【課題】 スパイラル型分離膜エレメントの交換作業を容易にかつ迅速に行うことを可能とし、濃縮液の滞留部が存在せず、かつ中空糸膜分離装置への装着が容易であるスパイラル型分離膜エレメント用ヘッダおよびそれを備えたスパイラル型分離膜モジュールを提供することにある。
【解決手段】 スパイラル型分離膜モジュール１００は、スパイラル型分離膜エレメント１の両端にスパイラル型分離膜エレメント用ヘッダ６０を装着してなる。スパイラル型分離膜エレメント用ヘッダ６０は、原液入口１２が設けられた第１のヘッダ部６１と、透過液出口１３および濃縮液出口１４が設けられた第２のヘッダ部６２とを含む。スパイラル型分離膜エレメント１の集液管５の一端部は、コネクタ５６により第２のヘッダ部６２の透過液出口１３に連結される。 （もっと読む）

【課題】 個体識別表示を設置した回路基板において、回路基板の製造工程終了後だけでなく製造工程中においても個体識別表示を使用可能とし、また、さらには、回路基板の製造工程内で個体識別表示を従来の回路基板の製造工程数を増やすことなく個体識別表示を形成可能にする。
【解決手段】 個体識別表示を電気回路の電気絶縁層を形成するポリイミド樹脂から形成し、また、さらには、個体識別表示を電気絶縁層と同時に金属箔上に形成する。 （もっと読む）

【課題】 常温で粘着性を有して、すぐれた加工性や接着作業性を発揮し、かつ加熱処理により、１００℃以上の高温での使用やハンダ付け工程での使用にも耐えうる、すぐれた耐熱性を発揮する熱硬化型感圧性接着剤を提供する。
【解決手段】 （メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマ―を含有する熱硬化型感圧性接着剤において、硬化前のガラス転移温度が０℃以下、硬化前の貯蔵弾性率が５０〜１００℃の範囲で１０⁵ 〜１０⁶ dyn ／cm² であり、硬化後の１００〜３００℃の範囲の貯蔵弾性率が１０⁶ dyn ／cm² 以上であることを特徴とする熱硬化型感圧性接着剤。 （もっと読む）

【課題】安全性、耐湿信頼性および難燃性に優れた半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置提供。
【解決手段】熱硬化性樹脂〔（イ）成分〕、硬化剤〔（ロ）成分〕、無機質充填剤〔（ホ）成分〕とともに、下記の（ハ）、（ニ）成分を含有する樹脂組成物で半導体素子を封止した半導体装置。
（ハ）式（１）で表される金属水酸化物が、式（２）で表されるシリコーン化合物によって処理された金属水酸化物。
ｍ（Ｍ_a Ｏ_b ）・ｃＨ₂ Ｏ ・・・（１）
〔Ｍは金属元素、ｍは１以上。〕


（ニ）式（３）で表される金属酸化物。
ｍ′（Ｑ_d Ｏ_e ） ・・・（３）
〔Ｑは、周期律表のIVａ，Ｖａ，VIａ， VIIａ，VIII，Ｉｂ，IIｂ族金属元素であり、式（１）のＭとは異なる金属元素である。ｍ′は１以上。〕 （もっと読む）

【課題】 焼成処理による炭素系残渣が少なく、白色度等の着色状態の維持性や、被着体に対する焼成密着力等に優れる焼成ラベル等を形成しうると共に、無焼成の状態で仮着して水洗しても被着体より脱落しにくい焼成パターン形成用シートの開発。
【解決手段】 焼成用のセラミックグリーンシート層（１）と粘着層（２）を少なくとも有してなり、その粘着層が低温分解性で焼成後における炭素系残渣が少ない内側層（２１）と、耐水洗性の外側層（２２）の重畳層からなる焼成パターン形成用シート。
【効果】 焼成前の粘着層が被着体に対する仮着力に優れ、特にその外側の粘着層が水洗処理で脱落しない接着力を発揮し、かつセラミックグリーンシート層を従来に準じて形成した場合にもそれを焼成する際に粘着層が低温側で消失し、かつその消失の際に良好な熱分解性を示して焼成パターン形成用シートの全体として炭素やカーボンやタール等を残存させにくい。 （もっと読む）

