【課題】 素体の端面と端面に隣接する面に導体ペーストを塗布し、焼き付けるため、導体ペーストを素体の端面と端面に隣接する面に塗布する工程と導体ペーストを焼き付ける工程が必要になると共に、高価な装置が必要となる。また、素体の上面に外部端子が形成されているので、シールドが施された回路や電子機器に実装する場合、素体の上面に絶縁体を設ける必要がある。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、その底面に導体パターンに接続された引出し導体が露出した凹部が上面に形成された積層体を形成する。次に、積層体の凹部内に外部端子電極を形成し、外部端子電極が形成された積層体の上面に有機物質膜を形成する。続いて、有機物質膜が形成された積層体を切断し、それぞれの素体に分割する。さらに、素体を焼成することにより、有機物質膜を焼失させて素体の底面に外部端子電極を露出させ、素体底面及び底面に隣接する面にのみ外部端子を形成する。
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【課題】 電磁式のスピーカは、構造が複雑になりやすい。そのため、電磁式のスピーカは、小型薄型にすることができなかった。また、圧電スピーカは、薄型化が可能であるが、低音域での音圧特性が悪く、Ｈｉ−Ｆｉ等高音質を求められる電子機器に用いることができなかった。
【解決手段】 圧電体と磁石を対向させて振動板に配置する。そして、この磁石に対向させてコイルを配置する。
【効果】 圧電体と磁石を振動板に対向させて配置し、磁石に対向させてコイルが配置されるので、形状を薄型にできると共に、低音域での音圧特性を改善して高音質を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 素体の端面と端面に隣接する面に導体ペーストを塗布し、焼き付けるため、導体ペーストを素体の端面と端面に隣接する面に塗布する工程と導体ペーストを焼き付ける工程が必要になると共に、高価な装置が必要となる。また、素体の上面に外部端子が形成されているので、シールドが施された回路や電子機器に実装する場合、素体の上面に絶縁体を設ける必要がある。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、上面に導体パターンに接続された複数の引出し導体が露出した積層体を形成する。次に、積層体の上面に引出し導体に接続された複数の外部端子電極を形成し、複数の外部端子電極が形成された積層体の上面に有機物質膜を形成する。続いて、有機物質膜が形成された積層体を切断し、それぞれの素体に分割する。さらに、素体を焼成することにより、有機物質膜を焼失させて外部端子電極を露出させ、素体底面にのみ外部端子を形成する。
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【課題】薄型化を図り、全方位を考慮した受信感度の向上を目的としたアンテナコイルを提供する。
【解決手段】アンテナコイル１は、第１のコアのＸ軸に巻線されたＸ軸コイルと、第１のコアのＺ軸に巻線されたＺ軸コイルと、を有する第１のコイル４と、両端にフランジを備えた第２のコアに巻線されたＹ軸コイルを有する第２のコイル５と、各々が前記Ｘ軸コイルと前記Ｚ軸コイルの対応する端部に接続される、前記第１のコアに付設された４つの外部端子３と、各々が前記Ｙ軸コイルの対応する端部に接続される、前記第２のコアに付設された２つの外部端子３と、を有し、前記第１のコイル４と前記第２のコイル５とは、前記Ｘ軸コイルと前記Ｙ軸コイルと前記Ｚ軸コイルとの巻軸方向が互いに直交するように、近接して配置され、外部回路と接続される該外部端子３の一部を残して、該第１のコイル４と該第２のコイル５とは、外装樹脂２を用いて一体に成形されている。 （もっと読む）

【課題】磁気共鳴ワイヤレス電力伝送システムは、送信器と受信器の共振器の共振周波数が一致するように調整しておいても、温度や振動などの環境要因、形状や材質の経時変化、使用時に物体が接近したり離れたりすると線間容量は変動するので、共振周波数が変動し、電力伝送効率が低下するという問題があった。
【解決手段】本発明のワイヤレス電力伝送システムは、第１の共振器を具えた送電部と、前記第１の共振器と共鳴する第２の共振器を具えた受電部とが、第１の共振器と第２の共振器の共鳴を利用して電力伝送を行う磁気共鳴ワイヤレス電力伝送システムにおいて、前記第１の共振器と第２の共振器はコイルを具え、
前記第１の共振器と第２の共振器のうち両方またはいずれか一方のコイルの近傍に、圧電アクチェータを具え、
前記圧電アクチェータによりコイルの線間容量を変えて、前記共振器の共振周波数を制御することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】構成を簡素化し、製造コストを低減した無接点電力伝送装置を提供することを目的とする。
【解決手段】交流電力を供給するための電力伝送回路５１と、電力伝送回路５１から交流電力が供給される複数の送電コイル１１〜１Ｎと、複数の送電コイル１１〜１Ｎから電磁誘導を用いて非接触で電力伝送される受電コイル１０とを備える。送電コイルには、交流電力を供給するか否かを切り替えるスイッチ手段と、送電コイルの近傍に受電コイルの有無を検出する位置検出手段とを備える。
【効果】送電コイルと同じ数だけの制御回路や電力伝送回路を設ける必要が無いため、製造コストを低減できる。 （もっと読む）

