【課題】射出成形時の流動性が良好であり、脱脂時及び焼成時にクラックが発生しにくい、多孔質セラミックス製造用の射出成形用材料を提供する。
【解決手段】平均粒径５０μｍのシリカ粉末と、ポリエチレングリコール（平均分子量５０００）と、パラフィンワックス（融点４５℃）を、８０：１０：１０の重量比になるように秤量した後に、これらを混合し、１２０℃で４時間混練して得られた射出成形用材料。 （もっと読む）

【課題】中温で且つ低湿環境下における固体高分子形燃料電池の運転において、良好な発電性能を得ることが可能な触媒層を提供する。
【解決手段】触媒層は、リン酸スルホフェニルホスホン酸ジルコニウム［Zr(HPO₄)_2-X(O₃PC₆H₄SO₃H)_X・nH₂O，0＜X≦2］と、貴金属系触媒を担持した触媒担持微粒子とを含むので、触媒層のプロトン伝導性を高めるためにパーフルオロスルホン酸プロトン交換樹脂などの耐熱性の低い有機高分子材料を触媒層に用いる必要がない。そして、上記リン酸スルホフェニルホスホン酸ジルコニウムは上記有機高分子材料と比較して十分に耐熱性が高い。従って、上記中温で且つ低湿環境下における固体高分子形燃料電池の運転において良好な発電性能を得ることが可能な触媒層となる。 （もっと読む）

【課題】固定砥粒ワイヤソーを用いた、ガラス、サファイア、セラミックス、シリコン、ネオジウム等の脆性材料の切断加工において、防錆性に優れ、従来の市販水溶性加工油剤より切断性に優れ、切断加工能率を向上させることができ、また低起泡性である固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤を提供すること。
【解決手段】（Ａ）グリコール類、例えばジエチレングリコール、（Ｂ）炭素数２〜６のカルボン酸、例えばクエン酸、（Ｃ）アルカリ金属化合物、例えば水酸化カリウム、及び（Ｄ）水を含有し、ｐHが8.0〜8.6である固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤組成物。 （もっと読む）

【課題】クーラント液の液圧の影響を排除することにより、加工面品位の向上や、割れおよび落下を防止することが可能なワイヤソー装置およびワイヤソーによる切断加工方法の提供。
【解決手段】走行するワイヤ３に対してクーラント液Ｃを掛けながら被削材Ｘを押し当てることにより被削材Ｘを切断していき、この切断された被削材Ｘを、クーラント液Ｃを受ける水槽５内に浸漬していくワイヤソー装置１であって、水槽５内に、ワイヤ３の走行方向に対して被削材Ｘの前方および後方に仕切壁８ａ，８ｂを備える。 （もっと読む）

【課題】太陽電池用の単結晶シリコンインゴットのような略直方体状であって、角部にＣ面やＲ面のような面取り部が形成された単結晶シリコンインゴットの切断終了段階の切削精度を向上させること。
【解決手段】走行するワイヤ２に対して研削液５を供給しながら、略直方体状であり角部に面取り部Ｃが形成された単結晶シリコンインゴットＳを下面に保持したスライス台６を下降させることにより、ワイヤ２により単結晶シリコンインゴットＳを切断するワイヤソー装置１であって、スライス台６が、単結晶シリコンインゴットＳの面取り部Ｃを覆うガイド部８を備える。 （もっと読む）

【課題】フィラメント状陰極とグリッドとの距離を短くすることで、フィラメント状陰極と陽極基板上の蛍光体との距離を縮めることができ、表示品位を損なわず高い輝度が得られる。
【解決手段】陽極基板２上に蛍光体層が設けられた表示部３と、複数のフィラメント状陰極５と、グリット４と、ドライバＩＣ６と、このＩＣを遮蔽すると共にフィラメント状陰極端部を支持するフィラメントサポート７とを備える駆動用ＩＣ内蔵型蛍光表示管１において、フィラメント状陰極端部がフィラメントサポートの長辺側で蛍光表示管の一方の短辺側に固定されると共に、フィラメントサポートの表面に凹み部または該フィラメントサポートにスリットを設ける。 （もっと読む）