【課題】 高温条件下及び高湿度条件下での寸法安定性、材料の再利用性等に優れたプリント回路板を提供する。
【解決手段】 基板フィルムと導体回路とを接着剤層を介して積層一体化したプリント回路板において、基板フィルムとして、弾性率が５００ｋｇ／ｍｍ² 以上、熱膨張係数が１．５×１０^-5／℃以下、湿度膨張係数が１．２×１０^-5／％ＲＨ以下、水蒸気透過率が１５ｇ／ｍ² ／ｍｉｌ・ｄａｙ以下、吸水率が２％以下、融点が２８０℃以下であるポリエチレンナフタレートフィルムを用いる。 （もっと読む）

【課題】 防塵性、防水性、通気性、通音性に優れ、収縮が少なく取扱い性が良いＰＴＦＥ多孔質膜を提供する。
【解決手段】 縦方向に融点以上の温度で２０倍以上延伸処理されたＰＴＦＥシートの一面または両面に、ポリオレフィン製ネットを融着し、この状態で前記ＰＴＦＥシートを横方向に３〜１０倍延伸してＰＴＦＥ多孔質膜を製造する。このＰＴＦＥ多孔質膜１１は、その一面または両面にポリオレフィン製ネット１２を備え、周波数３００以上３０００Ｈｚ以下の音の音圧変化量が１ｄＢ以下であり、周波数３０００を超え１００００Ｈｚ以下の音の音圧変化量が５ｄＢ以下であり、ＪＩＳ Ｌ １０９２ Ａ法（静水圧法）により測定される耐水圧が３０ｃｍ以上であり、収縮率が１０％以下である。また、このＰＴＦＥ多孔質膜は、黒色に着色されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 左右に偏りなく鼻部に適切に貼付できる鼻用シート状貼付材を提供する。
【解決手段】 ポリビニルピロリドンを主成分とする組成物のように、使用時に塗布された水や親水性媒体によって粘着性を有し、一定時間放置経過後に乾燥した後に被膜が形成される組成物からなる貼付層１２を支持体１１上に形成し、鼻部の貼付に適した形状に裁断成形して、シート状物を作製する。当該シート状物の上端縁及び／又は下端縁に、当該シート状物の中心線に対して左右対称に、一対のスリット２１やクサビ状の凹部２２、略半円状の凹部２３、約半円状の凸部２４などのマークを設け、本考案に係る第１の鼻用シート状貼付材Ａを得る。上端縁に設けたマークを、例えば鼻筋の両脇に位置させて、鼻用シート状貼付材Ａを鼻部に貼付する。 （もっと読む）

【課題】金属箔基材上のポリイミド樹脂からなる絶縁層を有する回路基板において、ポリイミド樹脂が大きい伸び率を有し、従って、厳しい折り曲げ加工によっても、ポリイミド樹脂層に割れが発生しない回路基板と、それを用いる回路付きサスペンション基板を提供することにある。
【解決手段】本発明による回路基板は、金属箔基材上にポリイミド樹脂からなる絶縁層を有する回路基板において、上記ポリイミド樹脂が（Ａ）(a) ｍ−フェニレンジアミン、及び(b) 1,３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン及び1,４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンから選ばれる少なくとも１種からなる芳香族ジアミンと、（Ｂ）3,4,3',4' −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物との反応によって得られるポリイミド樹脂であることを特徴とする。本発明による回路付きサスペンション基板は、このような回路基板上に導体層からなる所要の回路をパターニング技術によって形成してなる。 （もっと読む）

【課題】耐吸湿性樹脂、耐光性樹脂、耐熱性樹脂等のモノマーとして用いた場合でも、加熱による亀裂破壊、自然光による着色、加熱による変形等の問題が生じることがない新規なエポキシ化合物を提供する。
【解決手段】下記の一般式（１）で表される新規なエポキシ化合物である。
【化１】
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