【課題】ＵＳＢ接続機器の入力保護回路において、突入電流抑制および過電流保護機能を兼ね備えた状態で、入出力間の電圧降下が低い回路方式を提供する。
【解決手段】入出力間に接続されたスイッチ手段５１と、スイッチ手段５１と並列に接続されたヒューズ抵抗５２と、出力電圧を平滑する平滑コンデンサ５５と、出力電流に基づいて電流検出信号を生成する電流検出回路５４と、スイッチ手段５１を制御する制御回路５３とを備え、制御回路５３は、入力電圧が供給されてから所定時間後にスイッチ手段５１をオンに切り替え、電流検出回路５３が過電流を検出した際にスイッチ手段５１をオフに切り替える。
【効果】入出力間の電圧降下を抑えることができるため、回路系全体の効率の低下を抑えることができる。突入電流を抑制できるため、平滑コンデンサの容量を大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 従来の誘電体磁器組成物は、焼成温度が高く、小型化、薄型化が可能な積層型電子部品に用いることができなかった。また、共振周波数における温度係数が高いため、特に、バンドパスフィルタに用いた場合、通過帯域における信号の挿入損失が大きく、バンドパスフィルタとして十分な特性が得られない。
【解決手段】 ＭｇＴｉＯ_３、Ｍｇ_２ＴｉＯ_４、ＣａＴｉＯ_３を含有し、一般式でｘＭｇＴｉＯ_３・ｙＭｇ_２ＴｉＯ_４・ｚＣａＴｉＯ_３と表される組成において、ｘ、ｙ、ｚがモル％でそれぞれ、７５．８≦ｘ≦８２．５、１４．１≦ｙ≦１８．１、１．５≦ｚ≦６．１の範囲にあるセラミックスであり、セラミックス１００重量部に対して、結晶化ガラスを２５〜３０重量部添加する。
【効果】 共振周波数における温度係数を小さくできると共に、積層型電子部品の誘電体層間の導体パターンを構成する銀や銅等の融点よりも低い温度で焼結可能になる。 （もっと読む）

【課題】アンテナのサイズに制約があっても、所望の通信距離を適切に確保する。
【解決手段】ＲＦタグ読み書き装置１は、誘電体アンテナ７の背面側に設けられているグランド層１１の長手方向の寸法が誘電体アンテナ７により放射・捕捉される電波の波長の２分の１倍に相当する寸法よりも短い寸法であり、一端部がグランド層１１の長手方向の一端部に接続されると共に他端部が開放されている導体線１３が設けられ、グランド層１１の長手方向の寸法と導体線１３の全長の寸法との和が誘電体アンテナ７により放射・捕捉される電波の波長の２分の１倍に相当する寸法に構成されている。 （もっと読む）

【課題】
熱圧着方式は、ヒーターチップを１０００℃程度に加熱して、接合する端末を電極に押し付けて圧着する。溶接強度はヒーターチップの先端の状態により変動するため、常にヒーターチップの先端を研磨等により清掃して状態を一定にする必要がある。また、コイルの線が太くなるほど、ヒータチップを高温にして加える圧力を高めなければならず、コアの破損やクラックの原因や、端末の劣化の原因となっていた。
【解決手段】
空芯コイルと、上面に開口端を有し前記空芯コイルを収納する底面が四角形状のポット状コアと、前記ポット状コアの開口部に蓋をする板状コアからなる面実装コイル部品において、
前記ポット状コアの角部に、前記コイルの端末を引き出すための引出溝を設けた複数の面取り部を備えた面実装インダクタとする。 （もっと読む）