【課題】小型且つ量産性に優れ、成形不良の少ないモールドコイルの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】
プラスチック成形法を用いて、磁性体粉末と樹脂とを混練させた磁性体モールド樹脂で空芯コイルを封止する。形状が略真円状ではない空芯コイルを用いる。複数の金型から形成されるキャビティと、キャビティ内を垂直方向に移動可能な位置出しピンとを有する成形金型を用い、以下の動作を含むことを特徴とする。
（ａ）位置出しピンによってキャビティ内の所定の位置へ空芯コイルを配置する。
（ｂ）キャビティ内に磁性体モールド樹脂をキャビティ内に充填する。
（ｃ）その充填中に位置出しピンを所定の位置まで移動させる。 （もっと読む）

【課題】ディスペンサー塗布でのハンドリング性が良好で、塗布量が少なくとも適切に被覆することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
常温において液状の熱硬化性樹脂を樹脂組成物中に４０Ｖｏｌ％以上有し、融点が７０〜１５０℃の常温において粉末状のろう成分を樹脂組成物中に５〜３０Ｖｏｌ％有する。樹脂組成物の常温における粘度が５００００〜１５００００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする。
【発明の効果】
樹脂組成物は、樹脂組成物はディスペンサー塗布時には適度な粘度を保持しているため、ハンドリング性が高い。熱硬化時においては低粘度化して流動性が高く、濡れ性の良好な状態となるため、塗布量や注入箇所が少なくとも適切に被覆することができる。 （もっと読む）

【課題】小型且つ製造コストが低く、量産性に優れたモールドコイルの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】
プラスチック成形法を用いて、磁性体粉末を分散させた磁性体モールド樹脂５で空芯コイル１を封止してなるモールドコイルの製造方法において、複数の金型から形成されるキャビティ４と、位置出しピン２ａを有する成形金型を用いる。位置出しピン２ａは、キャビティ４内を水平方向に移動可能である。位置出しピン２ａによってキャビティ４内の所定の位置へ空芯コイル１をキャビティ４内に配置する。磁性体モールド樹脂をキャビティ４の垂直方向からキャビティ４内に充填し、その充填中に位置出しピン２ａを所定の位置まで移動させる。 （もっと読む）

【課題】１８０度ハイブリッド回路として優れた特性を有するマジックＴを誘電体導波管により小型に構成し、それをプリント配線板上に搭載できるものを提供する。
【解決手段】 信号の入出力部分以外の全面が導体膜で覆われた誘電体ブロックで構成され、信号の伝播方向の一端側が２つに分岐されて３つのポートを有するとともに、その分岐部の底面に誘電体が露出するスロット11を具えた誘電体導波管10、先端部分が開放されて終端しており、その開放されて終端する先端部分が誘電体導波管の前記スロット11に間隔を置いて対向するマイクロストリップ14、マイクロストリップの外部回路と接続するために引き出される部分を除いて、誘電体導波管の前記スロットをマイクロストリップの前記先端部分の周囲を囲む導体壁17で構成されたキャビティ、を具える。 （もっと読む）

【課題】互いに磁気的に負に結合するコイル間の磁気的な結合係数を適切な大きさにすると共に、形状を小型化する。
【解決手段】絶縁体層１１Ａ〜１１Ｎとコイル用導体パターン１２Ａ〜１２Ｄ、１３Ａ〜１３Ｄを積層し、コイル用導体パターンによって内部にコイルが形成された第１のコイル部、絶縁体層とコイル用導体パターンを積層し、コイル用導体パターンによって内部にコイルが形成された第２のコイル部及び、第１のコイル部と第２のコイル部間に配置された磁気結合用窓Ｈを有する電極を積み重ねて積層体が形成され、第１のコイル部と第２のコイル部間に配置された電極は磁気的結合用窓Ｈに連なるスリットＳが形成される。第１のコイル部のコイルと第２のコイル部のコイルは、磁気的に負に結合させる。 （もっと読む）

