【課題】 酸化ケイ素膜に対する十分に高い研磨速度を達成できるＣＭＰ用研磨液及び研磨方法を提供すること。
【解決手段】 砥粒と、下記一般式（１）で表される３−カルボニル−２Ｈ−ピラン−２，４（３Ｈ）−ジオン系化合物を含む添加剤と、水と、を含有するＣＭＰ用研磨液を用い、酸化ケイ素膜を研磨する。より好ましくは、３−カルボニル−２Ｈ−ピラン−２，４（３Ｈ）−ジオン系化合物は、６−メチル−３−アセチル−２Ｈ−ピラン−２，４（３Ｈ）−ジオンである。
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【課題】リチウムイオン電池の電極材料として用いたときに初期放電容量及び初期充放電効率に優れるＴｉＯ_２（Ｂ）、その製造方法、及びそれを用いたリチウムイオン電池を提供すること。
【解決手段】本発明の二酸化チタンは、比表面積が６〜１００ｍ^２／ｇであって、一次粒子の長径Ｌと短径Ｓの比（Ｓ／Ｌ）で表される平均アスペクト比が、ＳＥＭ写真像において０．３７≦Ｓ／Ｌ≦１の範囲であり、Ｘ線回折パターンにおける（４０１）面のピーク強度に対する（００２）面のピーク強度の比（Ｉ_{（００２）}／Ｉ_{（４０１）}）が０．７以上であるブロンズ型の結晶構造を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ドリル加工性の良好な金属箔張積層板及びそれに用いるプリプレグを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と無機充填剤を含むワニスをガラス織布またはガラス不織布に含浸、乾燥して半硬化状態としたプリプレグにおいて、該無機充填剤の充填率が前記のワニスの全樹脂成分の４０〜７０重量％であり、前記無機充填剤の中の５０重量％以上が平均粒径０．４〜０．７μｍの合成球状シリカであるおよび金属箔張積層板。 （もっと読む）

【課題】 密着性及びに可とう性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた密着性に優れたエナメル線を提供する。
【解決手段】 （ａ）酸無水物基を有する３価以上のポリカルボン酸又はその誘導体、（ｂ）一般式（Ｉ）
【化１】


（式中、Ｒ_１及びＲ_２はＨ，アルキレン基又は芳香族基を示す）で表されるジオールおよび（ｃ）芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂からなる耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた塗料とエナメル線。 （もっと読む）

【課題】 銅酸化物からなる粒子を主成分とする液状組成物の印刷パターンをギ酸により処理し、空隙のほとんどない緻密な金属銅膜を提供する。
【解決手段】 基板上に、銅酸化物粒子を含む液状組成物を成形し、ギ酸ガスを濃度８質量％以上含むガスを、ギ酸供給量が処理槽の容積１Ｌあたり、０．０１ｇ／分以上となるように供給しながら、１２０℃以上に加熱して処理する緻密な金属銅膜の製造方法。加熱は、基板下方から伝熱させると好ましく、液状組成物は、銅酸化物粒子が銅化合物の９０質量％より多くの銅酸化物粒子と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０^３Ｐａ未満である溶剤とを共に含むと好ましい。 （もっと読む）

【課題】 高温での焼成に耐えられないアルミ等の基材に対して、２００℃程度で焼成した際に高耐溶剤性及び高強度性を有する塗膜を形成することのできる耐熱性樹脂組成物、及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料を提供する。
【解決手段】 塩基性極性溶媒中で、アミン成分としてジアミン化合物及び／又はジイソシアネート化合物と、酸成分としてジカルボン酸化合物、ジオール化合物、三塩基酸無水物、三塩基酸無水物モノクロライド及び／又は四塩基酸無水物とを共重合させて得られるポリアミドイミド樹脂溶液に、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテルを配合してなる耐熱性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透湿率、吸湿率を充分に低く抑えつつ、解像性、密着性、接着強度に優れた感光性接着剤組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び被接着部材の接着方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表わされるポリアミドと、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する上記ポリアミド以外の光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ樹脂と、を含有する感光性接着剤組成物。
[化１]
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【課題】高周波帯域での良好な誘電特性とその優れた低吸湿依存特性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引き剥がし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】未硬化のセミＩＰＮ型複合体と表面処理された無機充填剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、該複合体が（Ａ）ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｃ）架橋剤から形成されるプレポリマーと、が相容化した未硬化のセミＩＰＮ型複合体であり、該無機充填剤を処理する表面処理剤が特定のケイ素系化合物の群から選ばれる一種である熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用のフィルム状回路接続材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】（１）ビスフェノールＡ型の構造を有するフェノキシ樹脂、（２）エピクロルヒドリンとビスフェノールＡから誘導され、１分子内に２個以上のグリシジル基を有するビスフェノール型エポキシ樹脂、（３）ナフタレン系エポキシ樹脂及び（４）潜在性硬化剤、を含む接着剤組成物並びに導電性粒子を含有する混合液を調製する工程と、混合液を剥離性基材上に塗布する工程と、塗布された混合液から溶媒を除去する工程と、を備える、フィルム状回路接続材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】十分な耐熱性を有するとともに、耐引き裂き性にも優れ、しかも折り曲げ可能な金属箔張り積層板を提供する。
【解決手段】第１の金属箔１１と、第１の非熱可塑性ポリイミド樹脂層１２と、熱硬化性樹脂１３及び２５μｍ以下の厚みを有する繊維基材３０から構成される基材層２５と、第２の非熱可塑性ポリイミド樹脂層２２と、第２の金属箔２１とをこの順に備え、基材層２５の厚みは、１００μｍ以下であり、第１の非熱可塑性ポリイミド樹脂層１２及び第２の非熱可塑性ポリイミド樹脂層２２の厚みが、１μｍ以上１０μｍ以下であり、且つ、第１の非熱可塑性ポリイミド樹脂層１２の厚みと第２の非熱可塑性ポリイミド樹脂層２２の厚みとの差の絶対値が、３μｍ以下である金属箔張り積層板。 （もっと読む）