説明

日東電工株式会社により出願された特許

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【課題】衝撃吸収性に優れた、薄型の衝撃吸収発泡体を提供すること。
【解決手段】本発明の衝撃吸収発泡体は、隣接する球状気泡間に貫通孔を有する連続気泡構造を有し、厚みが0.01mm〜1.0mmである発泡体を含み、該発泡体が親水性ポリウレタン系重合体を含み、該球状気泡の平均孔径が20μm未満であり、該貫通孔の平均孔径が5μm以下であり、振り子試験における衝撃吸収率が、圧縮率5%において30%以上である。 (もっと読む)


【課題】高い変換効率を有する低コストの化合物太陽電池セルおよびその製法、ならびにこれを複数組み合わせてなる化合物太陽モジュールおよびその製法を提供する。
【解決手段】導電性を有する長尺基材1の一方の面に、裏面電極層2と、CIGS光吸収層3と、酸化物半導体からなるバッファ層4と、導電性酸化物からなる表面電極層5とを形成し、上記長尺基材1の他方の面の長手方向に沿う両側縁部に、導電性を有する金属層パターン6を形成するようにした。 (もっと読む)


【課題】被着体への密着性と軽剥離性とを高度に両立させた保護シートを提供すること。
【解決手段】本発明により提供される保護シートは、基材と該基材の片面に設けられた粘着剤層とを備える保護シートであって、以下の特性(A)および(B):(A)所定の条件で行われる斜め定荷重試験において、保護シートの下端に200gの錘をつけて温度25℃にて静置し、5分間の間に前記錘によって剥がされた距離(H)が30mm以下であること;(B)所定の条件で測定される剥離強度PSが、0.2〜2.0N/20mmであること;を満たす。 (もっと読む)


【課題】電子素子と導体層との電気的な接続信頼性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板3は、互いに間隔を隔てて配置され、厚み方向を貫通する第1ベース上開口部37および第2ベース開口部61が形成されるベース絶縁層28と、厚み方向に投影したときに、第1ベース上開口部37に重なる圧電側端子40、および、一端部62が第2ベース開口部61に重なり、圧電側端子40に連続する電源配線25Bを備え、ベース絶縁層28の上に形成される導体層19と、ベース絶縁層28の下に形成され、厚み方向に投影したときに、第2ベース開口部61と重なる第1ベース上開口部37の周りに配置され、圧電素子5を支持するための金属台座部60と、第2ベース開口部61内に充填され、電源配線25Bと金属台座部60とを導通させる導通部64とを備える。 (もっと読む)


【課題】干渉ムラの低減することが可能なタッチパネルセンサを提供する。
【解決手段】本発明に係るタッチパネルセンサは、フィルム基材と、前記フィルム基材の第1の面に形成される第1透明電極パターンと、この第1透明電極パターンを覆うようにフィルム基材の第1の面上に積層される第1接着剤層と、フィルム基材の第2の面に形成される第2透明電極パターンと、第2透明電極パターンを覆うようにフィルム基材の第2の面上に積層される第2接着剤層と、を備え、フィルム基材は、可視光領域の波長λに対して、λ/4の面内位相差を有する。 (もっと読む)


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