【課題】センサーを内蔵するセラミックパッケージと、これを実装する基板との線膨張率の差に起因して、熱サイクルを受けたときでも、電極のハンダ付け部分にクラックを生じることのない物理量検出装置を提供する。
【解決手段】検出素子を有するセラミックパッケージをハンダ実装する際、中継基板を介して実装できるようにした。中継基板にはセラミックパッケージの端子と接続される端子電極を含むパッケージ搭載部と、中継基板面の延在方向に突出する突出部を設け、この突出部にパッケージ搭載部と接続される外部電極を設け、この外部電極を介して実装基板にハンダ付けするようにした。突出部の途中にはくびれ部を設け、弾性変形し易くしておき、熱膨張・収縮による変化を吸収できるようにしておくことでハンダクラックの発生を抑制する。このとき、中継基板としては線膨張係数が実装基板より小さく、セラミックパッケージよりも大きい基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の影響を軽減する。
【解決手段】圧電振動子１０と、制御電圧ＶＣに基づき圧電振動子１０の発振周波数を制
御する発振回路１５０と、温度を検出し第１の電圧Ｖ１を出力する第１の温度検出器Ｔ１
と、温度を検出し第２の電圧Ｖ２を出力する第２の温度検出器Ｔ２と、第１の電圧Ｖ１と
第２の電圧Ｖ２との差の電圧である第３の電圧Ｖ３を出力する差分回路１２０と、第１の
電圧Ｖ１と第３の電圧Ｖ３との和の電圧である第４の電圧Ｖ４を出力する加算回路１３０
と、第４の電圧Ｖ４に基づき制御電圧ＶＣを発生する制御電圧発生回路１４０と、を含む
温度補償型圧電発振器１。 （もっと読む）

【課題】スペースを有効利用し、品質低下を防止し、生産効率を向上させることのできる外段取り装置を提供する。
【解決手段】被成膜対象の基材５が装着されるとともに、成膜装置内に配置される基材ホルダ４を保持する保持部材２０と、この保持部材２０が取り付けられる移動可能フレーム１０と、この移動可能フレーム１０に取り付けられるとともに、基材ホルダ４の表面に清浄空気を供給する清浄空気供給手段３０とを備えたことを特徴とする外段取り装置１。 （もっと読む）

【課題】小型でかつ精度の高いウォーク型振動片およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】厚み方向に電圧信号が印加されたとき厚みすべり振動を発生する圧電基板を用意する工程と、圧電基板の表面に耐蝕防止膜を形成する工程と、耐蝕防止膜をパターニングして、圧電基板に梁形成領域を画定する工程と、耐蝕防止膜をマスクとして、圧電基板をエッチングして、梁形成領域の圧電基板を薄くする薄肉化工程と、梁形成領域の圧電基板に、厚み方向の電圧信号を印加して厚みすべり振動を発生させ、当該厚みすべり振動の周波数を測定する周波数測定工程と、耐蝕防止膜を除去する工程と、梁形成領域の圧電基板をパターニングして、圧電基板から突出し互いに離間して並列された３本以上の奇数本の片持ち梁を形成する工程と、を含み、薄肉化工程および周波数測定工程は、周波数測定工程で測定される前記厚みすべり振動の周波数が所定の値に達するまで、交互に繰り返される。 （もっと読む）

【課題】スイープ時間を短時間にする。
【解決手段】マイクロ波ＭＷに基づき共鳴信号ＲＳを発生する原子共鳴器１と、原子共鳴器１が発生する共鳴信号ＲＳを増幅する増幅器２と、位相変調信号ＬＷを出力する低周波発振器１０と、共鳴信号ＲＳと位相変調信号ＬＷとに基づき制御電圧ＶＣを出力する周波数制御部４と、制御電圧ＶＣによって発振信号ＯＵＴの周波数が制御される電圧制御発振器８と、発振信号ＯＵＴを位相変調信号ＬＷに基づき逓倍及び位相変調してマイクロ波ＭＷを出力する逓倍位相変調部９と、記憶部２７と、共鳴信号ＲＳの周波数がロックされたロック状態の時に制御電圧ＶＣを所定の時間間隔ＴＳで記憶部２７に同期電圧ＳＶとして記憶させ、共鳴信号ＲＳの周波数がロックされていない非ロック状態の時に制御電圧ＶＣと同期電圧ＳＶとに基づき周波数制御部４に制御信号Ｓ２を出力する制御部２６と、を含むルビジウム原子発振器１００。 （もっと読む）

