説明

日東電工株式会社により出願された特許

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【課題】高発泡倍率を有する発泡部材であっても、キャリアテープから剥離させる際のフォーム破壊を抑制又は防止することができる発泡部材を提供する。
【解決手段】本発明の発泡部材は、熱可塑性樹脂に、高圧の不活性ガスを含浸させた後、減圧する工程を経て形成された熱可塑性樹脂発泡体による熱可塑性樹脂発泡体層を有する発泡部材であって、熱可塑性樹脂発泡体層の少なくとも一方の面に、熱可塑性ポリエステル系樹脂層を有しており、前記熱可塑性ポリエステル系樹脂層が、特定の熱可塑性ポリエステル系樹脂により形成された層であって、前記熱可塑性樹脂が特定の樹脂であって、発泡部材の厚さが0.5〜5mmであることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】誘電体層に含有させる炭素系材料の含有量を抑えつつ誘電率を上昇させ、軽量で加工性に優れ、バラツキのない高性能な電磁波吸収性能を有する電磁波吸収体及び電磁波吸収体の製造方法を提供する。
【解決手段】DCF2と、誘電体層3と、電磁波反射層4とから構成され、電磁波吸収材料として炭素系材料を用いた4.9〜7.05GHzの周波数帯域における電磁波吸収体であって、炭素系材料を含む加硫ゴムから誘電体層3を構成するように構成する。 (もっと読む)


【課題】フィルム基材上にインジウムスズ酸化物膜を形成した透明導電性フィルムにおいて、インジウムスズ酸化物の結晶化処理を、フィルム基材の耐熱温度以下の低温で、短時間で行ない、表面抵抗値が低い透明導電性フィルムを提供する。
【解決手段】透明導電性フィルム10は、2つの主面をもつフィルム基材11と、フィルム基材11の一方の主面に形成された透明導電膜12を備える。透明導電膜12は、フィルム基材11側から、第一のインジウムスズ酸化物層13、第二のインジウムスズ酸化物層14、第三のインジウムスズ酸化物層15が、この順に積層された3層膜である。第一のインジウムスズ酸化物層13の酸化スズ含有量は、第二のインジウムスズ酸化物層14の酸化スズ含有量より少ない。第三のインジウムスズ酸化物層15の酸化スズ含有量は、第二のインジウムスズ酸化物層14の酸化スズ含有量より少ない。 (もっと読む)


【課題】高温および高湿雰囲気下においても優れた防錆性を付与することのできる、充填封止用発泡体、その充填方法、充填封止用発泡体を形成するための充填封止発泡部材および充填封止用発泡組成物を提供すること。
【解決手段】ポリマーと、4,4’−オキシビス(ベンゼンスルホニルヒドラジド)および/またはアゾジカルボンアミドと、ハイドロカルマイトとを含有する充填封止用発泡組成物1を、金属からなるピラー2の内部空間に配置して、充填封止用発泡組成物1を発泡させて、充填封止用発泡体9を得る。 (もっと読む)


【課題】透明性および耐熱性に優れながら、熱可塑性および熱硬化性を併有し、かつ、熱硬化温度を低下させることができ、さらに、柔軟性にも優れるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物からなる封止層、シリコーン樹脂組成物を含有するリフレクタ、および、それらを備える光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式(1)で表される基を有するかご型オクタシルセスキオキサンと、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基のモル数より多いモル数のアルケニル基を含有するアルケニル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとを含有するシリコーン樹脂組成物から形成される封止層7を、光半導体装置11に設ける。
【化1】 (もっと読む)


【課題】グランド層の第1絶縁層または第2絶縁層に対する密着性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板1において、第1ベース絶縁層3には、第1グランド開口部78が形成され、第2ベース絶縁層5には、第1グランド開口部78に対応する第2グランド開口部80が形成されており、第1グランド開口部78は、第2グランド開口部80に囲まれており、グランド層6が、第2グランド開口部80を介して、第1グランド開口部78内に、金属支持層2の上面に接触するように充填されているか、あるいは、第1グランド開口部78は、第2グランド開口部80を囲んでおり、第2ベース絶縁層5は、第1グランド開口部78の周端部に充填され、グランド層6が、第2グランド開口部80内に、金属支持層2の上面に接触するように充填されている。 (もっと読む)


【課題】誘電体層に含有させる炭素系材料の含有量を抑えつつ誘電率を上昇させ、軽量で加工性に優れ、バラツキのない高性能な電磁波吸収性能を有する電磁波吸収体及び電磁波吸収体の製造方法を提供する。
【解決手段】誘電体層3と、電磁波反射層4とから構成され、電磁波吸収材料として炭素系材料を用いた4.9〜7.05GHzの周波数帯域における電磁波吸収体であって、炭素系材料を含む加硫ゴムから誘電体層3を構成するように構成する。 (もっと読む)


【課題】基準孔が優れた精度で、かつ、均一に形成された配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持層17、その上に形成されるベース絶縁層5、および、その上に形成される導体層6を形成し、位置決めに用いられる第1基準孔12を開口するための第1除去領域21を囲むように、第1段差部8を形成し、金属支持層17における第1除去領域21をエッチングして、第1基準孔12を形成する(基準孔形成工程)。この基準孔形成工程では、第1エッチングレジスト14を、金属支持層17の上側において、第1段差部8を被覆するように形成するとともに、第2エッチングレジスト15を、金属支持層17の下側において、第1除去領域21が露出するように、形成し、第2エッチングレジスト15から露出する第1除去領域21をエッチングにより除去し、第1エッチングレジスト14および第2エッチングレジスト15を除去する。 (もっと読む)


【課題】優れた防錆性を付与することのできる充填封止用発泡体、その充填方法、充填封止用発泡体を形成するための充填封止発泡部材および充填封止用発泡組成物を提供すること。
【解決手段】ポリマーと、アゾジカルボンアミドと、脂肪酸金属と、塩基性炭酸マグネシウムとを含有する充填封止用発泡組成物1を、金属からなるピラー2の内部空間に配置して、充填封止用発泡組成物1を発泡させて、充填封止用発泡体9を得る。 (もっと読む)


【課題】
帯状の基材に粘着剤層が形成された粘着シートを製造すべく、基材に形成されたエマルション粘着剤溶液を乾燥するための粘着シート製造用乾燥装置であって、粘着シートの乾燥装置へのセッティングや乾燥装置のメンテナンスが簡便に行えるとともに、粘着シートの自重による撓みを抑制し、粘着シートの乾燥装置への接触を防止することを課題とする。
【解決手段】
粘着シート製造用乾燥装置には、搬送コンベア、マイクロ波導波路部材が備わっており、マイクロ波導波路部材は、2枚の鋼板に設けられた溝を対向させることによってマイクロ波導波路が形成されたものであり、マイクロ波導波路部材には、搬送コンベアと粘着シートを通過させるためのスリットが設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


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