【課題】ダイシング工程において、信頼性の高い電子デバイスを得ることができる電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子デバイス１００の製造方法は、第１電極１２が形成されている第１表面５０と、樹脂体４０を介して第１表面５０と対向し第２電極２２が形成されている第２表面５２と、を含む、被処理体４８を準備する工程と、第２表面５２側から、少なくとも第２電極２２を切断して、溝部８０を形成する工程と、第１表面５０側から、溝部８０に沿って第１電極１２および樹脂体４０を切断し、被処理体４８を個片化する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】振動漏れおよび同相モード振動の発生を低減し、簡単な構造で振動片の小型化を可能にする。
【解決手段】基部１５と、３以上の奇数本の振動腕１１，１２，１３と、基部１５と振動腕１１，１２，１３との間に位置してそれぞれを連結する連結部１４と、を備え、各振動腕１１，１２，１３が厚み方向に振動し、かつ隣り合う振動腕が互いに反対方向に振動する振動片１であって、振動腕１１，１２，１３の厚みをｔ₁、連結部１４の厚みをｔ₂、基部１５の厚みをｔ₃、としたとき、ｔ₁≦ｔ₂＜ｔ₃、となるように構成する。 （もっと読む）

【課題】接着層の厚みが均一な光学物品の製造方法を提供すること
【解決手段】本発明は、光学部材１５，１６および接着剤１８１を有する接着層１８が設けられる支持体１４Ａと、この支持体１４Ａの前記接着層１８の上に設けられる結晶材料１７と、を備えた光学物品１の製造方法であって、前記接着剤１８１は粒径が均一なスペーサー１３が混合された接着剤１８１を使用する工程を備えたことを特徴とする光学物品１の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】圧電基板上に異なる共振周波数のＳＡＷ素子を２個備え、ＳＡＷ素子の入力端または出力端の少なくとも一方が共通端子により接続されて共通化されたＳＡＷデバイスにおいて、一方の端子を接続したことによりスプリアス等により生じる周波数特性の歪みに起因する異常発振を抑制する。
【解決手段】低周波側に位置するＳＡＷ素子を第１のＳＡＷ素子、高周波側に位置するＳＡＷ素子を第２のＳＡＷ素子とした時に、前記第１のＳＡＷ素子の共振周波数Flr及び反共振周波数Flaと、前記第２のＳＡＷ素子の共振周波数Fhrより低周波側に生じる高次モードに起因するスプリアス周波数Fhsとの位置関係は０．９Flr≦Fhs≦０．９９９９Flr、及びFla≦Fhs≦１．１Flaであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成でありながら高速・高分解能な測定が可能な周波数測定装置及び検査システムを提供すること。
【解決手段】周波数測定装置２は、周波数変換部１０、第１のフィルター部２０、ミキサー３０、第２のフィルター部４０、周波数測定部５０を含む。周波数変換部は、被測定信号５を第１周波数付近の周波数の信号に変換する。第１のフィルター部は、第１周波数付近の周波数が通過帯域に含まれるバンドパス特性を有し、周波数変換部の出力信号１２が入力される。ミキサーは、第１のフィルター部の出力信号２２と第２周波数の基準クロック信号６２を混合する。第２のフィルター部は、第１、第２周波数の差付近の周波数が通過帯域に含まれ、第１、第２周波数の和付近の周波数が阻止帯域に含まれるバンドパス特性又はローパス特性を有し、ミキサーの出力信号３２が入力される。周波数測定部は、第２のフィルター部の出力信号４２の周波数を測定する。 （もっと読む）

【課題】エネルギーの損失が少なく、小型化されても製造が容易な、信頼性の高い屈曲振動片およびこれを有する屈曲振動子を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる屈曲振動片１００は、基体１０と、溝２２および貫通孔２４が形成された梁２０と、を有し、梁２０は、基体１０からＹ方向に延出し、Ｙ方向に直交するＸ方向に屈曲振動し、溝２２は、梁２０のＸ方向およびＹ方向に直交するＺ方向に垂直な面に形成され、貫通孔２４は、溝２２の内面から梁２０の溝２２が形成された面の反対側の面側まで貫通している。 （もっと読む）

【課題】薄い光学基板であっても容易に破断することができるとともに製造時に光学素子の欠損等を生じることがない光学素子の製造方法を提供する。
【解決手段】光学素子を製造するため、光学基板１の平面に面取りブレード３で切欠き状の面取り部１Ａを形成し、この面取り部１Ａにレーザー光を照射して罫書きするレーザースクライブ１Ｂを導入したから、導入されるレーザースクライブ１Ｂの深さを深めに設定すれば、面取り部１Ａが破断のきっかけとなってスクライブ導入方向に沿って光学基板１が破断される。 （もっと読む）

【課題】薄型化が可能であるとともに、製造の歩留まり及び品質が向上する圧電デバイスの提供。
【解決手段】圧電デバイスとしての水晶発振器は、水晶振動片３０と、ＩＣチップ２０と、水晶振動片３０及びＩＣチップ２０をベース部１１にマウントし内部に収容するパッケージ１０と、を備え、水晶振動片３０が、厚み方向に貫通する貫通孔３１を有し、ＩＣチップ２０が、平面視において、貫通孔３１内でベース部１１にマウントされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エネルギー損失が少なく信頼性の高い屈曲振動片の容易な製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる屈曲振動片の製造方法は、梁の外形形状を形成する外形形成工程と、溝および前記貫通孔を形成する工程と、を含み、溝および貫通孔を形成する工程は、基板のＺ方向に垂直な面の両方に、マスク層を形成するマスク層形成工程と、基板のＺ方向に垂直な面の一方のマスク層を、溝の形状の第１パターンにパターニングする第１パターニング工程と、基板のＺ方向に垂直な面の他方のマスク層を、貫通孔となる穴の形状の第２パターンにパターニングする第２パターニング工程と、第１パターンのマスク層、および第２パターンのマスク層により、少なくとも穴が溝と開通し貫通孔になるまで、基板をエッチングするエッチング工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】光学波面のバラツキがないとともに、両端部を把持しても互いに接合された光学基材が剥がれる恐れのない光学物品の提供
【解決手段】位相差板１２とＩＲカットガラス板１３とを分子接合して接合層１０を構成し、この接合層１０をプラズマ重合膜とした。基材の接合のための接着剤が不要となるから、位相差板１２とＩＲカットガラス板１３との接合部分に厚さのバラツキがなくなって波面収差がなくなる。しかも、接合層１０の外周縁は位相差板１２とＩＲカットガラス板１３との双方の外周縁から寸法ｔだけ離れて形成されているため、位相差板１２とＩＲカットガラス板１３との端部をピンセット等で把持する際、これらのプラズマ重合膜にピンセット等が触れて膜剥れをお越し、接合部分に粉塵として付着することがない。 （もっと読む）