【課題】水晶等の透明な圧電材料、ガラス材料、その他の透光性を有する基板等の材料に凹所を加工するための方法と、その加工方法を利用したセンサ、振動子等の圧電デバイス、その他の電子デバイスを構成する様々な部品を製造するための方法、及び圧力センサを提供する。
【解決手段】水晶基板３１の表面に耐蝕膜３２を形成しかつパターニングし、露出した水晶基板３１の表面及び残存する耐蝕膜３２の上にドライフィルム３４を成膜し、これを水晶基板３１の裏面から露光しかつ現像して耐蝕膜３２の上にドライフィルム３４のマスク３４ａをパターニングし、水晶基板３１を表面側からブラスト加工して凹所３５を加工し、更にウエットエッチングして所望の凹所３６を形成する。ウエットエッチング加工前の水晶基板３１の厚さをｔ₀としたとき、ウエットエッチングの加工量ｔを０．１μｍ≦ｔ＜ｔ₀に設定する。 （もっと読む）

【課題】低コスト化および小型化を図りつつ、優れた信頼性を有する圧電デバイスの製造方法および圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電振動片２を収納したパッケージ３を実装用基板４上にスペーサ５１〜５４を介して実装するとともに、スペーサ５１〜５４によってパッケージ３と実装用基板４との間に形成された間隙に収まるように、圧電振動片２を駆動する機能を有する電子部品６を実装用基板４上に実装した圧電デバイス１の製造方法であって、実装用基板４となるべき基板４Ａ上にスペーサ５１〜５４を形成する工程と、基板４Ａ上およびスペーサ５１〜５４上にこれらの間を跨るように配線パターン４２を形成する工程と、配線パターン４２に電気的に接続されるように、基板４Ａ上に電子部品６を実装する工程と、スペーサ５１〜５４上にパッケージ３を実装する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で、振動効率に優れた振動片を提供する。
【解決手段】３以上の奇数本の振動腕を有し、各振動腕が厚み方向であるＺ方向に振動し
、かつ隣り合う振動腕が互いに反対方向に振動する振動片において、振動腕１１，１２，
１３の厚みを規定する対向する面の一方の面に設けられた下部電極２１，２２，２３と、
下部電極２１，２２，２３を覆って形成された圧電膜３１，３２，３３と、圧電膜３１，
３２，３３を覆って形成された上部電極５１，５２，５３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】二重恒温槽構造タイプの高安定圧電発振器において更なる低背化を実現しながら
も、１０^―8乗オーダーを越える周波数安定度（例えば、１０^―9乗オーダー）を確保する
。
【解決手段】ベース部材２と、プリント基板５と、プリント基板に搭載された圧電振動子
１０、及び発振回路部品１５と、圧電振動子を加熱する第１の発熱部品２１、第２の感温
素子２２、及び第１の温度制御回路部品２３と、プリント基板、圧電振動子、発振回路部
品、第１の発熱部品、及び第１の感温素子を収容し且つ下方が開放したオーブン３０と、
オーブンを加熱する第２の発熱部品４１、第２の感温素子４２、及び第２の温度制御回路
部品４３と、を備え、オーブンは、開放部周縁をプリント基板上面に密着して配置され、
第２の発熱部品は、オーブンの側面に開口した挿入穴３１を介してオーブン内部に突出さ
されている。 （もっと読む）

【課題】効率良く、局所的なプラズマ加工を行うことができるプラズマ加工装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るプラズマ加工装置１００は、凸部２２を有し、被加工物６０を載置する載置台２０と、載置台２０の上方に形成された加工電極３０と、を含み、載置台２０は、電気的に導電性であり、凸部２２と加工電極３０との間にプラズマを発生させることにより、凸部２２の上方に位置する被加工物６０の表面６２をプラズマ加工する。 （もっと読む）