板のエッチング量の面内均一性を向上させることが可能な基板の処理装置を提供する。
【解決手段】ガスの供給部および排気部を有する処理チャンバ；処理チャンバ内に配置され、被処理基板を回転可能および上下動可能に保持する保持部材；チャンバに供給するガスの温度調整を行うための第１温度調整器；被処理基板にエッチング液を供給してエッチング処理を行うためのエッチング液供給部材；エッチング液供給部材とチャンバの外部で接続されたエッチング液供給タンク；タンク内のエッチング液の温度調整を行うための第２温度調整器；および第１、第２の温度調整器によるガスの温度調整およびエッチング液の温度調整をチャンバ内の温度がタンク内のエッチング液の温度より高く、かつそれらの温度差を一定になるように制御するための制御機構；を具備した基板の処理装置。 （もっと読む）

【課題】小型半導体発光装置を用いた放熱性が高い光源装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体発光装置と、実装基板と、第１接続材と、第２接続材と、を備えた光源装置が提供される。半導体発光装置は、発光部と、第１導電部と、第２導電部と、封止部と、光学層と、を含む。実装基板は、基体と、第１基板電極及び第２基板電極と、を含む。接続材は、導電部と基板電極とを電気的に接続する。第１、第２導電部は、発光部の電極に電気的に接続され、第２主面の上に立設された第１、第２柱部を含む。封止部は第１、第２導電部の側面を覆う。光学層は波長変換部を含み半導体積層体の第２主面とは反対側に設けられる。第２基板電極の面積は、第２柱部の断面積の１００倍以上である。第１基板電極及び第２基板電極の平面形状の縦の長さと横の長さとが同じである。 （もっと読む）

【課題】チップサイズの増大を抑えつつ電極面積の増大を図れる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置は、第１の主面と、その反対側の第２の主面と、第２の主面に選択的に設けられた凸部と、第２の主面から第１の主面方向に形成された溝と、を有し、第１の主面側に基板を含まない第１の半導体層と、第１の半導体層の凸部に積層され、発光層を含む第２の半導体層と、第１の半導体層の第２の主面及び溝の側面に設けられた第１の電極と、第２の半導体層における第１の半導体層に対する反対側の面に設けられた第２の電極と、第１の主面側に、第１の半導体層との間に基板を介することなく設けられた蛍光体層と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】本実施形態では、視聴者の顔画像データと番組の番組データに含まれる出演者の顔画像データと番組情報とを有効活用できる画像情報処理装置及び画像情報処理方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、視聴者画像処理部３０４が視聴者を撮像した撮像信号から前記視聴者の顔画像データを検出する。視聴番組画像処理部３０５が、前記視聴者が視聴している番組データに含まれる出演者の顔画像データを検出する。同期制御部３０３が前記出演者の顔画像データと前記視聴者の顔画像データ及び前記番組の番組情報とを関連つけた視聴者情報を作成し、視聴データ登録部３０６に送信する。 （もっと読む）

【課題】１０話以上あるコンテンツを、タイトル順にソートした場合に、コンテンツを確実にストーリ順あるいはシリーズ順に並べて一覧表示できる放送受信装置を提供する。
【解決手段】テレビジョン受像機１は、記録部２３に記録されたあるいは記録される予定のコンテンツについての放送番号を含むコンテンツ情報から、記録されたコンテンツ、あるいは記録されたコンテンツと記録される予定の記録予定コンテンツを合わせたコンテンツの放送回数をチェックし、コンテンツの放送回数に基づき、記録されたコンテンツについての放送番号の修正が必要か否かを判定し、放送番号の修正が必要と判定された場合に、放送番号の修正が必要なコンテンツについてコンテンツの放送回数に基づき放送番号を修正する。 （もっと読む）

【課題】サービス提供者の管理の下、ユーザ端末のアクセス時間及びアクセス先を効率的に負荷分散する。
【解決手段】実施形態のコンテンツ再生装置は、個別情報を記憶する記憶部と、前記個別情報に対応して少なくともアクセス日時及びアクセス先の少なくとも一方を規定する情報を含むコンテンツ取得用コンテンツを受信し、受信した前記コンテンツ取得用コンテンツと前記個別情報とに基づくアクセス制御に従って、通信回線を介した通信を行う通信部とを具備する。 （もっと読む）