説明

東ソー株式会社により出願された特許

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【課題】 アルミニウムを腐食させることなく、レジスト除去ができる洗浄液を提供する。
【解決手段】 苛性ソーダ等の塩基性物質、塩化カルシウム等のアルカリ土類金属塩、ポリアクリル酸類及び水を含んでなる成分の組合せによる洗浄液ではアルミニウムを腐食させることなく、さらにアルミニウムの腐食を防止するアルカリ土類金属塩の水酸化物が沈殿として析出することなく用いることができる。さらに必要に応じてアルコール系、エーテル系、アミド系、含硫黄系、イミダゾリジノン系、ラクトン系の水溶性有機溶媒を用いることができる。洗浄液全体に対して、塩基性物質が0.01〜20重量%の範囲、アルカリ土類金属塩が0.001〜5重量%の範囲、ポリアクリル酸類が0.001〜5重量%の範囲、水が50〜99.99重量%の範囲、水溶性有機溶媒が50重量%以下の範囲であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 発泡加工する際、配合時の可塑剤種類、量、充填剤量に関わらず、発泡体の表面平滑性に優れ、緻密なセル構造を有し、凹凸模様を施す際の発泡体の再加熱において発泡体の厚み減少が少なく、ボリューム感のある発泡成形体となるペースト用塩化ビニル樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】 塩化ビニル単量体、又は、塩化ビニル単量体と塩化ビニル単量体との共重合可能なビニル単量体との混合物を水性媒体中でシードミクロ懸濁重合を行うに際し、該塩化ビニル単量体、又は、塩化ビニル単量体と塩化ビニル単量体との共重合可能なビニル単量体との混合物100重量部に対し、下記一般式(2)で示される3−メルカプトプロピオン酸エステルを0.005〜0.2重量部添加し重合反応を行うことを特徴とするペースト用塩化ビニル樹脂の製造方法。
【化1】


(ここで、Rは炭素数が4〜18のアルキル基を表す。) (もっと読む)


【課題】 耐折曲げ性、耐寒性、柔軟性、熱衝撃性に優れたフレキシブル配線フィルムを提供する。
【解決手段】 不飽和カルボン酸をグラフトした変性ポリオレフィンからなるフィルムの少なくとも片面に金属で形成された導電回路を有するフレキシブル配線フィルム、及び不飽和カルボン酸をグラフトした変性ポリオレフィンからなるフィルムと金属とを40〜250℃で接着した後、フォトリソグラフィにより導電回路を形成することを特徴とするフレキシブル配線フィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】 有機半導体素子において、有機化合物の溶解性、電気特性、光学特性を制御する方法を提供する。
【解決手段】 加熱によって脱離する保護基を有するポリアミン化合物を用いることにより、加熱によりその保護基を脱離させ、ポリアミン化合物の溶解性、電気特性、光学特性を制御し、その構造変化によって有機半導体素子の特性を向上させる。 (もっと読む)


【課題】 金属と木材が強固に接着されている多層積層体を提供する。
【解決手段】 金属層、接着層及び木材の順で構成され、金属層と木材が接着層で接着されている多層積層体であって、接着層が、不飽和カルボン酸をグラフトした変性ポリオレフィンからなり、当該不飽和カルボン酸をグラフトした変性ポリオレフィンが140℃に加熱したキシレンに不溶のゲルを含まない多層積層体。 (もっと読む)


【課題】 ペースト塩ビを発泡加工する際、白色度が高く、発泡性及びゾル粘度特性に優れ、かつ、常に安定した白色度を有する発泡体が得られるように経時変化が抑制されたペースト塩ビ、その製造方法、これを用いたペースト塩ビゾル及び発泡成形体を提供する。
【解決手段】 下記一般式(1)、下記一般式(2)で表される化合物の少なくとも1種を100〜3000ppm含有するペースト加工用塩化ビニル系樹脂、及びその製造方法。
SO (1)
(但し、Mはアルカリ金属から選ばれた一種以上を表す。)
(2)
(但し、Mはアルカリ金属から選ばれた一種以上を表す。) (もっと読む)


【課題】各種試料に含まれる核酸増幅反応を阻害する物質を除去するために、試料中の微生物、特に抗酸菌の効果的な分離回収方法を提供すること。
【解決手段】抗酸菌表面に結合するレクチンと、試料中の抗酸菌とを接触させ、抗酸菌とレクチンとの複合体を形成する工程、前記の複合体を担体と結合させて抗酸菌を試料から分離回収する工程、からなる抗酸菌の分離回収方法により前記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】セラミックスの製造においては、品質の安定化のため、密度分布が均一なセラミックスが求められており、特に電磁波加熱によるセラミックスの製造方法ではセッターと接する部分とその他の部分の密度差を低減することが求められている。
【解決手段】ITOやAZO等のセラミックス原料粉末の成形体を電磁波加熱によって焼結するセラミックスの製造方法において、成形体を載せるセッターとして多孔質構造を有するセラミックスからなるものを用いる。 (もっと読む)


【課題】成膜装置に用いる成膜装置部品表面に堆積膜が付着し、それらが剥離することによって装置内の発塵となり、成膜処理する製品の汚染原因となっていた。またその様な汚染を防止するため、装置に用いる部品に堆積膜が僅かに付着する度に頻繁に交換することが必要となり、生産性の低下をもたらしていた。
【解決手段】表面を粗面化した石英ガラス基材又は石英ガラス基材表面に深さ50μm以上のクラックがない石英ガラス基材上に、シリコン溶射膜を形成させた成膜装置部品は、成膜中に堆積膜が厚く堆積しても、石英ガラス基材と堆積膜との熱膨張差、あるいは堆積膜に内在する応力を緩和し、堆積膜の保持性が高く、堆積膜の剥離によるパーティクルを減らし、装置の連続使用期間を特に長くする事ができる。 (もっと読む)


【課題】導電性セラミックスの製造においては、品質の安定化のため、密度分布が均一な導電性セラミックスが求められており、特に電磁波加熱による導電性セラミックスの製造法では焼結体中央部の密度低下を抑制することが求められている。
【解決手段】
導電性セラミックス原料粉末の成形体を電磁波加熱によって焼結する導電性セラミックス焼結体の製造法において、焼成時の最高温度が、通常焼成時の最高温度より100℃から200℃低いことを特徴とする、導電性セラミックス焼結体の製造法。 (もっと読む)


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