【課題】高い変換効率を有する低コストの化合物太陽電池セルおよびその製法、ならびにこれを複数組み合わせてなる化合物太陽モジュールおよびその製法を提供する。
【解決手段】導電性を有する長尺基材１の一方の面に、裏面電極層２と、ＣＩＧＳ光吸収層３と、酸化物半導体からなるバッファ層４と、導電性酸化物からなる表面電極層５とを形成し、上記長尺基材１の他方の面の長手方向に沿う両側縁部に、導電性を有する金属層パターン６を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】被着体への密着性と軽剥離性とを高度に両立させた保護シートを提供すること。
【解決手段】本発明により提供される保護シートは、基材と該基材の片面に設けられた粘着剤層とを備える保護シートであって、以下の特性（Ａ）および（Ｂ）：（Ａ）所定の条件で行われる斜め定荷重試験において、保護シートの下端に２００ｇの錘をつけて温度２５℃にて静置し、５分間の間に前記錘によって剥がされた距離（Ｈ）が３０ｍｍ以下であること；（Ｂ）所定の条件で測定される剥離強度ＰＳ_Ｈが、０．２〜２．０Ｎ/２０ｍｍであること；を満たす。 （もっと読む）

【課題】電子素子と導体層との電気的な接続信頼性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板３は、互いに間隔を隔てて配置され、厚み方向を貫通する第１ベース上開口部３７および第２ベース開口部６１が形成されるベース絶縁層２８と、厚み方向に投影したときに、第１ベース上開口部３７に重なる圧電側端子４０、および、一端部６２が第２ベース開口部６１に重なり、圧電側端子４０に連続する電源配線２５Ｂを備え、ベース絶縁層２８の上に形成される導体層１９と、ベース絶縁層２８の下に形成され、厚み方向に投影したときに、第２ベース開口部６１と重なる第１ベース上開口部３７の周りに配置され、圧電素子５を支持するための金属台座部６０と、第２ベース開口部６１内に充填され、電源配線２５Ｂと金属台座部６０とを導通させる導通部６４とを備える。 （もっと読む）

【課題】干渉ムラの低減することが可能なタッチパネルセンサを提供する。
【解決手段】本発明に係るタッチパネルセンサは、フィルム基材と、前記フィルム基材の第１の面に形成される第１透明電極パターンと、この第１透明電極パターンを覆うようにフィルム基材の第１の面上に積層される第１接着剤層と、フィルム基材の第２の面に形成される第２透明電極パターンと、第２透明電極パターンを覆うようにフィルム基材の第２の面上に積層される第２接着剤層と、を備え、フィルム基材は、可視光領域の波長λに対して、λ／４の面内位相差を有する。 （もっと読む）

【課題】接続される発光ダイオード素子を封止シートによって確実に封止することができながら、光反射性に優れる、素子接続用基板、その製造方法、および、発光効率に優れる発光ダイオード装置を提供すること。
【解決手段】素子接続用基板１は、発光ダイオード素子１７が上に接続されるためのリードフレーム４であって、互いに隙間２を隔てて配置される複数のリード３を備えるリードフレーム４と、隙間２に充填される光反射性の第１絶縁樹脂部５とを備える。 （もっと読む）

【課題】相溶層設計のできない樹脂フィルムに対して、紫外線カット機能が付与されているにもかかわらず、高い密着性を持ったハードコート層を付与したハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１１０表面に、ハードコート層１２０を有するハードコートフィルム１００であって、ハードコート層１２０が、紫外線カット機能を有しており、ハードコート層１２０が、紫外線反応性樹脂および溶剤を含むハードコート層形成材料を用いて形成されており、樹脂フィルム１１０とハードコート層１２０との界面に相溶層が形成されず、樹脂フィルム１１０のハードコート層１２０を有する面１１０ａが、表面改質処理がされており、ハードコート層１２０の、樹脂フィルム１１０側の界面における前記反応性樹脂の反応率が、５５％以上である。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の実装時のボイドを抑制し、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、被着体と、該被着体と電気的に接続された半導体素子と、該被着体と該半導体素子との間の空間を充填するアンダーフィル材を備える半導体装置の製造方法であって、基材と該基材上に積層されたアンダーフィル材とを備える封止シートを準備する工程と、半導体ウェハの接続部材が形成された面に上記封止シートを貼り合わせる工程と、上記半導体ウェハをダイシングして上記アンダーフィル材付きの半導体素子を形成する工程と、上記アンダーフィル材付きの半導体素子を１００〜２００℃で１秒以上保持する工程と、上記被着体と上記半導体素子の間の空間をアンダーフィル材で充填しつつ上記接続部材を介して上記半導体素子と上記被着体とを電気的に接続する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】経時的に安定な可撓性を有するとともに、カルボン酸によるフラックス機能を十分に発揮し得るシート状封止組成物及びこれを用いる半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】シート状封止組成物２は、重量平均分子量が１０万以上の熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、ｐＫａが３．５以上であるカルボキシル基含有化合物であり、半導体ウェハ３をダイシングした該シート状封止組成物付きの半導体素子からなる半導体装置２０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】複数の種類の筐体に取り付けることができる通気部材を提供する。
【解決手段】通気部材１０は、通気膜２、支持体４、カバー体６及び柱部８を備えている。支持体４は、通気経路としての貫通孔１４を有する。貫通孔１４は、（ａ）相対的に大きい内径を有する第１部分１４ａと、（ｂ）相対的に小さい内径を有する第２部分１４ｂとを含む。支持体４の外周面には、当該支持体４の周方向に沿って環状の凸部１２が形成されている。筐体２０がノズル状開口部２２を有する場合には、支持体４にノズル状開口部２２を挿入することによって通気部材１０が筐体２０に取り付けられる。筐体２０が凹状開口部２４を有する場合には、支持体４を凹状開口部２４に嵌め込むことによって通気部材１０が筐体２０に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】発光側の光導波路コアが複数の辺状部材の接合により構成されたものであっても、そのコアの光結合部位における光結合損失の変動が小さく、枠内の検知空間における高い検出精度を安定して維持することのできる入力デバイスを提供する。
【解決手段】複数の辺状部材（１０Ａ〜１０Ｄ）を突き合わせて構成された枠状の光導波路１０における発光側の二分岐状の光導波路コアＣ１は、枠の角部１０ｚに位置する共通部１と、共通部１から二股状に分岐する連絡路（２ａ，３ａ）と、枠の２辺に配置される主路（２ｂ，３ｂ）とからなり、上記の１つの主路２ｂと連絡路２ａの光結合が、上記辺状部材どうしの端面の突き合わせにより形成されている。これら主路２ｂと連絡路２ａの光結合部位における光入射側の結合端面２ｄのコア幅（Ｗ_A）は、対向する光出射側の結合端面２ｅのコア幅（Ｗ_B）以上に広く（Ｗ_A≧Ｗ_B）形成されている。 （もっと読む）