【課題】電極／セパレータ間に十分な接着性を有し、電池の製造後は、それ自体、高温の環境下においても、熱収縮の小さいセパレータとして機能する多孔質フィルムを含む電池用正極／反応性ポリマー担持多孔質フィルム／負極積層体を提供する。
【解決手段】分子中に３−オキセタニル基とエポキシ基とから選ばれる少なくとも１種の反応性基を有する架橋性ポリマーを用意し、多孔質フィルムに担持させてなる反応性ポリマー担持多孔質フィルムとなし、上記反応性ポリマー担持多孔質フィルムの片面当たりの反応性ポリマーの担持量が０．３〜５．０ｇ／ｍ² の範囲にあると共に、正極側の多孔質フィルム上の反応性ポリマーの担持量／負極側の多孔質フィルム上の反応性ポリマーの担持量の比が０．１〜１．０の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】 視野角の拡大による反射像の映り込み低減効果と白ボケ抑制効果とを両立しうる、特性の改良された光拡散性防眩フィルムを提供する。

【解決手段】 透明基材フィルム１上に、樹脂中に空間部を有する微粒子１０が分散含有された防眩層１１が設けられて、この防眩層表面１１ａが微細凹凸構造を形成しており、この表面に屈折率が１．２０〜１．５０の低屈折率層１２が積層されていることを特徴とする光拡散性防眩フィルム、とくに、上記の防眩層１１において、空間部を有する微粒子１０が、平均粒子径が０．０１〜１０μｍ、屈折率が１．４０〜１．８０の有機物または／および無機物の微粒子であり、樹脂１００重量部あたり、１２〜３０重量部である上記構成の光拡散性防眩フィルム。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの外周に沿ってカッタ刃を走行させて半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切り抜くための方法において、半導体ウエハの表面に対するカッタ刃のウエハ径方向での交差角度を変更調節するに、カッタ刃の角度調整を速やかに行うことができるようにする。
【解決手段】 カッタ刃１２の刃縁と保護テープＴとが接触する切断部位を中心にしてカッタ刃１２の角度を変更する。 （もっと読む）

【課題】電極／セパレータ間に十分な接着性を有し、電池の製造後は、それ自体、高温の環境下においても、熱収縮の小さいセパレータとして機能する多孔質フィルムを含む電池用正極／反応性ポリマー担持多孔質フィルム／負極積層体を提供する。
【解決手段】分子中に３−オキセタニル基とエポキシ基とから選ばれる少なくとも１種の第１の反応性基を有する第１の架橋性モノマー成分とイソシアネート基に対して反応し得る第２の反応性基を有する第２の架橋性モノマー成分とを有する共重合体からなる架橋性ポリマーを用意し、多孔質フィルムに担持させてなる反応性ポリマー担持多孔質フィルムとなし、上記反応性ポリマー担持多孔質フィルムの片面当たりの反応性ポリマーの担持量が０．３〜５．０ｇ／ｍ² の範囲にあり、正極側と負極側の多孔質フィルム上の反応性ポリマーの担持量の比が０．１〜１．０の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を成形、封止等する際の樹脂の充填性を向上させることができる、半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有し、成形温度における熱時硬度（ショアーＤ硬度）が７０以上８０以下である半導体封止用樹脂組成物である。
（Ａ）熱硬化性樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】半導体素子をトランスファー成形、封止等する際の樹脂充填性を向上させ、成形後、封止樹脂内におけるボイドの発生を少なくすることができる、半導体封止用樹脂組成物の成形方法を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用樹脂組成物の成形方法であって、成形温度が１６５〜１８５℃の範囲で、成形圧力が４〜６ｋＮの範囲であり、かつ、上記半導体封止用樹脂組成物の成形温度におけるゲル化時間が１５秒以上２７秒以下である。
（Ａ）熱硬化性樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層と導体パターンとの間の密着性の向上を図ることができ、しかも、金属薄層における層間剥離を防止することのできる、配線回路形成用基板、それが用いられる配線回路基板、その金属薄層を形成するための金属薄層の形成方法を提供すること。
【解決手段】 ベース絶縁層１の表面に、第１金属３５が飛散する第１金属飛散領域３７と、第２金属３６が飛散する第２金属飛散領域３８とが重複するように、第１金属３５および第２金属３６をスパッタリングすることにより、金属薄層２を形成する。金属薄層２は、これによって、第１金属３５が偏在し、ベース絶縁層１に隣接する第１金属偏在部分４と、第２金属３６が偏在し、導体パターン６に隣接する第２金属偏在部分５と、それら第１金属偏在部分４と第２金属偏在部分５との間に介在され、第１金属３５および第２金属３６が共存する金属共存部分３とが、境界なく連続して存在するように形成される。 （もっと読む）

【課題】 高電流密度域から低電流密度域までの広範囲な電池反応における水分管理に優れ、電池反応を阻害することなく、ガスの透過も均一である固体高分子電解質型燃料電池用ガス拡散膜を提供する。
【解決手段】 ガス拡散膜１０において、疎水性バインダー樹脂及び導電性材料から形成された疎水性多孔質膜１２の表面から裏面に向かって凹部１３を設ける。このガス拡散膜１０を、その裏面が電極側にくるよう燃料電池内に配置すれば優れた水分管理能力を発揮する。即ち、低電流密度域では、発生した水は多孔質膜が疎水性のため逸脱が防止され電解質膜が保水され、高電流密度域では、大量に発生した水は水蒸気となり多孔質膜の孔を通じて拡散し多孔質膜内で凝縮されるが生じた水は凹部を水路として排出される。また、電極と接する裏面が平滑なので電極との接触面積が大きく電池反応を阻害しない。さらに、多孔質膜に貫通孔を設けていないのでガスの透過も均一となる。 （もっと読む）

【課題】 フィルム法線方向の屈折率が、フィルム面内の屈折率の最小値よりも大きな二軸性の位相差フィルムを低コストで作製することができ、しかも、このような二軸性の位相差フィルムを大面積のものとして製造する際にも好適であるような位相差フィルムの製造方法を提供することを一の課題とする。
【解決手段】 面内方向の屈折率ｎｘ、ｎｙおよび厚み方向の主屈折率ｎｚについて、ｎｚ＞ｎｘ≒ｎｙの関係を有する熱可塑性高分子フィルムを延伸し、前記屈折率がｎｘ＞ｎｚ＞ｎｙの関係を有する位相差フィルムを得ることを特徴とする位相差フィルムの製造方法による。前記熱可塑性高分子フィルムとしては、下記一般式（１）で表される構造を有するポリイミドを含んでなるものを好適に使用することができる。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 シームレス型筒状皮膜の離型性を改善し、歩留り・生産性の向上を実現できるシームレス型筒状皮膜の離型方法を提供することにある。
【解決手段】 円筒状金型１の内面に形成されたシームレス型筒状皮膜２の離型方法であって、前記筒状皮膜２の内部にエアー注入したチューブ３を挿入し、該筒状皮膜２をチューブ３とともに円筒状金型１の内面から離型することを特徴とする。また、円筒状金型１の内面に形成されたシームレス型筒状皮膜２の離型方法であって、前記筒状皮膜２にチューブを挿入した後にエアーを注入し、該筒状皮膜２をチューブとともに円筒状金型１の内面から離型することを特徴とする。 （もっと読む）