【課題】堆積した切屑により丸鋸の寿命が影響されない棒材切断機を提供する。
【解決手段】棒材切断機１０によれば、被切断材１４の端部を下方から受ける出側受部材２８は、その被切断材１４の幅方向寸法Ｗよりも小さい予め定められた幅寸法の支持面２８ａを用いてその被切断材１４を支持するものであるので、丸鋸２０による切削によって被切断材１４から発生する切屑Ｋは出側受部材２８の上に堆積することがなくなることから、被切断材１４を切断中の丸鋸２０が出側受部材２８上に堆積し且つ相互に絡まった切屑Ｋに押し込まれることで丸鋸２０の外周刃すなわち超硬チップ４６にチッピングによる損傷を与えたり、その丸鋸２０の寿命が短くなるという問題が好適に解消される。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディング性に優れた湿式めっきレスの導体膜を基板の表面に備える電子部品ならびに該電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明によって提供される電子部品１０は、無機基材２０と、該基材の表面に形成された導体膜３０と、該導体膜の一部にボンディングされたボンディングワイヤ５０，５５とを備えており、少なくとも一部にワイヤボンディング部４０，４５が形成されている。導体膜のうちの少なくともワイヤボンディング部を形成する部分は、Ａｇ又はＡｇ主体の合金から成るＡｇ系金属と、該Ａｇ系金属をコーティングするＡｌ，Ｚｒ，Ｔｉ，Ｙ，Ｃａ，Ｍｇ及びＺｎから成る群から選択されるいずれかを構成要素とする金属酸化物とを含んでいる。金属酸化物のコーティング量は、Ａｇ系金属１００質量部に対して０．０２〜０．１質量部に相当する量である。 （もっと読む）

【課題】スイング式の鋼片研削装置において４５度研削を行う場合、鋼片の被研削面全体を均一に研削する。
【解決手段】スラブＳの平面Ｓｓの研削加工に際して、斜角制御手段１２４により研削砥石１６が砥石斜角４５度に位置させられる場合に、当接位置制御手段１２６により平面Ｓｓに対して研削砥石１６が当接させられると、研削砥石１６が平面Ｓｓに接する位置によっては平面Ｓｓに対する研削砥石１６の外周面の当たり面角度に傾きが生じたり接する位置によってその傾きが異なる可能性があることに対して、揺動角度補正手段１２８によりスラブ厚みＴと砥石径Ｄとに基づいて平面Ｓｓに対して研削砥石１６の回転軸心Ｃｇが平行になるように第３軸心Ｃ３まわりの研削砥石１６の揺動角度が補正されるので、平面Ｓｓに対する研削砥石１６の外周面の当たり面角度に傾きが生じ難くなり、研削砥石１６とスラブＳとの当たり方が一定に保たれ易くなる。 （もっと読む）

【課題】シリコンインゴットの角部の面取りの幅を従来のシリコンインゴット面取り装置に比較して能率良く一定にできるシリコンインゴット面取り装置を提供する。
【解決手段】一対のガイドローラ装置１８，２０をそれぞれ一対の側面２２ａ，２２ｂ上に当接させた状態で一対のガイドローラ装置１８，２０をその一対の側面２２ａ，２２ｂに沿ってシリコンインゴット２２の長手方向に移動させると、研削布紙１２はシリコンインゴット２２の角部２２ｃの断面において研削布紙１２の下面１２ａの位置と角部２２ｃの先端の位置とが位置決めされながら研削布紙１２の下面１２ａによって略一定の研削高さＨで角部２２ｃを研削してシリコンインゴット２２の長手方向に案内されるので、シリコンインゴット２２の角部２２ｃを研削高さＨだけ研削しその研削により形成された角部２２ｃの面取りの幅Ｍが従来のシリコンインゴット面取り装置に比較して能率良く一定にされる。 （もっと読む）