説明

電気化学工業株式会社により出願された特許

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【目的】 ベース銅板に半田付けする際のボイドの発生を減少させ、しかも熱衝撃や熱履歴に対する耐久性を向上させた回路基板を提供すること。
【構成】 セラミックス基板の一方の面に金属回路、他方の面には金属放熱板が設けられてなるものであって、以下の(1)〜(3)の条件を備えてなることを特徴とする回路基板。
(1)金属回路の厚みが0.3mmよりも大きいこと。
(2)金属回路とセラミックス基板とが接合している部分の長さの合計の最小値がセラミックス基板の長さに対して20%以下であること。
(3)温度−40℃〜300℃に冷却・加熱した場合における反り量が100μm以下であること。 (もっと読む)




【目的】 加硫速度が速く、圧縮永久歪が小さい、エラストマー組成物を提供する。
【構成】 エポキシ基を有するエラストマー、イミダゾール系化合物、および分子中に下記の式で表される単位を2個以上有する有機化合物を含有することを特徴とするゴム組成物。
【化1】
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【目的】 有機薄膜電界発光素子は、大気中で駆動すると大気中の水分等を原因とする劣化が急速に促進されて耐久性が低下する欠点があり、これを改良することにある。
【構成】 少なくとも一方が透明である陽極と陰極の間に、少なくとも一種類の有機化合物を含む電界発光物質層を設けた有機薄膜電界発光素子に無定形シリカから成る保護膜を設ける。 (もっと読む)


【目的】 包装体で食品を密封し、冷凍貯蔵した際の着霜を防止し、しかも消霜を早める。
【構成】 包装体表面に多価アルコール又は多価アルコール誘導体からなる被膜を形成する。 (もっと読む)


【目的】 従来に比べて信頼性に優れたパワーモジュール用基板等の回路基板の製造が可能となる窒化アルミニウム焼結体の提供。
【構成】 窒化アルミニウムとアルミン酸イットリウムとを特定割合で含有してなる窒化アルミニウム焼結体及びそれと銅板との接合体。 (もっと読む)


【目的】 型枠にコンクリートを打設する時は流動性が良好で、打設した後それが速やかに低下して凝結を速め、硬化することによってコンクリートの型枠にかかる側圧を減少させる効果を有するセメント混和材などを提供すること。
【構成】 炭酸マグネシウム類、硫酸アルミニウム類、及びカルシウムアルミネートからなる群より選ばれた一種又は二種以上の成分αと、増粘剤及び/又は減水剤とを有効成分とするセメント混和材、また、成分αと、ホウ酸類、ベントナイト、石灰類、及びセッコウ類からなる群より選ばれた一種又は二種以上の成分βと、増粘剤及び/又は減水剤とを有効成分とするセメント混和材、さらにはセメントと該セメント混和材とを含有してなるセメント組成物を構成とする。 (もっと読む)


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