【課題】ＰＷＭ制御により共振型フルブリッジ回路をフェイズシフト動作と同等の制御が可能な非接触電力伝送回路を提供することを目的とする。
【解決手段】直流電源を入力とし、直列接続された２個２組のスイッチング素子のゲートに対し、ドライブ回路３により交互にパルス信号を入力することにより直流入力をスイッチングするフルブリッジ回路２と、該フルブリッジ回路２の出力に共振コンデンサＣ１と送電側コイルＬ１との直列共振回路を接続した共振型フルブリッジ回路からなる送電側回路１０と、前記送電側コイルＬ１に対し電磁結合する受電側コイルＬ２を備え、受電側コイルＬ２の出力を整流する整流平滑回路３１を備えた受電側回路３０とからなり、フルブリッジ回路２を制御するドライブ回路３にプッシュプル出力のＰＷＭ制御回路４を設け、各組の一方のスイッチング素子のみ回生動作となることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 誘電体導波管のプリント配線板上への実装構造において、非接触結合による位置ずれに対する影響を少なく保ったまま、従来のものよりも小型化する。
【解決手段】 信号の入出力部分以外の全面が導体膜で覆われた誘電体ブロックで構成されるとともに底面に誘電体が露出するスロットを具えた誘電体導波管、先端部分が開放されて終端しており、その開放されて終端する先端部分が誘電体導波管の前記スロットに間隔を置いて対向するマイクロストリップ、マイクロストリップの外部回路と接続するために引き出される部分を除いて、誘電体導波管の前記スロットをマイクロストリップの前記先端部分の周囲を囲む導体壁で構成されたキャビティ、を具える。 （もっと読む）

【課題】 コモンモードチョークコイルが静電気保護素子の浮遊容量の影響を受け、コモンモードチョークコイルのデファレンシャルモードの減衰周波数が低くなり、伝送信号の波形に歪みが生じ、伝送信号を高速差動伝送できなかった。
【解決手段】 １対の磁性体層間に非磁性体層とコイル用導体パターンを積層して内部にトランスが形成されたコモンモードチョークコイル部と、コモンモードチョークコイル部の一方の磁性体層の表面に絶縁樹脂層が形成され、絶縁樹脂層の表面にアース電極と放電電極が互いの間に間隔を有する様に形成され、アース電極と放電電極間に跨って電圧依存性抵抗材料が形成された静電保護部とが積み重ねられて積層体が形成される。コモンモードチョークコイル部の磁性体層と静電保護部の電極間の絶縁樹脂層はその厚みが５０μｍ以上有するように形成される。 （もっと読む）

【課題】ダイプレクサ内で信号を分岐した場合でも信号の減衰を補償することができるとともに、サージ保護回路も付加され、これらの機能が基板に一体に形成されるとともに、端末に使用される装置の小型化を可能にする
【解決手段】 高周波入力端子、送信入力端子、チューナ出力端子、および高周波出力端子を備え、高周波入力端子と送信入力端子との間にローパスフィルタが接続され、高周波入力端子とチューナ出力・高周波出力を分岐させる分岐器との間にハイパスフィルタが接続されたダイプレクサモジュールにおいて、分岐器と高周波出力端子間にローノイズアンプ回路とサージ保護回路が接続される。 （もっと読む）

【課題】異物等の金属が置かれても発熱しない、安全で、不要な電力損失を低減した無接点電力伝送装置を提供することを目的とする。
【解決手段】送電コイルＬ１から受電コイルＬ２に電磁誘導を用いて非接触で電力伝送する非接触電力伝送装置であって、送電側ユニット１０は、送電コイルＬ１と、電力伝送回路１と、電流検出回路３と、位置検出手段４とを備え、前記各回路を制御する制御回路を備えた第１のマイコン２を備える一方、前記受電側ユニット３０は、受電コイルＬ２と、整流平滑回路３１と、シリーズレギュレータ３４と、充電池を備えた充電池ユニット４０と、パルス充電を行うためのスイッチング素子３３と、該シリーズレギュレータとスイッチング素子とを制御するための制御回路を備えた第２のマイコン３２とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）