【課題】 成膜速度に優れ、且つ、良好な光学特性を実現できる酸化Ｎｂ薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 ニオブメタルをターゲットとして、スパッタリング法により基材表面に酸化ニオブ薄膜を成膜する際に、プラズマエミッションモニタリング（ＰＥＭ）法により反応性ガスの導入量を調整し、前記ニオブメタルから発生するプラズマの強度を制御する。具体的には、反応性ガス導入後、反応性ガスの導入量によってプラズマ発光強度をスパッタリング開始時のプラズマ強度に対して５〜１５％の範囲に制御することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来に比して、液状でのポットライフが十分に長く、比較的低温で架橋することができ、凝集力に優れた粘着剤組成物、及び粘着テープ類を提供する。
【解決手段】イソシアネート基と反応可能なベースポリマー、及びブロック剤としてＮ，Ｎ’−ジフェニルホルムアミジン化合物を用いてなるブロックイソシアネート化合物を含むことを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】吸水量が小さく、高いイオン伝導率を有する固体電解質を提供する。
【解決手段】電解質塩と、下記式（化１）で示される分子の重合体、およびこの分子とＣＨ₂＝ＣＲ₃ＣＯＯＲ₄で示される分子との共重合体から選ばれる少なくとも１種と、を含むイオン伝導性固体電解質とする。ただし、Ｒ₁，Ｒ₃は水素原子またはメチル基、Ｒ₂はフルオロ基、シアノ基、炭素数が１以上６以下の直鎖アルキル基または炭素数が１以上６以下の直鎖アルコキシル基、Ｒ₄は炭素数が１以上２２以下の直鎖アルキル基または炭素数が１以上２２以下の直鎖フルオロアルキル基、Ｘは−ＣＯＯ−基または−ＯＣＯ−基、ａは１以上６以下の整数、ｂ，ｃは１または２である。
【化１】
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【課題】封止材料の未充填部分の形成によるボイドの発生等の不具合を抑制させることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、下記（Ｅ）成分の含有量を、エポキシ樹脂組成物中０．１〜１．０重量％の範囲に設定する。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。
（Ｅ）昇華性物質。 （もっと読む）

【課題】 より一層外観に優れる偏光板の製造方法、それにより得られる偏光板を提供する。
【解決手段】 偏光フィルムと保護フィルムとの積層に先立って、前記保護フィルムの水分率を１．９重量％〜２．６重量％とする。このような製造方法によれば、従来のようなスジ状凹凸の発生を抑制できるため、より一層外観に優れる偏光板が得られる。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構成により、接着剤層でのバリの発生の防止を十分に図ることのできる、接着シートの製造方法、および、その接着シートの製造方法に用いられる打抜金型を提供すること。
【解決手段】 互いに対向する上刃４および下刃２を備え、下刃２の切れ味が上刃４の切れ味よりも鈍く形成された打抜金型１を用い、固定刃である下刃４に、樹脂層２１、接着剤層２２および離型層２３が順次積層されてなる接着シート５を載置して、可動刃である下刃４を進出させることにより、接着シート５に貫通孔２５を形成する。この方法によれば、接着剤層２２のバリの発生を確実に防止しつつ、接着シート５に貫通孔２５を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】免疫クロマトグラフ法による検査において、被検試料に含まれる被検物質などの展開を阻害する物質が吸水性基材に沈着することを防ぎ、被検物質を安定に検出する試験片、および該試験片を用いた被検物質の検出方法を提供すること。
【解決手段】吸水性基材に被検試料受領部が配置された免疫クロマトグラフ用試験片において、該被検試料受領部が、被検試料および試薬液の両方が滴下される滴下パッドを備える、免疫クロマトグラフ用試験片、ならびに、該免疫クロマトグラフ用試験片の滴下パッドに被検試料および試薬液を滴下して、免疫クロマトを行うことを特徴とする被検物質の検出方法。 （もっと読む）

【課題】微細な独立セル構造と低い誘電率を有し、しかも、高い耐熱性を有する多孔質ポリイミド、特に、そのフィルムと、それらの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によれば、一般式（Ｉ）
【化１】


（式中、Ｒは脂環式炭化水素基を示す。) で表される置換１，３−ジアミノベンゼンと芳香族テトラカルボン酸二無水物を重縮合して得られるポリアミド酸を熱的にイミド化し、又は化学的にイミド化した後に加熱して得られる多孔質ポリイミドが提供される。このような多孔質ポリイミドは、上記置換１，３−ジアミノベンゼンと芳香族テトラカルボン酸二無水物を溶媒中、重縮合して得られるポリアミド酸の溶液を基板上に塗布し、乾燥して、ポリアミド酸フィルムとし、次いで、このポリアミド酸を熱的にイミド化し、又は化学的にイミド化した後に加熱することによって得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 良好な熱伝導性を有し、かつ、低圧の加圧によって半導体素子および放熱板に対して高い接着力で接着し得、しかも、半導体素子と放熱板間の隙間の熱変動が生じても、半導体素子と放熱板間の熱抵抗率の上昇が抑制される、高信頼性の熱伝導シートを提供する。
【解決手段】 金属箔２の両面にそれぞれ複数の金属凸状物３が配設され、かつ、金属箔２の少なくとも一方の面において、複数の金属凸状物３の間隙の少なくとも一部が、加熱及び加圧により溶融または流動して接着機能を有する樹脂４で埋め込まれた構造のシートであって、前記樹脂４が、一般式：
【化１】


（式中、Ｒ^１は有機ジイソシアネート残基、Ｒ^２はゴム主鎖、Ｒ^３は有機モノイソシアネート残基、ｎは１〜５０の整数、ｍは１〜５０の整数を示す。）
で表されるポリカルボジイミド共重合体からなることを特徴とする、熱伝導シート１。 （もっと読む）

【課題】 リワーク性や貼付位置修正作業性が優れている粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】 粘着テープ又はシートは、支持体の少なくとも一方の面に粘着剤層が形成されている粘着テープ又はシートであって、支持体の少なくとも一方の面の粘着剤層の表面における幅方向又は長手方向の両端部のうちの何れか一方の端部側の部位に、部分的に繊維凸状構造部を有していることを特徴とする。繊維凸状構造部は、繊維が粘着剤層の表面から起立している構造の繊維起毛部が好適である。繊維凸状構造部が形成されている端部側の部位としては、粘着剤層の表面における幅方向又は長手方向の両端部のうちの何れか一方の端部から、粘着テープ又はシートにおける幅方向の全長に対して５〜５０％の長さに相当する位置までの部位であってもよい。 （もっと読む）