【課題】絶縁層と導体パターンとの間の十分な密着力を得ることができるとともに、高周波特性の劣化を防止することができる配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】所定の厚みを有する金属補強板１０を用意する。その金属補強板１０上に所定の厚みでベース絶縁層１を形成する。ベース絶縁層１としては、例えば感光性ポリイミド樹脂を用いる。次に、部分的に透過率の異なるフォトマスクＰＭを用いてベース絶縁層１を所定のパターンで露光する。これにより、ベース絶縁層１の上面における２本の導体パターンの形成領域に溝部Ｄ１，Ｄ２が形成される。溝部Ｄ１，Ｄ２は後の工程で形成される２本の導体パターンの下面の形状に沿うように形成される。 （もっと読む）

【課題】電子部品に損傷を与えることなく、帯電を防止することができるとともに、耐熱性などの樹脂特性を保持することのできる半導電性層を形成することのできる半導電性樹脂組成物およびその半導電性樹脂組成物を用いて形成される半導電性層を備える配線回路基板を提供すること。
【解決手段】イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体、導電性ポリマーおよびスルホン化ポリベンズイミダゾール化合物の金属塩を溶媒に配合して、これらが溶解する半導電性樹脂組成物を調製する。この半導電性樹脂組成物を、回路付サスペンション基板１の、端子部６を含むカバー層５の表面と、カバー層５およびベース層３から露出する金属支持層２の表面とに塗布、乾燥、加熱、水洗し、半導電性層１０を形成した後、端子部６と、カバー層５およびベース層３から露出する金属支持層２の表面とに形成された半導電性層１０を除去する。 （もっと読む）

【課題】イオン伝導性に優れる高分子電解質と電解質フィルムとを提供する。また、特性に優れる電気化学素子を提供する。
【解決手段】オキシアルキレン構造を側鎖に有する構造単位を含む重合体と、多官能性モノマーとを、前記重合体をプレポリマーとするプレポリマー法により重合させて得た高分子架橋体と、イオン種とを含み、２３℃におけるイオン伝導率が、２．９×１０^-6（Ｓ／ｃｍ）以上であることを特徴とする高分子電解質。 （もっと読む）

【課題】ワークのテープ貼付け面に対して貼付けローラを安定よく押圧させて、粘着テープ貼付け操作を軽快迅速に行う。
【解決手段】ワークＷのテープ貼付け面Ｓに沿って移動操作される本体１に、粘着テープＴをテープ貼付け面Ｓに押圧して貼り付ける弾性変形可能な前後一対の貼付けローラ５と、貼付けローラ５の前方位置においてテープ貼付け面Ｓと異なったワーク外面に係合する第１ガイドローラ７と、テープ貼付け面Ｓと反対側箇所においてワーＷクに係合する前後一対の第２ガイドローラ８とを設け、第１ガイドローラ７を本体に位置固定で装着するとともに、本体１に装備した可動ブラケット１Ｃに第２ガイドローラ８を装着し、可動ブラケット１Ｃを弾性体４によって貼付けローラ５側に付勢してある。 （もっと読む）

