【課題】高周波帯域での良好な誘電特性とその優れた低吸湿依存特性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引き剥がし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】未硬化のセミＩＰＮ型複合体と表面処理された無機充填剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、該複合体が（Ａ）ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｃ）架橋剤から形成されるプレポリマーと、が相容化した未硬化のセミＩＰＮ型複合体であり、該無機充填剤を処理する表面処理剤が特定のケイ素系化合物の群から選ばれる一種である熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用のフィルム状回路接続材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】（１）ビスフェノールＡ型の構造を有するフェノキシ樹脂、（２）エピクロルヒドリンとビスフェノールＡから誘導され、１分子内に２個以上のグリシジル基を有するビスフェノール型エポキシ樹脂、（３）ナフタレン系エポキシ樹脂及び（４）潜在性硬化剤、を含む接着剤組成物並びに導電性粒子を含有する混合液を調製する工程と、混合液を剥離性基材上に塗布する工程と、塗布された混合液から溶媒を除去する工程と、を備える、フィルム状回路接続材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】十分な耐熱性を有するとともに、耐引き裂き性にも優れ、しかも折り曲げ可能な金属箔張り積層板を提供する。
【解決手段】第１の金属箔１１と、第１の非熱可塑性ポリイミド樹脂層１２と、熱硬化性樹脂１３及び２５μｍ以下の厚みを有する繊維基材３０から構成される基材層２５と、第２の非熱可塑性ポリイミド樹脂層２２と、第２の金属箔２１とをこの順に備え、基材層２５の厚みは、１００μｍ以下であり、第１の非熱可塑性ポリイミド樹脂層１２及び第２の非熱可塑性ポリイミド樹脂層２２の厚みが、１μｍ以上１０μｍ以下であり、且つ、第１の非熱可塑性ポリイミド樹脂層１２の厚みと第２の非熱可塑性ポリイミド樹脂層２２の厚みとの差の絶対値が、３μｍ以下である金属箔張り積層板。 （もっと読む）

【課題】 水溶性でかつ高強度の塗膜を形成できる耐熱性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）極性溶媒中で、３，３’−ジメチルビフェニル−４，４’ジイソシアネートと芳香族三塩基酸無水物とを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と（Ｂ）塩基性化合物と（Ｃ）水とを配合してなる耐熱性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】機械的特性、耐熱性、可撓性及び電気絶縁性を保ち、導体との密着性、耐摩耗性及び熱劣化後の密着性に優れた皮膜を形成する電気絶縁用樹脂組成物を提供。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂と、下記一般式


(式中、Ｒ_１は、Ｈ，ＮＨ_２，ＣＨ_３，ＳＨ又は芳香族基、Ｒ_２は、Ｈ，ＣＨ_３又は芳香族基を示す)で表されるテトラゾール化合物を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い光感度（高感度）と解像性を両立できる感光性樹脂組成物及び、耐めっき性や、はんだ耐熱性の優れた永久レジストの提供。
【解決手段】（ａ）バインダーポリマーと、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（ｃ）光重合開始剤と、（ｄ）メルカプト基を少なくとも１つ以上有する化合物と、を含み、（ｃ）光重合開始剤が、下記式（１）で表されるアルコキシヘキサアリールビスイミダゾール化合物を含む、感光性樹脂組成物。
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【課題】良好な圧縮特性を有するとともに、その表面に良好な状態でめっき層を形成することが可能なポリマー粒子を提供すること。
【解決手段】官能基を有する架橋ポリマーから形成された母粒子を、２個以上のアミノ基を有するアミノ化合物と接触させて、前記官能基とアミノ基との反応により架橋ポリマーを更に架橋する工程（ａ）を備える製造方法により得ることのできる架橋ポリマー粒子。上記アミノ化合物は、分子量５００未満の低分子量アミノ化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極のみに対し選択的に半田バンプを形成することができるリフローフィルム及びそれを用いた半田バンプの形成方法、電極間の接合方法を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム内部に、半田粒子が分散した状態で含有するリフローフィルム、並びに該リフローフィルムを用いた半田バンプの形成方法及び電極間の接合方法であって、電極を有する基板の電極を有する面にリフローフィルムを載置又は接合しようとする電極同士を対向配置し、該電極間に前記リフローフィルムを狭持し、該リフローフィルム上に、カバー板を載置固定し、該リフローフィルムを前記半田粒子の融点以上の温度であって、かつ前記樹脂フィルムが液状化する温度に加熱し、加熱温度を一定時間保持し、該一定時間経過後冷却することを特徴とする半田バンプの形成方法及び電極間の接合方法である。 （もっと読む）

【課題】可視光波長領域３８０〜７８０ｎｍにおける高い透明性、並びに高温高湿信頼性に優れ、更に柔軟性に優れた硬化物となり得る感光性樹脂組成物、感光性樹脂ワニス、感光性樹脂フィルム、及びこれらの感光性樹脂硬化物、並びにその硬化物よりなる可視光導光路を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アクリル重合体、（Ｂ）ウレタン（メタ）アクリレート、（Ｃ）（Ｂ）成分以外の（メタ）アクリレート、（Ｄ）光重合開始剤、及び（Ｅ）ヒンダードフェノール系酸化防止剤を含む感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分の総量に対して、（Ａ）成分の含有量が３０〜７０質量％、（Ｂ）成分の含有量が１〜７０質量％、（Ｃ）成分の含有量が０〜６９質量％であり、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分の総量１００質量部に対して、（Ｄ）成分の含有量が０．０３〜３．０質量部、及び（Ｅ）成分の含有量が０．０１〜１．０質量部である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接続すべき電極が、表面に酸化膜が形成されやすい金属材料からなるものであっても、接続構造の初期抵抗値を十分に低くすることが可能な接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供する。
【解決手段】接着剤組成物は、接着剤成分と、接着剤成分中に分散している導電粒子１０とを備えるものであって、導電粒子１０は、その中心部分を構成する基材粒子１と、基材粒子１の表面の少なくとも一部を覆う金属めっき層３と、金属めっき層３の内側であり基材粒子１の表面上に配置された複数の金属微粒子２と、を有している。 （もっと読む）