説明

日東電工株式会社により出願された特許

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【課題】半田バンプなどの金属結合形成を必要とする半導体装置の製造において配線回路基板上に先塗布してフリップチップの搭載を可能にするフラックス活性を有する、熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤を含有する25℃で液状の熱硬化性樹脂組成物であって、下記一般式(1):R1 −(COO−CH(CH3 )−O−R2 n (1)
(式中、nは正の整数であり、R1 は1価以上の有機基であり、R2 は1価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい)または一般式(2):−(OCO−R3 −COO−CH(CH3 )−OR4 −O−CH(CH3 ))n − (2)
(式中、nは正の整数であり、R3 およびR4 は2価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい)により表される化合物を含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】低誘電特性,低誘電損失に優れ、かつ、充分な機械的強度を備えた多層回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁体層3と、上記絶縁体層3を保持する合金箔2と、複数の回路配線4とを備え、上記絶縁体層3と合金箔2とを貫通する電気導通路5を用いて回路配線4の各層が所定の位置で電気接続されている多層回路基板であって、上記絶縁体層3が多孔質の耐熱性材料で構成されている。 (もっと読む)


【課題】熱線膨張係数、誘電率が共に低い新規なポリイミド樹脂と、そのようなポリイミド樹脂を与えるポリアミド酸を提供する。
【解決手段】ポリアミド酸は、無水ピロメリット酸と2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパンとからなる酸無水物成分と、第1の芳香族ジアミンとしての2,2'−ジ置換−4,4'−ジアミノビフェニル類と、2,2−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)プロパン類と1,1−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)−3−t−ブチル−6−メチルフェニル)ブタンと2,2−ビス(3−アミノ−4−メチルフェニル)ヘキサフルオロプロパンとα,α'−ビス(4−アミノフェニル)ジイソプロピルベンゼン類とから選ばれる第2の芳香族ジアミンのいずれかの芳香族ジアミン成分とを有機溶媒中で反応させることによって得ることができる。ポリイミド樹脂は、このようなポリアミド酸の溶液を加熱することによって得ることができる。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、例えば、半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う基板処理装置のクリーニングシート及びクリーニング方法を提供する。
【解決手段】 クリーニング層が、電石(エレクトレット)化された物質からなる、又は/及びクリーニング層の表面電位が、0.1〜10KVの範囲であるクリーニングシートである。 (もっと読む)


【課題】 離型フィルムにより端子等の露出を好適に行いながら、端子等の間に樹脂を良好に充填することができる半導体チップの樹脂封止方法及び半導体チップ樹脂封止用離型フィルムを提供する。
【解決手段】 端子22または電極が配設された被封止面と金型4内面との間に離型フィルムFを介在させつつ、半導体チップ2を配置した金型内に樹脂を注入・硬化させる半導体チップの樹脂封止方法において、前記離型フィルムFとして、少なくとも厚さ方向の一部分が多孔質層11である複層フィルムを使用する事を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 温度変化の大きい環境下に置かれても、異方導電性フィルムと半導体素子及び/または回路基板との接続界面に破壊が生じることなく、良好な導通特性が維持される半導体装置を提供する
【解決手段】 半導体素子30を異方導電性フィルム10を介して回路基板20と電気的に接続してなる半導体装置であって、異方導電性フィルムは、絶縁性樹脂からなるフィルム基板1中に複数の導通路2が、互いに絶縁されて、フィルム基板の厚み方向に貫通してなるものであり、当該異方導電性フィルムのフィルム基板の面1aと回路基板の基板面21aとの間に隙間Sが形成されている。 (もっと読む)


【課題】ヒータが内蔵された駆動ロ−ル1にフィルム管状体2をその外面を接触させて配設し、該フィルム管状体2の内面側に弾性体32を配設し、該弾性体32と前記駆動ロ−ル1とでフィルム管状体2の管壁を挾持し、駆動ロ−ル1の駆動で駆動ロ−ル1とフィルム管状体2との間に記録紙4を通過させると共にフィルム管状体2を弾性体32に摺動させつつ回転させる定着装置において、駆動ロ−ルの外周面及びフィルム管状体の外周面に離型層を設けても、フィルム管状体と弾性体との間に潤滑剤を介在させることなく記録紙のすべりの防止を可能にして装置の簡易化を図る。
【解決手段】弾性体32上に低摩擦シ−ト33を設け、この低摩擦シ−ト33の摩擦係数よりも大きい摩擦係数の離型層21をフィルム管状体2の外面に設けた。 (もっと読む)


【課題】オンデマンド方式の定着装置の長期作動安定性を向上させる。
【解決手段】駆動ロ−ル1にフィルム管状体2を外接して配設し、該フィルム管状体2に内接してヒ−タ3を配設し、該ヒ−タ3と前記駆動ロ−ルとでフィルム管状体2の管壁を挾持し、駆動ロ−ル1の駆動で駆動ロ−ル1とフィルム管状体2との間に記録紙4を通過させると共にフィルム管状体2を前記ヒ−タ3に摺動させつつ無張力状態で回転させる定着装置において、フィルム管状体内周面とヒ−タとの間の摩擦係数をフィルム管状体外周面と記録紙との間の摩擦係数の0.9倍以下とした。 (もっと読む)


【課題】フッ素樹脂離型フィルムの介在のもとで樹脂封止を行う方法を、電極ポスト付きウエ−ハの樹脂封止に電極ポストの頂上を確実に露出させて優れた歩留りで適用できるようにする。
【解決手段】電極ポスト21を有する半導体ウエ−ハ2を樹脂組成物4の加圧成形により電極ポスト21の頂上を露出させて封止する方法であり、動摩擦係数が0.2以下のフッ素樹脂フィルムを離型フィルム3として使用する。 (もっと読む)


【課題】 濾材の表面状態を改善することより、プリーツ加工によりひだ折りしてもPTFE多孔質膜がダメージを受けず、クリーンルームに要求される清浄空間の提供に適したエアフィルタ用濾材を提供する。
【解決手段】 ポリテトラフルオロエチレン多孔質膜2と通気性支持材1とを、少なくとも一方の露出面が、最大摩擦抵抗を25gf以下として通気性支持材1の表面により構成されるように積層してエアフィルタ用濾材とする。この濾材は、例えば、通気性支持材1と上記多孔質膜2とを加熱しながら圧着した後に、通気性支持材1の表面をシリコーンロール4に押し当てて平滑化することにより得ることができる。 (もっと読む)


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