【課題】 写り込み防止（防眩性の確保）と白ぼけ防止を両立させると共に、鮮明性の確保とぎらつき（シンチレーション）防止の両立も可能とし、さらには反射防止層（ＡＲ層）を設ける場合であってもその反射防止機能を損なうことのない防眩性フィルム等を提供する。
【解決手段】 本発明に係る防眩性フィルム１００は、微粒子１を含有する透光性樹脂２１から形成された第１樹脂層１０１と、第１樹脂層１０１上に積層され、第１樹脂層１０１と反対側の表面が凹凸形状を有する透光性樹脂２２から形成された第２樹脂層１０２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 粘度が低く、且つ、優れた剥離性を発揮する剥離性皮膜を優れた作業性で形成することが可能な剥離性処理剤を提供する。
【解決手段】 剥離性処理剤は、シリコーン成分を含有する剥離性処理剤であって、さらに、２３℃で液状のα−オレフィン成分を含有することを特徴とする。２３℃で液状のα−オレフィン成分としては、炭素原子数が１８以下のα−オレフィン成分が好適である。２３℃で液状のα−オレフィン成分の割合は、シリコーン成分１００重量部に対して５〜６０重量部であってもよい。シリコーン成分としては、熱付加反応型シリコーン系離型剤中に含まれているシリコーン成分が好適である。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの所定部分がソルダーレジスト層により確実に被膜されるとともに、ソルダーレジスト層が不要部分に形成されることが防止され、信頼性が向上された配線回路基板を提供することである。
【解決手段】ベース絶縁層１上には、電子部品５が実装される領域Ｓが設けられている。領域Ｓの対向する２辺の内側から外側にそれぞれ延びるように２組の配線パターン群２ｇが配置される。各配線パターン群２ｇは平行に配置された複数の配線パターン２を含む。ベース絶縁層１上で各配線パターン群２ｇの両側にダムパターン２ａが形成される。２つのダムパターン２ａ間の配線パターン２を覆うようにベース絶縁層１上にソルダーレジスト層３が形成される。電子部品５は配線パターン２の端子部２ｂに電気的に接続される。ダムパターン２ａは、電子部品５とは電気的に接続されない。 （もっと読む）

【課題】電子部品に損傷を与えることなく、帯電を防止することができるとともに、耐熱性などの樹脂特性を保持することのできる半導電性層を形成することのできる半導電性樹脂組成物およびその半導電性樹脂組成物を用いて形成される半導電性層を備える配線回路基板を提供すること。
【解決手段】イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体、導電性ポリマーおよびスルホン化ポリベンゾオキサゾール化合物の金属塩を溶媒に配合して、これらが溶解する半導電性樹脂組成物を調製する。この半導電性樹脂組成物を、回路付サスペンション基板１の、端子部６を含むカバー層５の表面と、カバー層５およびベース層３から露出する金属支持層２の表面とに塗布、乾燥、加熱、水洗し、半導電性層１０を形成した後、端子部６と、カバー層５およびベース層３から露出する金属支持層２の表面とに形成された半導電性層１０を除去する。 （もっと読む）

【課題】 透明なフィルム基材の一方の面に、微細凹凸形状を有する樹脂層を介して、透明導電性薄膜が積層されている透明導電性フィルムであって、ニュートリングの発生を抑えることができ、かつ耐久性、特にペン入力耐久性、さらにはギラツキ等の表示特性を満足することができる透明導電性フィルムを提供すること。
【解決手段】 透明なフィルム基材の一方の面に、微細凹凸形状を有する樹脂層を介して、透明導電性薄膜が積層されている透明導電性フィルムであって、透明導電性薄膜の表面は、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．１１〜０．１８μｍ、最大高さ（Ｒｙ）が０．９〜１．６μｍ、かつ、局部山頂の平均間隔（Ｓ）が０．０５〜０．１１ｍｍ、であることを特徴とする透明導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】皮膚面に対して刺激性が少なく、製剤中でのビソプロロールの安定性に優れ、更に治療又は予防に有効な量のビソプロロールを生体内へ持続的に投与可能な貼付製剤を提供すること。
【解決手段】貼付製剤１０は、支持体１と、該支持体１の片面に積層された粘着剤層２とを備えるものである。粘着剤層２は、ビソプロロール、ポリイソブチレン、タッキファイヤー、並びにポリイソブチレン及びタッキファイヤーと相溶可能な有機液状成分を含有することを特徴とする。これにより、皮膚接着性が良好で皮膚刺激性が少なく、しかも皮膚面から剥離除去した際の痛みや糊残りが抑制された貼付製剤を提供することができる。さらに、貼付製剤中のビソプロロールの安定性に優れ、治療又は予防に有効な量のビソプロロールを、皮膚面を通して生体内に持続的に投与することが可能な貼付製剤が提供される。 （もっと読む）